Der Bedarf an High-Bandwidth Memory übersteigt das Angebot bei Weitem.
Die Halbleiterbranche erlebt einen grundlegenden Wandel: Speicherchips sind nicht länger bloße Massenware, sondern werden zur strategischen Schlüsseltechnologie für Künstliche Intelligenz. Das zeigt sich eindrucksvoll bei Micron Technology. Der US-Konzern meldete für das zweite Quartal des Geschäftsjahres 2026 einen Umsatz von umgerechnet rund 22 Milliarden Euro – ein Plus von 196 Prozent im Vergleich zum Vorjahreszeitraum. Treiber ist das DRAM-Geschäft, das mit knapp 17,4 Milliarden Euro 79 Prozent zum Gesamterlös beitrug.
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HBM4: Doppelt so schnell wie der Vorgänger
Im Zentrum der aktuellen Entwicklung steht die vierte Generation des High-Bandwidth Memory (HBM4). Micron hat die Massenproduktion bereits im ersten Kalenderquartal 2026 gestartet. Der Hochlauf verlief nach Unternehmensangaben doppelt so schnell wie bei der Vorgängergeneration HBM3E. Das ist kein Zufall: Moderne KI-Architekturen wie die Vera-Rubin-Plattform benötigen die enorme Bandbreite dieser Speicherstapel.
Technisch basieren die aktuellen HBM4-Module auf dem 1-Beta-DRAM-Prozessknoten. Bereits in der Pipeline ist HBM4E, das auf den 1-Gamma-Knoten wechseln soll und für 2027 geplant ist. Eine entscheidende Neuerung: Micron arbeitet mit dem Chip-Auftragsfertiger TSMC zusammen, um maßgeschneiderte Logik-Grundchips zu produzieren. Das ermöglicht eine engere Anbindung an KI-Beschleuniger und verbessert die Wärmeabfuhr.
Parallel bleibt HBM3E ein wichtiges Standbein. Die 12-Lagen-Stapel mit 36 Gigabyte Kapazität erreichten Anfang 2026 Ausbeuten von über 90 Prozent – besser als von der Branche erwartet. Doch die Nachfrage übersteigt das Angebot drastisch. Die gesamte HBM-Produktion für 2026 ist bereits über nicht kündbare Verträge ausgebucht, ein Teil der Bestellungen reicht bis 2027.
Milliarden-Offensive für neue Fabriken
Um das Ungleichgewicht zu beheben, investiert Micron massiv. Das Investitionsbudget für das Geschäftsjahr 2026 liegt bei umgerechnet rund 23 Milliarden Euro – eine deutliche Steigerung gegenüber früheren Prognosen.
In den USA entstehen zwei „Megafabs“: In Boise, Idaho, läuft der Bau der ersten Fertigungsstätte schneller als geplant. Erste Wafer-Auslieferungen werden nun für Mitte 2027 erwartet. Die Vorbereitungen für eine zweite Fabrik am Standort haben bereits begonnen. In Clay, New York, erfolgte der Spatenstich im Januar 2026. Die erste Produktion ist dort für 2030 anvisiert. Ziel ist es, 40 Prozent der DRAM-Fertigung in die USA zurückzuholen.
Ein Meilenstein gelang Ende Mai 2026 in Manassas, Virginia: Dort startete die Fertigung von 1-Alpha-DRAM. Die Investition von rund 1,8 Milliarden Euro soll die Versorgung mit langlebigen Speicherchips für die Auto-, Verteidigungs- und Industriebranche vervierfachen.
International baut Micron ebenfalls aus:
– Indien: Eine neue Montage- und Testanlage in Sanand, Gujarat, nahm Ende Februar 2026 den Betrieb auf – und ist bereits voll ausgelastet.
– Taiwan: Die Produktion am Standort Tongluo soll in der zweiten Jahreshälfte 2027 anlaufen.
– Singapur: Eine dedizierte HBM-Fabrik wird für 2027 erwartet, ebenso eine neue NAND-Fertigungsstätte.
„Permanente Knappheit“ treibt Margen
Der Markt für KI-Speicher befindet sich in einem Zustand dauerhafter Verknappung. Micron kann nach eigenen Angaben nur 50 bis 66 Prozent der Kundennachfrage bedienen. Diese Lücke verschafft den Herstellern außergewöhnliche Preissetzungsmacht. Für das Ende Mai 2026 endende Quartal werden Bruttomargen von rund 81 Prozent erwartet.
Das Marktvolumen für HBM soll von umgerechnet rund 32 Milliarden Euro im Jahr 2025 auf etwa 92 Milliarden Euro im Jahr 2028 wachsen – ein jährliches Plus von rund 40 Prozent. Das verändert das Kundenverhalten grundlegend. Große Hyperscaler und KI-Entwickler kaufen nicht mehr auf dem Spotmarkt, sondern schließen mehrjährige Liefervereinbarungen ab. Anfang 2026 unterzeichnete Micron seinen ersten Fünfjahresvertrag mit einem Großkunden.
Der Wettbewerb bleibt ein Oligopol. Marktanalysten schätzen, dass der führende südkoreanische Hersteller rund 62 Prozent des HBM-Marktes hält, Micron kommt auf etwa 21 Prozent. Samsung wiederum fährt die HBM4-Produktion hoch und strebt für die zweite Jahreshälfte 2026 die Vollproduktion an.
Ein „Superzyklus“ mit Risiken
Der aktuelle Boom unterscheidet sich fundamental von früheren Aufschwüngen. Anders als in den vergangenen 20 Jahren, als die Nachfrage von PC- und Smartphone-Zyklen abhing, treibt nun die generative KI den Bedarf. Große Sprachmodelle benötigen High-Bandwidth Memory zwingend – es ist keine Option, sondern eine Notwendigkeit.
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Die Fertigung selbst verschärft die Knappheit. HBM benötigt rund dreimal so viel Waferfläche wie Standard-DDR5, bedingt durch größere Chipflächen und die Komplexität des vertikalen Stapelns. Hinzu kommt die „thermische und vertikale Wand“ – die physikalische Grenze, wie viele Lagen gestapelt werden können, bevor die Wärmeabfuhr zum Problem wird. Das erfordert ständige Innovationen bei Wärmeleitmaterialien und Chip-Dünnung.
Trotz der glänzenden Aussichten warnen Analysten vor einer möglichen Überkapazität. Der gleichzeitige Bau von Mega-Fabriken in den USA, Asien und Europa könnte gegen Ende des Jahrzehnts, speziell 2028 bis 2029, zu einem Angebotsüberhang führen.
Ausblick: Engpässe bleiben 2026 bestehen
Die größte Herausforderung für Micron bleibt die Umsetzung der HBM4- und HBM4E-Roadmaps bei gleichzeitiger Steuerung der Milliardenprojekte. Entscheidend wird sein, ob HBM4 rechtzeitig für die nächsten GPU-Architekturen qualifiziert wird. Das könnte den Marktanteil gegenüber den beiden Hauptkonkurrenten weiter steigern.
Zu den wichtigen Terminen in den kommenden Monaten zählen die ersten Betonarbeiten am Standort New York und die Installation der Anlagen in der Forschungs- und Entwicklungsfabrik in Boise. Mit dem Aufkommen von agentischer KI und Maschine-zu-Maschine-Workflows dürfte der Speicherbedarf pro Chip weiter steigen. Branchenexperten erwarten, dass die DRAM-Vertragspreise bis Jahresende hoch bleiben – und damit die hohen Margen, die die Branche zuletzt ausgezeichnet haben.
