
TSMC und Amkor: 10-Milliarden-Deal für KI-Chip-Verpackung in Arizona
TSMC und Amkor schließen Zehn-Jahres-Vertrag über Chip-Verpackung in Arizona – ein Meilenstein für die heimische Produktion von KI-Prozessoren. Der taiwanesische Chipriese TSMC und der US-Partner Amkor Technology haben am 18. Juni eine strategische Allianz besiegelt. Der Vertrag über rund zehn…









