Maxsun B850M: Drei neue Mainboards für AMD AM5 mit PCIe 5.0

Maxsun erweitert AMDs AM5-Angebot um drei kompakte B850-Platinen mit PCIe 5.0; Europa-Start und Verfügbarkeit bleiben bislang offen.

Der Hardware-Hersteller Maxsun hat sein Portfolio für die AM5-Plattform von AMD erweitert. Wie aus Berichten vom 11. September 2026 hervorgeht, präsentiert das Unternehmen drei neue Mainboards im microATX-Formfaktor. Die Modelle MS-B850M I-CAFE, B850M-P WIFI und B850M-B WIFI adressieren unterschiedliche Nutzerbedürfnisse im Mittelklasse-Segment und setzen auf den aktuellen B850-Chipsatz.

Technische Spezifikationen des MS-B850M I-CAFE

Das Modell MS-B850M I-CAFE zeichnet sich durch kompakte Abmessungen von 245 mal 210 Millimetern aus. Laut technischen Daten verfügt die Platine über zwei DDR5-Steckplätze, die eine Gesamtkapazität von bis zu 128 Gigabyte unterstützen. Im Bereich der Übertaktung werden Spezifikationen von bis zu DDR5-8000 OC angegeben.

Für die Stromversorgung der CPU setzt Maxsun auf ein Design mit 8+2+1 Phasen, die mit 50A DrMOS-Komponenten bestückt sind. Die Erweiterungsmöglichkeiten umfassen einen PCIe 5.0 x16-Steckplatz für Grafikkarten sowie insgesamt zwei M.2-Schnittstellen für Datenträger.

Zur weiteren Ausstattung gehören ein 2.5-Gigabit-Ethernet-Anschluss für die Netzwerkverbindung und integrierte Debug-LEDs zur Systemdiagnose. Auf ein integriertes WLAN-Modul wird bei diesem Modell hingegen verzichtet.

Ausstattung der Modelle B850M-P WIFI und B850M-B WIFI

Parallel dazu wurden Informationen zu den Modellen der Challenger-Serie veröffentlicht. Das B850M-P WIFI ist mit 245 mal 245 Millimetern das größte der drei neuen Boards und bietet vier DIMM-Slots. Damit ist ein Speicherausbau auf bis zu 256 Gigabyte DDR5-Arbeitsspeicher möglich. Das etwas schmalere B850M-B WIFI misst 245 mal 215 Millimeter und ist auf zwei Speicherbänke für bis zu 128 Gigabyte begrenzt.

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Drei neue microATX-Boards für AM5 klingen erst mal ähnlich — doch I-CAFE, B850M-P WIFI und B850M-B WIFI unterscheiden sich bei Phasen, DIMM-Slots und WLAN deutlich. Wer vor dem Kauf die falsche Platine erwischt, zahlt für Ausstattung, die er nie nutzt. Unser kostenloser Kaufguide zeigt Ihnen in drei Schritten, welches Board zu Ihrem Build passt. AM5-Kaufguide jetzt kostenlos anfordern

Beide WIFI-Modelle teilen sich eine Spannungsversorgung von 6+2+1 Phasen mit 60A SPS DrMOS. Die Konnektivität im Bereich der Steckplätze umfasst neben dem PCIe Gen5 x16-Slot jeweils einen PCIe Gen4 x4- und einen Gen3 x1-Anschluss. Für die Speicherung stehen zwei M.2-Slots (einer davon mit Gen5-Anbindung, der andere mit Gen4) sowie zwei SATA-III-Ports zur Verfügung.

In Bezug auf die externe Kommunikation verfügen diese Varianten über Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2. An der Anschlussebene bieten die Boards unter anderem USB-C mit einer Übertragungsrate von 20 Gbps. Die Audio-Ausgabe wird über den ALC897-Chip realisiert.

Marktstart und preisliche Einordnung

Zusammen mit der Vorstellung der Hardware wurden erste Details zur Preisgestaltung bekannt. In Berichten vom 11. September 2026 wird für das Modell B850M-P WIFI ein Marktstart zum Preis von 799 Yuan genannt. Umgerechnet entspricht dies einem Wert von etwa 119 US-Dollar, wobei andere Quellen den Preis im internationalen Vergleich bei etwa 99 US-Dollar ansiedeln.

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PCIe 5.0 steht auf allen drei neuen B850M-Boards — aber nur die Challenger-Modelle bieten Wi-Fi 6, USB-C mit 20 Gbps und DDR5-8000 OC. Wer jetzt auf einen älteren Standard setzt, rüstet in zwei Jahren nach. Prüfen Sie mit unserer Checkliste, ob Ihr geplantes Board die Anschlüsse mitbringt, die Ihre nächste Grafikkarte und SSD brauchen. Checkliste AM5-Board-Kauf anfordern

Diese Preisgestaltung deutet darauf hin, dass Maxsun mit der neuen B850-Serie preisbewusste Anwender anspricht, die dennoch nicht auf moderne Standards wie PCIe 5.0 und hohe Speichergeschwindigkeiten verzichten möchten.

Ob und wann die Mainboards in europäischen Märkten verfügbar sein werden, ist den aktuellen Berichten noch nicht unmittelbar zu entnehmen. Die schrittweise Einführung der B850-Plattform gilt jedoch als wichtiger Baustein für die breitere Marktdurchdringung der aktuellen AMD-Prozessorgenerationen.