MSI MPG Vixta 300R PZ: Schwebendes Design mit 75-mm-Lufteinlass

Gehäuse- und Notebook-Hersteller setzen auf werkzeuglose Designs und leichtere Reparatur. Auch Sony plant langlebigere Kühlung für die PS6.

Der PC-Markt erlebt einen grundlegenden Wandel: Weg von rein ästhetischen Gehäusen, hin zu durchdachten Designs, die Wartung und Komponentenzugriff in den Mittelpunkt stellen. Hersteller reagieren damit auf eine wachsende Bewegung, die das Recht auf Reparatur und offene Hardware-Standards einfordert.

Gehäuse im Umbau: Werkzeuglos und flexibel

Die Gehäuseindustrie hat im Juli 2026 eine Entwicklung erreicht, die lange Zeit nur High-End-Workstations vorbehalten war. Immer mehr Hersteller setzen auf herausnehmbare Mainboard-Träger, abnehmbare Kühlrahmen und werkzeugfreie Seitenteile. Das Ziel: Den Zusammenbau und spätere Reparaturen so einfach wie möglich zu gestalten.

Ein Paradebeispiel ist das Corsair FRAME 4000D, ein modularer Mid-Tower für rund 95 Euro. Auch der MSI MEG MAESTRO 900R mit seiner abnehmbaren, drehbaren Trägerplatte und das Cooler Master MasterFrame 600 als offene Plattform zeigen, wohin die Reise geht. Diese Neuerungen sind auch eine Reaktion auf Sicherheitsprobleme der Vergangenheit – 2021 musste NZXT rund 32.000 H1-Gehäuse zurückrufen.

Erst am 20. Juli stellte MSI seine MPG Vixta 300R PZ und Airflow PZ-Serie vor. Die Mid-Tower nutzen ein „schwebendes“ Design mit einem 75 Millimeter großen Lufteinlass für bessere Kühlung. Sie unterstützen zudem Back-Connect-Mainboards, bei denen die Kabel auf der Rückseite verschwinden. Die PZ-Variante nimmt Grafikkarten bis zu 420 Millimetern auf, die Airflow-Version mit Mesh-Front kommt auf 390 Millimeter.

DIY-Community füllt Lücken

Während die großen Hersteller ihre Serien umkrempeln, springt die Enthusiasten-Szene dort ein, wo kommerzielle Projekte aufgegeben wurden. Am 19. und 20. Juli veröffentlichte ein 3D-Druck-Experte namens Jaron auf der Plattform Printables Baupläne für Gehäuse im Stil der „Companion Cubes“ aus dem Spiel Portal – passend für Valves Steam Machine.

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Die ursprüngliche Idee stammte vom Hersteller dbrand, der das Projekt jedoch nach angeblichen Urheberrechtsverletzungen durch Valve einstellte. Jetzt gibt es zwei Varianten: den Weighted Companion Cube und den Weighted Storage Cube. Beide passen zur 950 Euro teuren Steam Machine. Gedruckt werden sie mit einem Single-Extruder-Drucker, Magneten und Einsätzen. Das Aperture-Logo dient dabei als funktionaler Lufteinlass.

Ebenfalls am 20. Juli sorgte ein Bastler mit einer passiven Kühllösung für die GeForce RTX 4060 für Aufsehen. Der 115 Watt starke Chip wurde mit einem 2,5 Kilogramm schweren Aluminium-Kühlkörper und natürlicher Konvektion gekühlt – senkrecht montiert auf einem offenen Teststand, ganz ohne Lüfter.

Notebooks und tragbare Geräte werden reparierbarer

Der Trend zur Servicefreundlichkeit erfasst auch den Laptop-Markt. Framework bleibt mit seinem modularen Erweiterungskartensystem und aufrüstbaren Mainboards der Vorreiter. Doch auch die Großen ziehen nach.

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Das Apple MacBook Neo verzichtet offenbar weitgehend auf Klebstoffe und setzt stattdessen auf Schrauben – ein Segen für Akku- und Display-Wechsel. Der Speicher bleibt allerdings verlötet. Microsoft hat ebenfalls nachgebessert: Bei der Surface-Reihe lassen sich nun Akkus, Tastaturen, SSDs und Displays tauschen. Diese Entwicklungen fallen zusammen mit einer Welle von Right-to-Repair-Gesetzen in Nordamerika, Europa und Asien.

Im Bereich tragbarer Geräte sammelt das Globalscale Case8 – ein „Cyberdeck“ mit MediaTek Genio 520/720 SoC – auf Kickstarter Geld. Bis zum 20. Juli kamen umgerechnet rund 12.400 Euro zusammen, das Ziel liegt bei 16.800 Euro. Das Gerät ist für Bildung und Gaming gedacht und setzt auf LPDDR5-RAM und UFS-Speicher.

Sony denkt bei der PS6 voraus

Auch Sony beschäftigt sich mit der Langlebigkeit seiner Hardware. Ein im Juli 2026 eingereichtes Patent beschreibt ein neuartiges Heatpipe-System für eine künftige Konsole – mutmaßlich die PlayStation 6. Das Design soll Probleme mit der Flüssigmetall-Kühlung der aktuellen Generation beheben. Die Wärmeleitpaste soll künftig unabhängig davon funktionieren, ob die Konsole vertikal oder horizontal steht. Ein Start der PS6 wird zwischen 2027 und 2028 erwartet – das Patent zeigt, dass Sony frühzeitig an der Zuverlässigkeit arbeitet.