Der Markt für sogenannte MoDT-Mainboards – kompakte Platinen mit fest verlöteten Mobile- oder Embedded-Prozessoren für den Desktop-Einsatz – erweitert sich weiter.
Ein aktuelles Beispiel liefert der chinesische Hersteller ERYING, der laut einem Bericht vom 26. September 2026 zwei neue Mainboards mit verlöteten Intel-Core-i7-13798HRE- und i5-13598HRE-Prozessoren vorstellte. Beide CPUs entstammen der Raptor-Lake-Embedded-Reihe und richten sich an Nutzer, die kompakte, leistungsfähige Systeme ohne klassischen Sockel-Tausch suchen.
Technische Eckdaten der ERYING-Boards
Beide Prozessoren arbeiten mit einer Basisleistung von 55 Watt und verfügen über keine integrierte Grafikeinheit – eine diskrete Grafikkarte ist somit für die Bildausgabe zwingend erforderlich.
Der Core i7-13798HRE bringt es auf 14 Kerne und 20 Threads in einer Konfiguration aus sechs Performance- und acht Efficient-Kernen, taktet bis zu 5,0 GHz und verfügt über 24 MB L3-Cache. Der kleinere Core i5-13598HRE kommt auf 12 Kerne und 16 Threads (vier P- plus acht E-Kerne), erreicht bis zu 4,8 GHz und bietet 18 MB L3-Cache.
Die Platinen selbst messen 175 × 215 mm und bieten zwei DDR4-UDIMM-Steckplätze, einen PCIe-5.0-x8- sowie einen PCIe-3.0-x4-Steckplatz, zwei M.2-Anschlüsse (PCIe 4.0 x4 und PCIe 3.0 x4) sowie zwei SATA-Ports. Ergänzend ist mindestens eine Variante mit 1-GbE-Netzwerkanschluss ausgestattet, eine weitere mit einem Wi-Fi-M.2-Modul.
Da die CPUs fest verlötet sind, lassen sie sich laut einem Bericht vom 26. September 2026 nicht austauschen – ein typisches Merkmal des MoDT-Formats, das Kompaktheit und Kostenvorteile gegenüber klassischen Sockel-Boards verspricht.
Leistungsangaben und Preise
ERYING gibt für das i7-Modell Power-Limits von PL1 95 Watt und PL2 115 Watt an. In eigenen Tests erreichte das Board demnach rund 800 Single-Core- und knapp 8.000 Multi-Core-Punkte in CPU-Z sowie etwa 16.000 Punkte im Multi-Core-Test von Cinebench R23. Bei Kombination mit einer RTX 4070 maß ERYING laut eigenen Angaben Temperaturen von rund 72 °C bei 115 Watt und 62 °C bei 95 Watt.
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Preislich positioniert sich ERYING inklusive verlöteter CPU bei 1.399 Yuan (umgerechnet etwa 197 bis 210 US-Dollar) für das i7-Modell und 1.199 Yuan (rund 169 bis 180 US-Dollar) für die i5-Variante.
Weitere Anbieter im Embedded-Segment
Auch andere Hersteller setzen zunehmend auf verlötete Intel-Prozessoren im MoDT-Formfaktor. Emdoor stellte auf der Intel Connection 2026 laut einem Bericht vom 27. September 2026 die JX200-KI-Workstation vor, die auf einem IRX-HM770-MoDT-Board mit einem Intel-Core-Prozessor der 14. Generation (HX-Variante) basiert.
Das Gehäuse fasst 20,4 Liter und bietet Platz für zwei Intel Arc Pro B70 mit jeweils 32 GB Grafikspeicher; das Board selbst verfügt über eine 240-mm-AIO-Kühlung, eine Leistungsaufnahme von bis zu 168 Watt, zwei DDR4-SO-DIMM-Steckplätze, zwei PCIe-Gen5-MCIO-Anschlüsse, drei M.2-SSD-Steckplätze sowie Thunderbolt 4, HDMI, DisplayPort und RJ-45.
Ein weiteres Beispiel für diesen Trend lieferte Colorful mit dem ECO HM770-K V20, einem MoDT-Mainboard mit verlötetem Intel Core i9-13900HX aus der Raptor-Lake-HX-Reihe mit acht P- und 16 E-Kernen, insgesamt also 24 Kernen und 32 Threads. Das 240 × 190 mm große Board bietet zwei DDR4-UDIMM-Steckplätze, einen PCIe-5.0-x16- sowie einen PCIe-4.0-x1-Steckplatz, zwei PCIe-4.0-x4-M.2-Anschlüsse, HDMI 2.0, DisplayPort 1.2, 2,5-GbE und Wi-Fi 6E. Rückseitig stehen vier USB-A-Anschlüsse mit 5 Gbit/s zur Verfügung, ergänzt um zwei weitere Front-USB-A-Ports mit derselben Geschwindigkeit.
Einordnung
Die genannten Produkte zeigen, dass sich das MoDT-Format – ursprünglich vor allem für Mini-PCs und kompakte Workstations gedacht – zunehmend als eigenständiges Segment etabliert, in dem Hersteller wie ERYING, Emdoor und Colorful mit unterschiedlichen Leistungsklassen konkurrieren.
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Während ERYING mit vergleichsweise günstigen Einstiegslösungen im Bereich bis 210 US-Dollar auftritt, zielen Emdoor und Colorful mit High-End-Prozessoren wie dem Core i9-13900HX und Mehrfach-GPU-Konfigurationen eher auf leistungsstarke Workstation- und KI-Anwendungen ab.
