Li Auto hat den Übergang zur eigenen Halbleiterfertigung vollzogen: Der selbst entwickelte Mach-M100-Chip ist 2026 in die Serienproduktion und den Fahrzeugeinsatz gestartet. Der in 5-Nanometer-Technologie gefertigte Prozessor erreicht eine Rechenleistung von 1280 TOPS bei einer Compute-Auslastung von 82 Prozent.
Für die Entwicklung setzte Li Auto auf Synopsys, das EDA-Werkzeuge, IP-Blöcke für LPDDR5X, Ethernet und MIPI auf dem TSMC-N5A-Prozess sowie Hardware-Verifikationslösungen wie ZeBu, HAPS und VDK lieferte, wie Synopsys berichtete.
Eigene Batterien als nächster Schritt
Parallel zur Chip-Eigenentwicklung treibt Li Auto den flottenweiten Umstieg auf hauseigene 5C-Batterien voran. Der 2026er Li i6 soll als erstes Modell sowohl mit der hauseigenen Batterie als auch mit dem Mach-Chip ausgestattet werden. Vorbestellungen sollen Ende September starten, Auslieferungen sind ab Anfang November vorgesehen, wie cnevpost berichtete.
Auch der neue Li Mega wechselt demnach von einem externen Zulieferer auf hauseigene Batterien. Um die eigene Zellfertigung abzusichern, investiert Li Auto laut dem Bericht 390 Millionen US-Dollar in Sunwoda EVB und sichert sich damit einen Anteil von 8,79 Prozent an dem Unternehmen.
Teil eines branchenweiten Trends zur Vertikalisierung
Li Auto steht mit dieser Strategie nicht allein: BYD hat mit dem Xuanji-A3-SoC ebenfalls die skalierte Serienproduktion auf einem 4-Nanometer-Automobilprozess gestartet. Das Unternehmen deckt dabei laut PR Newswire Design, Wafer-Fertigung und Einsatz vollständig im eigenen IDM-Modell ab und erweitert damit seine Chip-Produktion von Leistungshalbleitern auf Smart-Driving-Prozessoren, wie dailyaibrief berichtete.
Wer sich mit dem technologischen Fortschritt und der zunehmenden Vernetzung in der Industrie befasst, muss auch die damit verbundenen Risiken im Blick behalten. Dieses kostenlose E-Book liefert fundierte Informationen zu aktuellen Bedrohungen und zeigt, wie Unternehmen ihre IT-Sicherheit ohne hohe Investitionen stärken können. IT-Sicherheit stärken und Sicherheitslücken schließen
Eine Analyse des CSIS vom März 2026 ordnet diese Entwicklung in einen größeren Kontext ein: Exportkontrollen hätten demnach die Einführung heimischer Chips in China beschleunigt, wie PR Newswire berichtete.
Weitere Akteure im chinesischen Ökosystem
Die Bewegung hin zu integrierter Hardware zeigt sich auch bei anderen chinesischen Herstellern und Zulieferern. Desay SV brachte eine integrierte Cockpit-Fahr-Lösung für den Chery Fulwin T7 in die Großserienproduktion, basierend auf der ICPS01E-Plattform mit einer nativen Single-Chip-Architektur, wie marklines berichtete.
Changan wiederum startete sein SDA-Pilot-System in den Stufen Pro, Max und Ultra. Die Ultra-Variante nutzt einen 560-TOPS-Chip sowie einen 256-Line-LiDAR; das zugrunde liegende End-to-End-Modell wurde laut auto-tech-news auf über 20 Millionen Segmenten trainiert und mit mehr als 400.000 virtuellen Szenarien sowie 3,3 Millionen Kilometern täglicher Simulation validiert.
Mit der Einführung neuer Technologien wie KI steigen auch die rechtlichen Anforderungen an die Betriebssicherheit. Erfahren Sie in diesem kostenlosen Report, welche neuen gesetzlichen Pflichten und Cyberrisiken Unternehmer jetzt kennen müssen, um proaktiv geschützt zu sein. Gratis-Report zu neuen Cyberrisiken und KI-Gesetzen anfordern
Debütieren soll das System im NEVO Q06. Parallel startete laut pcauto.com.cn der Vorverkauf des Q06 mit dem Horizon-Journey-6P-Chip (560 TOPS) und dem integrierten Tian-Shu-Pilot-Ultra-System, das End-to-End-Navigation für Autobahn, Stadt und Parken unterstützt.
Der Chiplieferant Horizon Robotics hat mit seiner Journey-Serie nach eigenen Angaben bereits über 15 Millionen Einheiten ausgeliefert und arbeitet mit mehr als 40 Automobilherstellern sowie über 500 Fahrzeugmodellen zusammen, wie pcauto.com.cn berichtete.
Einordnung
Die parallelen Schritte von Li Auto und BYD zur vertikalen Integration von Chip- und Batterieproduktion verdeutlichen, wie stark chinesische Automobilhersteller inzwischen auf eigene Halbleiterkompetenz setzen.
Während internationale Wettbewerber wie Qualcomm und BMW im Juli 2026 einen Zehnjahresvertrag über Compute-Silizium für Cockpits und Fahrerassistenzsysteme geschlossen haben, verfolgen chinesische Hersteller zunehmend Eigenentwicklungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von der Chipentwicklung über die Fertigung bis zur Batterietechnik.
