Eine aktuelle Untersuchung von 20 Mainboards zeigt: Die integrierten Kühlkörper für M.2-SSDs lassen sich oft nicht richtig auf den Laufwerken nieder – mit spürbaren Folgen für die Leistung.
Die Ergebnisse sind ernüchternd: Nur sechs von 20 getesteten Mainboards der Hersteller ASRock, ASUS, MSI und Gigabyte stellen einen vollständigen Kontakt zwischen SSD und mitgeliefertem Kühlkörper her. Bei den übrigen Modellen offenbarten sich teils erhebliche Lücken in der Wärmeübertragung – mit direkten Auswirkungen auf die Datentransferraten.
Warum der Kühlkörper nicht richtig aufliegt
Die Ursache liegt in der M.2-Spezifikation selbst. Sie legt zwar eine maximale Bauhöhe für die Komponenten fest, schreibt aber keine einheitliche Höhe vor. Die Folge: Mainboard-Hersteller können keinen Kühlkörper mit fester Höhe und standardisierter Wärmeleitpaste entwickeln, der zuverlässig auf alle SSDs passt.
Bei den Tests mit einer 3,8 Millimeter dicken Crucial T705 mit 2 Terabyte Speicher zeigten sich deutliche Unterschiede zwischen den Marken:
- ASRock: Vier von sieben getesteten Boards erreichten guten Kontakt.
- ASUS: Drei von vier Boards schnitten zufriedenstellend ab.
- MSI: Nur zwei von sechs Boards boten ausreichenden Kontakt.
- Gigabyte: Gerade einmal eines von drei Boards überzeugte.
Bei neun der zwanzig Mainboards war der Kontakt nur teilweise gegeben – manchmal berührte der Kühlkörper lediglich den Controller oder einen einzelnen NAND-Baustein.
Leistungseinbruch durch Überhitzung
Wie gravierend die Folgen mangelhafter Kühlung sein können, zeigt ein Praxistest mit einer Transcend-260S-SSD. Ohne funktionierende Kühlung fielen die sequenziellen Leseraten innerhalb von nur 50 Sekunden von rund 4.000 MB/s auf etwa 1.700 MB/s ab. Das thermische Throttling bremst also genau die Geschwindigkeit, für die moderne NVMe-Laufwerke eigentlich entwickelt wurden.
Als Lösung empfehlen Experten dickere Wärmeleitpads oder spezielle Füllmaterialien, die Höhenunterschiede ausgleichen. Im Bereich der Wärmemanagement-Lösungen bringt Qnity Electronics mit dem Laird Tflex CR910 einen flüssigen Gap-Filler mit einer Wärmeleitfähigkeit von 9,2 W/mK auf den Markt – entwickelt für Hochleistungselektronik und KI-Anwendungen.
Neue Hardware mit integrierter Kühlung
Mit der zunehmenden Verbreitung von PCIe-5.0-Technologie steigen auch die thermischen Anforderungen. Hersteller reagieren mit neuen Produkten, die Kühllösungen direkt integrieren. Samsung hat kürzlich die 9100 PRO PCIe-5.0-NVMe-SSD vorgestellt, die mit einem werkseitig montierten Kühlkörper ausgeliefert wird. Das Laufwerk ist mit bis zu 8 Terabyte erhältlich und erreicht sequenzielle Leseraten von 14.800 MB/s sowie Schreibraten von 13.400 MB/s.
Auch bei den Mainboards tut sich einiges: Gigabyte präsentierte die AORUS-B550-X-Serie für die AMD-AM4-Plattform mit neu gestalteten VRM-Kühlkörpern, die laut Hersteller über die vierfache Oberfläche früherer Designs verfügen. Die Boards bieten zudem einen „EZ-Latch“-Mechanismus, der den Einbau von M.2-Laufwerken und deren Kühlmodulen vereinfachen soll.
ASUS feiert derweil 20 Jahre ROG-Serie mit dem ROG Crosshair 2006. Das für die Ryzen-9000-Serie konzipierte Board bietet fünf M.2-Steckplätze, darunter zwei mit PCIe-5.0-Anbindung. Spezielle „MicroFine“-Legierungsspulen und die „NitroPath“-DRAM-Technologie sollen auch unter Dauerlast für stabile Temperaturen sorgen.
Ob die neuen Lösungen die Kontaktprobleme der Vergangenheit beheben, müssen unabhängige Tests zeigen. Bis dahin gilt: Wer maximale SSD-Leistung erwartet, sollte beim Kauf auf die Qualität der integrierten Kühlung achten – oder gleich auf eigene Wärmeleitlösungen setzen.
