NVIDIA hat auf dem OCP Global Summit in San Jose seine Rack- und Compute-Tray-Designs für die Vera-Rubin-Generation über die modulare MGX-Architektur offengelegt. Gemeinsam mit Branchenpartnern treibt das Unternehmen offene Spezifikationen für die Stromversorgung, Flüssigkeitskühlung und Netzwerkinfrastruktur von KI-Rechenzentren voran, um den Ausbau großskalierter Rechenkapazitäten zu standardisieren.
MGX 1.2 setzt auf hohe Leistungsdichten und lüfterlose Kühlung
Die überarbeitete Spezifikation MGX 1.2 unterstützt Rack-Bereitstellungen mit einer Leistungsaufnahme von bis zu 250 kW. Zu den technischen Merkmalen gehören eine flüssigkeitsgekühlte 5.000A-Busbar, Blind-Mate-Flüssigkeitskühlung sowie Unterstützung für gängige 19-Zoll-Formate. Die zugehörigen Compute-Trays arbeiten vollständig kabel- und lüfterfrei, nutzen eine integrierte Flüssigkeitskühlung und setzen auf Cold-Plate-Konnektoren.
Zusätzlich übergibt NVIDIA eine separate MGX-Spezifikation für ein neues Vera-CPU-Rack, das bereits ausgeliefert wird und speziell auf Arbeitslasten für KI-Agenten ausgelegt ist. Nach Angaben von Joe DeLaere von NVIDIA liege der Engpass der Branche vor allem in der Fertigungsgeschwindigkeit; offene Spezifikationen sollen die Fertigung in der gesamten Industrie beschleunigen.
NVIDIA führt Partner wie Cisco, Google, Meta, Microsoft und Visionbay an; mehr als 200 Partner übernehmen das MGX-Ökosystem bereits. Ergänzend hat NVIDIA das Betriebssystem DSX OS als quelloffene Software veröffentlicht, das unter anderem den Config Manager, die Cluster Readiness Engine, den Rack Management Service sowie einen Cluster API Provider umfasst.
Gemeinsame OCP-Standards für Stromnetze und Energiearchitektur
Parallel zur Freigabe der Hardwarepläne kooperieren mehrere Technologiekonzerne bei übergreifenden Standards für Rechenzentren. NVIDIA, AMD, Google und Meta haben die Open Data Center Specification v0.7 im Rahmen des OCP-Beitrags v0.7.0 veröffentlicht. Das Dokument definiert einheitliche Vorgaben für Stromarchitektur, Kühlungssysteme und das physische Layout von Serverräumen.
Mit MGX 1.2 steigt die Rack-Dichte auf bis zu 250 kW — und damit der Planungsdruck für Strom, Kühlung und Netzanschluss. Wer die offenen Spezifikationen früh einordnet, entscheidet über den eigenen Ausbau-Takt, bevor die Konkurrenz ihre Kapazität hochzieht. Kostenlosen Infrastruktur-Report anfordern
Eine weitere Initiative bilden NVIDIA, Google, Meta und Microsoft mit der OCP Grid Resilience Specification. Der Standard sieht vor, dass KI-Einrichtungen bei Störungen im öffentlichen Stromnetz stabil angebunden bleiben.
Die Systeme sollen automatisch reagieren und innerhalb von unter 2 Sekunden eine Last nahe der Volllast erreichen können. Auf Seiten der Infrastrukturanbieter stellte Visionbay zudem in Zusammenarbeit mit Vertiv das Modell K-1 mit einer 800-VDC-Architektur vor.
Netzwerktechnik: Neue Optik-Formate und Switch-Integrationen
Im Netzwerkbereich arbeiten NVIDIA und Cisco an neuen Standards für die optische Datenübertragung. Beide Konzerne stellten den Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) vor. Erste Module bieten 400 Gb/s pro Lane sowie eine Gesamtkapazität von bis zu 12,8 Tb/s. Gegenüber bisherigen Optiken mit 200 Gb/s pro Lane ermöglicht die Neuentwicklung die vierfache Bandbreitendichte bei einer um den Faktor 1,3 gesteigerten Energieeffizienz.
Netzstörungen sind der blinde Fleck jeder KI-Fabrik: Die neue OCP-Grid-Resilience-Spezifikation sieht vor, dass Anlagen nach Ausfällen in unter zwei Sekunden wieder nahe Volllast fahren. Wer seine Lastspitzen und Anbindung heute nicht prüft, riskiert Stillstand — dieser Report zeigt die Prüfschritte. Grid-Resilience-Prüfschritte jetzt abrufen
Die ersten USFP-Transceiver kombinieren 16 Vollduplex-Lanes im OSFP-Formfaktor, sind auf 32 Lanes erweiterbar und unterstützen bis zu 100 W Leistungsaufnahme ohne gesonderte Kühlung. NVIDIA und Cisco kooperieren bei der Entwicklung mit TE Connectivity und Amphenol und planen eine offene Branchenspezifikation.
Für großskalierte Netzwerke unterstützt NVIDIAs Spectrum-X Multiplane bis zu acht Netzwerkebenen und mehr als 100.000 GPUs. Meta setzt derweil auf Spectrum-6-Switches mit 102,4 Tb/s, integriert über Plattformen wie N-IceCube, FBOSS und das IcePack 102,4T Rack. Cisco wiederum liefert eigene Silicon One G300 Systeme aus, während sich der P200 in der Produktion befindet.