Der US-Halbleiterkonzern Broadcom verhandelt Medienberichten zufolge über eine Finanzierung von mehr als 50 Milliarden US-Dollar für das Chip-Entwicklungsprogramm „Nexus“ von OpenAI. Wie das Wall Street Journal berichtete, zielt das Vorhaben darauf ab, bis Ende 2029 maßgeschneiderte Beschleunigerchips mit einer Gesamtkapazität von 10 Gigawatt bereitzustellen. Eine finale Vereinbarung steht derzeit noch aus.
Hinsichtlich des genauen Finanzierungsvolumens kursieren unterschiedliche Angaben am Markt. Während Berichte von Fortune und Bloomberg die Summe für die OpenAI-Finanzierung auf rund 30 Milliarden US-Dollar beziffern, bestätigte das Marktforschungsunternehmen TrendForce beide Größenordnungen von über 50 Milliarden sowie rund 30 Milliarden US-Dollar.
Neben Broadcom befinden sich auch die Investmentgesellschaften Apollo und Blackstone in Verhandlungen über die Bereitstellung von Mitteln für das Vorhaben. Einem Branchenbericht zufolge strebt Broadcom für sein KI-Halbleitergeschäft insgesamt 50 Milliarden US-Dollar an Finanzmitteln an.
Massive Kapitalstrukturen im KI-Sektor
Die Gespräche über das OpenAI-Programm reihen sich in weitreichende Finanzierungsaktivitäten des Halbleiterherstellers im Bereich künstlicher Intelligenz ein. So lieh Broadcom dem KI-Unternehmen Anthropic über eine Wandelanleihe-Fazilität bereits 42 Milliarden US-Dollar, wie aus dem S-1-Börsenprospekt von Anthropic hervorgeht.
Dieser Kredit deckt rund ein Drittel eines auf fünf Jahre angelegten TPU-Leasingvertrags von Anthropic im Gesamtwert von 125,2 Milliarden US-Dollar ab, worüber auch der Sender CNBC berichtete. Anthropic soll bis 2027 zum größten Kunden des Chipdesign-Geschäfts von Broadcom aufsteigen.
Aktuell syndizieren die Bank of America, die Citigroup und Morgan Stanley ein Schuldenpaket über 60 Milliarden US-Dollar für das Leasing von Google-designten und von Broadcom gelieferten KI-Chips durch Anthropic.
Diese Struktur teilt sich in 42 Milliarden US-Dollar vorrangig besicherte Kredite der Tranche Class A mit Broadcom-Kreditstützung und A-minus-Rating sowie 18 Milliarden US-Dollar unbesicherte Class-B-Tranchen ohne Broadcom-Garantie auf, die von Blackstone mit rund 9 Milliarden US-Dollar an Eigenmitteln angeführt werden.
Die Erlöse sind für Hardwarebestellungen mit geplanter Auslieferung im Jahr 2027 vorgesehen, wobei die Leasingraten erst nach vollständiger Inbetriebnahme greifen. Zuvor hatten Apollo und Blackstone im Rahmen einer Private-Credit-Vereinbarung über 35 Milliarden US-Dollar Installationen im Umfang von 1 Gigawatt finanziert.
Hohe Wachstumserwartungen bei steigenden Risikoprämien
Broadcom-Chef Hock Tan erklärte auf einer Konferenz in Singapur, der zentrale Engpass bei der KI-Entwicklung liege derzeit beim Kapital und nicht bei der Halbleiterfertigung.
Während sich der Mangel an Speicherchips binnen eines Jahres bessern dürfte und die Wafer- sowie Stromkapazitäten bis 2028 oder 2029 stabil blieben, könnte der Bedarf an Rechenleistung das weltweite Angebot bis 2029 oder 2030 übertreffen.
Den OpenAI-Chips bescheinigte Tan das Potenzial, die Inferenzkosten pro Token gegenüber bestehenden GPU-Konfigurationen um rund 50 Prozent zu senken, was bislang jedoch nicht unabhängig verifiziert ist.
Für das Geschäft mit KI-Chips prognostiziert Broadcom Umsatzerlöse von 115 Milliarden US-Dollar im Fiskaljahr 2027 und 230 Milliarden US-Dollar im Fiskaljahr 2028. Gleichzeitig reflektieren die Finanzmärkte das wachsende Engagement: Die Fünfjahres-Kreditausfallversicherungen von Broadcom verdreifachten sich von rund 41 auf rund 136 Basispunkte, während der Aktienkurs des Unternehmens seit Anfang Juni um rund 25 Prozent nachgab. Insgesamt gilt der Konzern nach Branchenschätzungen als direkt oder indirekt in Engagements von rund 102 Milliarden US-Dollar eingebunden.