In der Halbleiterindustrie zeichnet sich ein grundlegender Technologiewechsel bei der Fertigung von Hochleistungschips für Künstliche Intelligenz (KI) ab. Branchenberichten von Ende September 2026 zufolge prüft der US-Chipdesigner NVIDIA derzeit intensiv den Einsatz von Glass-Substraten in Kooperation mit dem deutschen Anlagenbauer SCHMID.
Ziel dieser Bestrebungen ist die Einführung der neuen Technologie bis zum Jahr 2028, um die Energieeffizienz und Rechenleistung künftiger Chipgenerationen signifikant zu steigern.
Strategische Partnerschaften und zeitlicher Rahmen
NVIDIA forciert die Entwicklung dieser Technologie über seine gesamte Lieferkette hinweg. Berichten zufolge drängt das Unternehmen den Auftragsfertiger TSMC dazu, die Entwicklung von Glass-Substraten zu beschleunigen.
Gleichzeitig wird von Substrat-Herstellern in Taiwan, Japan und Südkorea erwartet, dass sie die technologischen Vorbereitungen innerhalb der nächsten zwei Jahre abschließen. Eine kommerzielle Nutzung der Glass-basierten Chips wird frühestens für das Jahr 2028 prognostiziert.
Die strategische Bedeutung dieses Vorhabens wurde durch ein Treffen zwischen NVIDIA-CEO Jensen Huang und dem Chairman der SK Group, Chey Tae-won, unterstrichen. In den Gesprächen standen die nächste Generation von Halbleitern sowie die Integration von Glass-Substraten im Fokus.
Während NVIDIA die Technologie evaluiert, gibt es bisher keine formellen Bestätigungen über kommerzielle Zusagen gegenüber spezifischen Partnern wie SCHMID, Intel oder AMD.
Technologische Vorteile von Glas gegenüber organischen Materialien
Der Wechsel von herkömmlichen organischen Substraten zu Glas wird durch die massiv steigenden Anforderungen großer KI-Pakete (Packages) getrieben. Glas bietet im Vergleich zu bisherigen Materialien eine höhere Steifigkeit und einen deutlich niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten. Diese Eigenschaften verbessern die Thermostabilität und die Signalintegrität erheblich.
Analysen zufolge ermöglicht der Einsatz von Glass-Substraten eine Steigerung der Chipgeschwindigkeit um etwa 40 % bei einer gleichzeitigen Reduzierung des Stromverbrauchs um fast die Hälfte.
Der geplante Wechsel von organischen Substraten zu Glas betrifft die gesamte Packaging-Lieferkette — von Substrat-Herstellern über Anlagenbauer bis zu Foundries. Eine kommerzielle Nutzung wird frühestens 2028 prognostiziert, die Endkunden-Qualifizierung steht noch aus. Kostenlose Lieferketten-Analyse anfordern
Zudem erlaubt die Technologie, den Silizium-Interposer teilweise oder vollständig zu ersetzen. Dies schafft Platz im Package, um eine größere Menge an High Bandwidth Memory (HBM) unmittelbar um den Rechenkern (Compute-Die) zu platzieren, was für die Leistung von KI-Servern entscheidend ist.
Die Rolle des Anlagenbaus und technische Hürden
Der deutsche Ausrüster SCHMID nimmt in diesem Ökosystem eine zentrale Position ein. In einem Earnings Call zum ersten Halbjahr 2026 bestätigte das Unternehmen die Zusammenarbeit mit Kernlieferanten aus den Netzwerken von Intel, NVIDIA und AMD im Bereich von Glass-Core-Substrat-Equipment. SCHMID erweitert hierfür seine Produktlinien für die Infrastruktur von High-Performance-Computing (HPC), einschließlich AI-Server-Mainboards.
Trotz des Potenzials bleiben technische Herausforderungen bestehen. Roland Rettenmaier, CSO von SCHMID, wies darauf hin, dass insbesondere die sogenannte TGV-Metallisierung – die galvanische Abscheidung in durchkontaktierten Glaslöchern – technisch anspruchsvoll sei. Die Qualifizierung durch Endkunden stehe zudem noch aus.
Bereits im Herbst 2025 hatte das Unternehmen Anlagen wie die QuantumLine sowie Plasma-Equipment für die Glass-Core-Produktion vorgestellt. Im Zuge der Berichterstattung über die Kooperationsgespräche verzeichnete die SCHMID-Aktie Ende September 2026 einen Kursanstieg von fast 20 %.
Internationaler Wettbewerb und Marktentwicklung
NVIDIA ist nicht das einzige Unternehmen, das auf Glas setzt. Intel verfolgt bereits seit 2023 eine öffentlich kommunizierte Roadmap für Glass-Substrate, die Ende dieses Jahrzehnts in Rechenzentren und KI-Anwendungen zum Einsatz kommen sollen. Im Juli 2026 kündigte Intel zudem eine Kooperation mit Lens Technology an.
Noch ist offen, ob und wann Glass-Core-Substrate in die Massenproduktion gehen: Die TGV-Metallisierung gilt als technisch anspruchsvoll, die Zertifizierung durch Endkunden läuft. Wer die Lieferkette und ihre Engpässe kennt, kann Risiken früher einordnen. Roadmap bis zur Serienreife jetzt abrufen
In Asien befinden sich Unternehmen wie Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek, DNP und Absolics bereits in der Phase der Testlinien und Kundenmuster. Absolics, eine Tochter der SKC, investierte 281 Milliarden Südkoreanische Won in diese Technologie und führt derzeit Zuverlässigkeitstests durch.
Auch chinesische Akteure wie BOE und Medike befinden sich in der Validierungsphase. Experten betonen, dass die erfolgreiche Massenproduktion ab 2028 maßgeblich von der Zertifizierung durch die Endkunden und der Abstimmung der gesamten Lieferkette abhängen wird.
