Auf dem OCP Global Summit in San Jose hat NVIDIA die Rack- und Compute-Tray-Designs der kommenden Vera-Rubin-Generation an das Open Compute Project übergeben.
Der Halbleiterkonzern stellt die Baupläne über seine modulare MGX-Architektur bereit, um einheitliche Industriestandards zu etablieren. Damit soll vor allem den wachsenden Skalierungsengpässen beim Aufbau sogenannter AI-Factories begegnet werden.
Laut Joe DeLaere aus dem Bereich NVIDIA AI Factory liege die zentrale Herausforderung bei der Umsetzung moderner Großrechenzentren derzeit vor allem in der Fertigungs- und Bereitstellungsgeschwindigkeit. Ziel der Freigabe sei es daher, eine herstellerübergreifende Grundlage für den Ausbau von Megawatt- hin zu Gigawatt-Systemen zu schaffen.
Architekturdetails der MGX-Spezifikation 1.2
Die zugrunde liegende Spezifikation MGX 1.2 ist für hochdichte Rechenzentren ausgelegt. Sie unterstützt Racks mit einer Leistungsaufnahme von bis zu 250 kW, setzt auf eine 5.000 A Busbar sowie Flüssigkeitskühlung und wahrt gleichzeitig die Kompatibilität mit herkömmlichen 19-Zoll-Racks.
Zu den technischen Merkmalen gehören direkte Blind-Mate-Anschlüsse für Flüssigkeitskühlung, Verbindungen auf Rack-Ebene, modulare sowie lüfterlose Einschübe für Ein- und Ausgabemodule und eine standardisierte Stromversorgung.
Die Compute-Trays selbst sind vollständig flüssigkeitsgekühlt und modular konstruiert. Sie kommen gänzlich ohne interne Kabel, Schläuche und Lüfter aus. Im Rahmen der Plattform ist die Vera-CPU nun in MGX-Racks für KI-Agenten-Workloads verfügbar. Nach Angaben von NVIDIA erreiche die Recheneinheit rund die doppelte Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration Grace sowie den 1,8-fachen Wert im Terminal-Bench.
Geplante Auslieferung und Serienfertigung des VR200-Stacks
Für den Aufbau kompletter Systeme plant NVIDIA die Bereitstellung fertiger L10-Compute-Trays innerhalb des Vera Rubin VR200 Stacks. Diese werden vor der Auslieferung validiert und enthalten vorinstallierte Vera-CPUs, Rubin-Beschleuniger, Arbeitsspeicher, 800G-Netzwerkkarten sowie eine 110-kW-Stromversorgung samt Kühlungsanbindung.
Die Serienproduktion des VR200 ist ab Ende 2026 vorgesehen. Bei den Spitzenmodellen erreichen die Rubin-Beschleuniger eine thermische Verlustleistung (TDP) von bis zu 2,3 kW, während die gesamte Rack-Leistung über 250 kW klettert.
NVIDIA standardisiert die Strom- und Kühlinfrastruktur über zwei Leistungsstufen. Originalgerätehersteller (OEMs) können sich dadurch künftig verstärkt auf die Rack-Montage, individuelle Stromkonfigurationen, ergänzende Kühlungseinheiten und Zertifizierungen konzentrieren.
Vernetzung und Infrastrukturpartner
Als Partner der Design-Initiative treten Unternehmen wie Cisco, Google, Meta, Microsoft und Visionbay auf. Meta adaptiert für die Vera Rubin AI Factories auf dem OCP-Stack die Spectrum-6-Netzwerktechnologie mit einer Bandbreite von 102,4 Tbps.
NVIDIA und Cisco präsentieren zudem gemeinsam ein optisches USFP-Modul mit 400 Gb/s pro Spur, das die vierfache Bandbreitendichte im Vergleich zu 200G OSFP aufweist und laut NVIDIA-Angaben die 1,3-fache Energieeffizienz bietet. Google implementiert das Transportprotokoll Falcon auf ConnectX-10 SuperNICs und plant den späteren Einsatz auf BlueField-Datenverarbeitungseinheiten (DPUs).
Parallel veröffentlichte das Open Compute Project die Open Data Center Spec v0.7 unter Mitarbeit von AMD, Google, Meta und NVIDIA, deren Ausfallsicherheitsrichtlinie eine Wiederherstellungszeit von unter zwei Sekunden vorgibt. Visionbay stellte passend dazu das System K-1 mit 800 VDC vor.
Auch Komponentenhersteller passen ihre Hardware an die neuen Standards an. Die HARTING Technology Group tritt dem MGX-Ökosystem für das NVL72-Rack bei und zeigt auf dem OCP Global Summit 2026 an Stand C79 Stromverteilungslösungen, die den Übergang von 480 VAC zur 800-VDC-Architektur von NVIDIA ermöglichen.
Verfügbar sind eine 100A/480VAC-Lösung für das 3RU-110kW-Netzteil sowie ein 157A/800-VDC-Verbindungselement zur Kopplung der Strominfrastruktur mit dem Rechnerrack.
Philip Harting, Vorsitzender der Geschäftsführung des Unternehmens, betonte, dass künstliche Intelligenz die Rechenzentrumsinfrastruktur grundlegend verändere, während Technikvorstand Christian Gysin den Wechsel zu 800 VDC als bedeutsamen Entwicklungsschritt einstufte.