Der Chipkonzern Nvidia hat Pläne für den Einsatz von TSMCs neuer Photonik-Technologie COUPE vorerst auf Eis gelegt. Grund sind Fertigungsprobleme beim taiwanesischen Partner.
Konkret geht es um technische Schwierigkeiten mit Siliziumnitrid (SiN) und sogenannten 2D-Gitterkopplern. Diese Komponenten sind essenziell für die Compact Universal Photonic Engine (COUPE), mit der Nvidia eigentlich die Datenübertragung in KI-Chips beschleunigen wollte. Die photonische Technologie soll klassische Kupferverbindungen ersetzen und so Engpässe bei der Kommunikation zwischen den Chips beseitigen. Analysten wie Jukan von Citrini bestätigen, dass die Fertigungsprobleme der Hauptgrund für den Stopp sind.
Verzögerungen bei High-End-Systemen
Der Aufschub hat direkte Auswirkungen auf Nvidias ambitionierte Rack-Architekturen. Das sogenannte Kyber-Rack, das bis zu 144 Vera-Rubin-Ultra-Chips aufnehmen soll, wird nun erst 2028 erwartet. Grund sind Komplikationen bei der Fertigung des NVL144-Midplanes. Auch die größeren NVL576-Systeme sind betroffen.
Einige Cloud-Anbieter haben bereits Alternativlösungen wie die Kombination zweier separater Racks abgelehnt. Immerhin: Die aktuellen Rubin-Systeme sollen planmäßig im Herbst 2026 ausgeliefert werden. Laut Informationen aus einer Morgan-Stanley-Roadshow vom 11. Juli bleibt auch die Rubin-Ultra-Plattform für nächstes Jahr im Zeitplan. Das Kyber-Rack könnte durch eine fortschrittlichere Lösung ersetzt werden.
Preisschübe bei Foundries
Die Halbleiterbranche steht unter massivem Preisdruck. TSMC und Samsung Electronics erhöhen ihre Fertigungspreise als Reaktion auf die anhaltende KI-Nachfrage. TSMC verlangt für seine Prozessknoten von 3nm bis 7nm fünf bis zehn Prozent mehr – betroffen sind unter anderem Nvidia, Apple und AMD. Samsung zieht nach und erhöht die Preise für ausgewählte Verfahren wie 4nm und 5nm um rund 15 Prozent.
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Der Grund ist klar: Die Kapazitäten, besonders für fortschrittliche Verpackungstechnologien, sind knapp. Analysten rechnen damit, dass TSMCs CoWoS-Kapazität (Chip on Wafer on Substrate) bis Ende 2026 auf 125.000 bis 130.000 Wafer pro Monat steigt. Ende 2024 waren es gerade einmal 35.000.
Intel als Alternative?
Angesichts der Engpässe suchen Nvidia und andere Tech-Giganten nach Alternativen. Intel-Aktien legten am 12. Juli um zwölf Prozent zu – Grund war die Nachricht über einen Milliardenauftrag von Google: mehr als drei Millionen Tensor Processing Units (TPUs) für 2028.
Nvidia selbst prüft Intels 18A-Prozess für seine künftigen Feynman-Klasse-GPUs. Erste Tests mit Multi-Project-Wafern laufen bereits. Auch Intels EMIB-Packaging-Technologie wird als Alternative zu TSMCs CoWoS in Betracht gezogen.
Ausblick: Milliardenumsätze und neue Prozesse
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TSMC legt am 16. Juli seine Zahlen für das zweite Quartal 2026 vor. Analysten erwarten einen Umsatz von rund 40 Milliarden Euro – ein Plus von 33 Prozent im Jahresvergleich. Die Investitionen für 2026 werden auf 52 bis 56 Milliarden Euro geschätzt, getrieben vom Ausbau der KI-Fertigung.
Für die Zukunft plant Nvidia bereits den Einsatz von TSMCs A16-Prozess für seine „Rosa“-CPUs, die 2029 auf den Markt kommen sollen. Der A16-Knoten nutzt die Stromversorgung von der Rückseite des Wafers und verspricht acht bis zehn Prozent mehr Geschwindigkeit bei 15 bis 20 Prozent weniger Stromverbrauch im Vergleich zum N2P-Prozess. Diese CPUs mit Arm v9.2 Rigel-Kernen sollen ab 2030 in Consumer-PCs verbaut werden.
