
Glassubstrate für KI: Shinko Electric zeigt 22-Lagen-Innovation
Im Bereich der Halbleiterfertigung zeichnet sich ein technologisch bedeutsamer Wandel bei den Trägermaterialien ab. Das Unternehmen Shinko Electric hat im Juli auf dem Advanced Packaging Summit 2026 ein neu entwickeltes 22-Lagen-Glassubstrat vorgestellt.Die Innovation, die über elf Kupferlagen pro Seite verfügt,…









