Eine neue Kühltechnologie soll NVIDIAs Rubin-Chips deutlich leistungsfähiger machen. Der Spezialist Frore Systems verspricht Temperatursenkungen, die die KI-Berechnung spürbar beschleunigen könnten – ein entscheidender Faktor für Rechenzentren in Deutschland und Europa.
Der kalifornische Kühlspezialist Frore Systems hat am 5. August ein Whitepaper veröffentlicht, das zeigt, wie seine LiquidJet-Kühlplattentechnologie die Betriebstemperaturen der neuen NVIDIA-Rubin-GPUs erheblich senken kann. Die technischen Ergebnisse belegen: Mit dem Kühlansatz lassen sich die Sperrschichttemperaturen um 6 bis 12 Grad Celsius reduzieren. Das führt zu messbaren Effizienzgewinnen, während Hyperscale-Rechenzentren beginnen, die KI-Hardware der nächsten Generation einzusetzen.
Kühlinnovationen für KI mit hoher Dichte
Die LiquidJet-Technologie wurde entwickelt, um die enormen thermischen Anforderungen der Vera-Rubin-Plattform zu bewältigen. Nach Angaben von Frore Systems führt eine Temperaturreduktion von 10 Grad zu einer Leistungssteigerung von etwa 15 Prozent. Die Effizienz der Token-Erzeugung steigt demnach um 10 bis 25 Prozent.
Das Unternehmen hob außerdem das Potenzial des sogenannten Delidding hervor – ein Prozess, bei dem der integrierte Wärmeverteiler entfernt wird, um eine direktere Kühlung zu ermöglichen. Die Analysemodelle von Frore zeigen: Delidded-Rubin-GPUs könnten Temperaturabfälle von bis zu 20 Grad Celsius erreichen. Das würde die Tokens-pro-Watt-Kennzahl um bis zu 35 Prozent verbessern. Zwar basieren diese Zahlen auf Modellrechnungen und nicht auf experimentellen Daten, doch Branchenberichte deuten darauf hin, dass Hyperscaler den Einsatz deliddeter GPUs im Produktionsbetrieb derzeit aktiv prüfen.
Auslieferung und Leistungsbenchmarks
Die Vera-Rubin-Plattform befindet sich seit dem 21. Juli 2026 in voller Produktion. NVIDIA hat die Chips an Cloud-Anbieter und Partner ausgeliefert, darunter OpenAI, CoreWeave, Google Cloud, Microsoft Azure, Meta und Dell. Die Standard-Rubin-GPU verfügt über 288 GB HBM4-Speicher und eine Bandbreite von 22 TB/s.
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Erste Leistungsdaten von Partnern zeigen deutliche Effizienzsprünge. CoreWeave meldete eine zehnfache Verbesserung der Tokens pro Sekunde pro Megawatt beim Betrieb von DeepSeek-R1 auf einem Vera-Rubin-NVL72-Rack im Vergleich zur bisherigen Grace-Blackwell-NVL72-Konfiguration. Auch Google Cloud erwartet für seine A5X-Instanzen, die auf der Vera-Rubin-Plattform basieren, eine zehnfache Reduktion der Inferenzkosten pro Token.
Auch die Vera-CPU-Komponente der Plattform zeigt verbesserte Orchestrierungsfähigkeiten. Benchmarks von DeepInfra belegen: Die CPU unterstützt 1,6-mal mehr gleichzeitige KI-Agenten und bietet eine 2,2-mal schnellere Orchestrierungsgeschwindigkeit als alternative Lösungen.
Infrastruktur und Netzwerk-Skalierung
Um den Vera-Rubin-Rollout zu unterstützen, hat NVIDIA am 4. August den Spectrum-6-Ethernet-Switch-Chip vorgestellt. Die neue Hardware ist für KI-Fabriken im Gigamaßstab konzipiert und hält eine Netzwerkeffizienz von 95 Prozent in Clustern mit über 100.000 GPUs aufrecht. Der Spectrum-6 bietet eine bis zu 1,6-mal höhere KI-Netzwerkleistung als Standard-Ethernet-Lösungen und unterstützt die Flüssigkühlungsanforderungen der Rubin-Plattform.
Erste große Infrastruktur-Verpflichtungen zeichnen sich bereits ab. Anthropic hat kürzlich einen Sechs-Jahres-Computing-Vertrag über zehn Milliarden Euro mit Volta Infra Holdings abgeschlossen. Die Vereinbarung sichert 121 Megawatt Vera-Rubin-Kapazität im Bitdeer-Tydal-Rechenzentrum in Norwegen, gestützt durch eine Kreditlinie von 1,3 Milliarden Euro von JPMorgan. In einem anderen Sektor bestätigte SpaceX am 4. August, ausschließlich NVIDIA-GPUs zu verwenden – mit Plänen, im nächsten Jahr eine optimierte Vera-Rubin-NVL72 ins All zu schicken.
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Anpassungen bei der Roadmap und Lieferengpässe
Trotz der Leistungsgewinne passt NVIDIA offenbar seine Hardware-Roadmap an. Marktanalysten von TrendForce und anderen Branchenbeobachtern berichterten am 4. August, dass NVIDIA eine Herabstufung der Rubin-Ultra-SKU prüft.
Die ursprünglich geplante 12-Schicht-HBM4E-Konfiguration könnte durch ein 8-Schicht-HBM4-Setup ersetzt werden. Das würde die Speicherkapazität des Rubin Ultra von 288 GB auf 192 GB reduzieren. Der Schritt ist offenbar durch die Notwendigkeit getrieben, die Stückzahlen angesichts der Knappheit von High-Bandwidth-Speicher-Silizium zu erhöhen – Volumen vor Kapazität pro Chip.
Wachstum und Investitionen im Kühlungssektor
Der wachsende Bedarf an fortschrittlichen thermischen Lösungen hat erhebliche Investitionen in den Kühlungssektor ausgelöst. Am 4. August gab Frore Systems bekannt, 143 Millionen Euro in einer Series-D-Finanzierungsrunde eingesammelt zu haben. Damit beläuft sich die Gesamtfinanzierung auf 340 Millionen Euro, die Bewertung auf 1,64 Milliarden Euro.
Das 2016 von ehemaligen Qualcomm-Ingenieuren gegründete Unternehmen hat seinen Fokus vor etwa zwei Jahren auf Flüssigkeitskühlung für KI-Chips verlagert – auf Anraten der NVIDIA-Führung. Frore Systems arbeitet derzeit mit mehreren großen Halbleiterfirmen zusammen, darunter NVIDIA, Qualcomm und AMD, um seine thermischen Technologien in Hochleistungsrechenumgebungen zu integrieren.
