Auf der Entwicklerkonferenz GTC in Berlin hat der Halbleiterkonzern Nvidia am 21. Oktober 2026 einen weitreichenden Ausbau seiner weltweiten Produktionskapazitäten angekündigt.
Gemeinsam mit sechs ausgewählten Partnern aus der Zulieferindustrie – Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL und Unimicron – will das Unternehmen strukturelle Engpässe in zentralen Bereichen der KI-Infrastruktur beseitigen.
Die Kooperationen zielen insbesondere auf Engpässe bei Halbleitersubstraten, fortschrittlichen Verpackungstechnologien, Testverfahren und optischen Modulen ab. Nach Angaben des Unternehmens soll die weltweite Kapazität für Package-Substrate innerhalb von drei Jahren um das Zweieinhalbfache gesteigert werden.
Kapazitätssprünge bei Package-Substraten in Asien
Ein wesentlicher Teil der Maßnahmen konzentriert sich auf die Fertigung hochkomplexer Substrate in Japan, Südkorea und Taiwan. Der japanische Hersteller IBIDEN erhält von Nvidia eine Vorauszahlung in mehrstelliger Milliardenhöhe. Damit soll das Ono-Werk in der Präfektur Gifu ausgebaut werden, um die dreifache aktuelle Substratkapazität zu erreichen, wobei der Hochlauf ab dem ersten Quartal 2028 geplant ist.
Samsung Electro-Mechanics wird Nvidia mit ABF-Package-Substraten für KI-Prozessoren und Netzwerk-Switches beliefern. Die Fertigung erfolgt in den südkoreanischen Werken in Sejong und Busan, wobei erste kommerzielle Lieferungen noch vor Ende 2026 vorgesehen sind.
Das Liefervolumen soll über mehrere Jahre hinweg mit einer zweistelligen jährlichen Rate wachsen; bis 2028 soll ein erheblicher Anteil der gesamten Substratkapazität des Herstellers für Nvidia reserviert sein.
Bereits am 28. September 2026 hatte der Vorstand von Samsung Electro-Mechanics Investitionen in Höhe von 6,78 Billionen Won (rund 5 Milliarden US-Dollar) für Kapazitäten in Sejong und Vietnam genehmigt, wobei die Tranche für Sejong rund 43,6 Prozent des Eigenkapitals ausmacht.
Die Massenproduktion dort soll ab September 2028 laufen. Im Rahmen der Nvidia-Vereinbarung wird das Projekt als gemeinschaftliche Investition ohne direkten Vorschuss geführt.
Der taiwanische Zulieferer Unimicron stellt zudem im Werk Taoyuan Kapazitäten für KF-Substrate bereit, die ab dem zweiten Quartal 2027 verfügbar und bis Mitte 2028 voll ausgelastet sein sollen.
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Ausbau der Testkapazitäten und optischen Technologien
Parallel zur Substratfertigung forciert Nvidia die weltweiten Test- und Verbindungskapazitäten. Von Kalenderjahr 2026 auf 2027 soll sich die gesamte Halbleiter-Testkapazität an Standorten in den USA, Taiwan und Singapur verdoppeln.
Für den Aufbau neuer US-Testanlagen über die Tochtergesellschaft AeternZ Semiconductor Testing sicherte sich das taiwanische Prüfunternehmen KYEC über einen Vertrag vom 13. Oktober 2026 einen Kapazitätsvorschuss von Nvidia in Höhe von 1,1 Milliarden US-Dollar.
Ziel ist eine Hochvolumenproduktion ab April 2027, während neue Anlagen in Singapur bereits ab Februar 2027 bereitstehen sollen. Die US-Expansion von KYEC war im Juli 2026 auf ein Volumen von maximal 1,4 Milliarden US-Dollar genehmigt worden.
Für Verbindungen über Co-Packaged Optics baut SPIL seine Fertigungskapazitäten für sogenannte Optical Engines in Taiwan bis Mitte 2027 auf das 15-fache aus. Bis Ende 2028 ist eine weitere Verdopplung auf das 30-fache vorgesehen. SPIL hatte in den vergangenen zwei Jahren bereits rund 200 Milliarden NT-Dollar (etwa 6,1 Milliarden US-Dollar) in neue taiwanische Fertigungsstätten investiert.
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Finanzielle Dimension und operative Risiken
Nvidia-Chef Jensen Huang erklärte am Rande der Konferenz, die Nachfrage im Markt sei außergewöhnlich hoch, weshalb die verfügbare Kapazität den limitierenden Faktor bilde. Die Gesamtfinanzierung der vorauszahlungen an die Partner bezifferte Nvidia nicht.
Allerdings spiegeln die Pflichtmitteilungen den enormen Kapitalaufwand wider: Wie Finanzchefin Colette Kress bestätigte, beliefen sich die vertraglichen Liefer- und Kapazitätsverpflichtungen zum Stichtag am 26. Juli 2026 auf 279 Milliarden US-Dollar – nach 119 Milliarden US-Dollar im Vorquartal. Davon entfallen 87 Milliarden US-Dollar auf das Fiskaljahr 2028 und 88 Milliarden US-Dollar auf das Fiskaljahr 2029.
Auffällig bleibt, dass der langjährige Fertigungspartner TSMC nicht in der aktuellen Partnerliste genannt wurde. Nvidia betonte zudem, dass die Umsetzung der Vorhaben von Ausführungs-, Markt- und Regulierungsrisiken abhänge. Am Aktienmarkt stieß die Ankündigung auf positive Resonanz: Die Nvidia-Aktie legte nach der Vorstellung auf der GTC Berlin um rund zwei Prozent auf rund 220 US-Dollar zu.