MediaTek hat den Dimensity 9600 Pro vorgestellt, den ersten Smartphone-Chip des Unternehmens, der im 2nm-Verfahren N2P von TSMC gefertigt wird. Damit ist der Chip laut Berichten der dritte 2nm-Chip überhaupt, nach dem Exynos 2600 von Samsung und dem A20 Pro von Apple, jedoch der erste eines Herstellers, der ausschließlich Smartphone-Chips liefert. Der Dimensity 9600 Pro soll kommende Flaggschiff-Geräte antreiben, darunter das Oppo Find X10 Pro Max.
CPU- und GPU-Architektur mit deutlichen Leistungssprüngen
Der neue Chip setzt auf eine CPU-Architektur mit der Konfiguration 2+3+3 im All-Big-Core-Design: zwei C2-Ultra-Kerne mit bis zu 4,55 GHz, drei C2-Pro-Kerne mit 4,35 GHz sowie drei weitere C2-Pro-Kerne mit 3,1 GHz.
Laut MediaTek-eigenen Labortests ergibt sich daraus ein Zuwachs von 17 Prozent bei Single-Core- und 15 Prozent bei Multi-Core-Leistung gegenüber dem Vorgängerchip. Gleichzeitig soll der Multicore-Verbrauch um 61 Prozent sinken, während die Single-Core-Effizienz laut MediaTek um 37 Prozent steigt.
Bei der Grafikleistung kommt erstmals die nächste Generation der Arm-GPU zum Einsatz, die G2-Ultra NX mit zwölf Kernen. MediaTek gibt dafür ein Plus von 27 Prozent bei der Spitzenleistung an, 18 Prozent mehr Leistung bei Raytracing sowie 24 Prozent höhere Effizienz unter Volllast. Bildraten von über 185 Bildern pro Sekunde sollen möglich sein.
KI-Beschleuniger und neue Speichertechnologien
Die verbaute NPU 1090 verspricht gegenüber der NPU 990 des Vorgängers 51 Prozent mehr Leistung beim LLM-Prefill und 55 Prozent mehr Token pro Watt, bei doppelter INT4-Leistung. Sie soll On-Device-Modelle mit bis zu 30 Milliarden Parametern unterstützen, sowohl im MoE- als auch im klassischen LLM-Format.
Eine zweite, auf Effizienz ausgelegte NPU reduziert laut MediaTek den Stromverbrauch für dauerhaft aktive KI-Funktionen um 40 Prozent. Die sogenannte Fusion Architecture erlaubt zudem die parallele Nutzung von CPU und NPU, ergänzt durch eine Agentic AI Engine und Bluetooth 6.2.
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Der Dimensity 9600 Pro ist außerdem der erste Phone-Chip, der LPDDR6-Arbeitsspeicher und UFS 5.0 unterstützt. Mit 34,5 MB Cache – aufgeteilt in 16 MB L3- und 10 MB SLC-Cache – steigt die Speicherbandbreite um 33 Prozent, während UFS 5.0 doppelt so schnelle Lese- und Schreibvorgänge ermöglichen soll.
Die integrierte Imagiq-1290-ISP unterstützt Kameraauflösungen bis 200 Megapixel, 8K-Video mit 60 Bildern pro Sekunde, 4K-Zeitlupe mit 240 fps sowie einen Dynamikumfang von 17 Blendenstufen.
Zweiter Chip für breiteres Flaggschiff-Segment
Parallel stellte MediaTek mit dem Dimensity 9600M einen weiteren chip für das breitere Flaggschiff-Segment vor. Es handelt sich um eine umbenannte Variante des Dimensity 9500, gefertigt im TSMC-3nm-Verfahren N3P, mit einer 1+3+4-CPU-Architektur, einem C1-Ultra-Kern mit bis zu 4,21 GHz, einer Mali-G1-Ultra-MC12-GPU, der APU 990 sowie Unterstützung für LPDDR5X und UFS 4.1.
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Erste Geräte und Wettbewerbsumfeld
Nach Angaben von MediaTek sollen erste Smartphones mit beiden Chips in Kürze beziehungsweise noch in diesem Quartal auf den Markt kommen. Als mögliche Nutzer werden Oppo, Xiaomi, Samsung, Motorola, Realme und Vivo genannt.
Oppo hat bereits bestätigt, dass das Find X10 Pro Max global mit dem Dimensity 9600 Pro starten wird; das Unternehmen verweist dabei auf die von MediaTek angegebenen Werte von bis zu 61 Prozent höherer Energieeffizienz im Multi-Core-Betrieb und 17 Prozent mehr Leistung. Der China-Launch der Find-X10-Serie mit vier Modellen ist für den 22. September vorgesehen, ein globaler Start soll im kommenden Monat folgen.
Mit dem 2nm-Start liegt MediaTek zeitlich vor Rivale Qualcomm, dessen Snapdragon 8 Elite Gen 6 laut einem Bericht erst in der folgenden Woche vorgestellt werden soll. Der Chip fällt zudem in den Kontext eines rund ein Jahr zuvor geschlossenen 2nm-Abkommens mit TSMC, das Teil eines Rahmens von 5 Milliarden US-Dollar für KI-Rechenzentrums-Hardware war.
