SMICs N+3-Technologie erreicht feinere Metallstrukturen als Intels 18A-Knoten – doch die Leistung bleibt zurück.
Eine technische Analyse des neuen Huawei Kirin 9030-Prozessors zeigt: Der chinesische Auftragsfertiger SMIC hat bei einem zentralen Fertigungsparameter die Nase vorn. Die Untersuchung von SemiAnalysis belegt, dass SMICs N+3-Knoten einen Metallabstand von 32,5 Nanometern erreicht – das sind rund zehn Prozent weniger als die 36 Nanometer von Intels 18A-Knoten und deutlich unter den 40 Nanometern von TSMCs N6-Technologie.
Erfolg ohne EUV-Lithografie
Bemerkenswert ist, dass SMIC diese Fortschritte ohne extreme UV-Lithografie (EUV) erzielt hat. Die dafür nötigen Maschinen unterliegen weiterhin strengen Exportkontrollen. Stattdessen setzt der Hersteller auf Tief-UV-Lithografie (DUV) in Kombination mit Vierfachbelichtung und Design-Technologie-Co-Optimierung (DTCO).
Die Transistordichte des N+3-Knotens liegt bei rund 113 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter. Damit übertrifft SMIC knapp TSMCs N6-Knoten, der auf 108 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter kommt. Die Exportbeschränkungen haben den chinesischen Halbleiterfortschritt also nicht gestoppt – wohl aber in eine andere Richtung gelenkt.
Leistungsrückstand bleibt bestehen
Trotz der Dichte-Erfolge hinkt der Kirin 9030 in puncto Performance und Effizienz hinterher. Der Prime-Core des Prozessors erreicht nur das Niveau eines Cortex-X2 aus dem Jahr 2021.
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Besonders deutlich wird der Rückstand bei der Energieeffizienz: Ein Apple-Effizienzcore liefert 20 Prozent mehr Integer-Leistung bei gerade einmal einem Watt Stromverbrauch. Huaweis großer Kern benötigt dagegen 4,5 Watt, um seine Spitzenleistung zu erreichen. Branchenkenner betonen: SMIC kann zwar dichtere Chips fertigen, bleibt aber in der architektonischen Gesamtentwicklung hinter TSMC, Intel und Samsung zurück.
Intel und TSMC ziehen vorneweg
Die Analyse von SMICs Hardware fällt mit wichtigen Neuigkeiten von Intel und TSMC zusammen. ASML bestätigte, dass Intel Foundry von der Prototypen- zur Serienproduktion mit High-NA-EUV-Maschinen übergegangen ist. Der Chipriese setzt diese Technologie bereits für bestimmte Schichten seiner Panther-Lake-Prozessoren auf dem 18A-Knoten ein.
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Die Produktionsmenge von Panther Lake soll sich im zweiten Quartal 2026 versechs- bis versiebenfachen. Die Ausbeute des 18A-Knotens verbesserte sich von 65 auf 85 Prozent. Diese Fortschritte erlauben es Intel, bestimmte Compute-Tiles für seine Nova-Lake-Produkte wieder selbst zu fertigen – was wiederum Kapazitäten bei TSMC für andere Kunden freigibt.
TSMC investiert massiv in den USA
TSMC treibt derweil seine globale Expansion voran. Die Gesamtinvestitionen in den USA belaufen sich inzwischen auf 265 Milliarden US-Dollar (rund 243 Milliarden Euro). Zwar sind die Baukosten in den USA vier- bis fünfmal höher als in Taiwan, doch die erste Fabrik in Arizona erreicht inzwischen die gleiche Ausbeute wie die taiwanesischen Werke. Die zweite US-Fabrik soll 2027 mit der Serienproduktion von 3-Nanometer-Chips beginnen.
