Die Knappheit in der globalen Lieferkette für Leiterplatten (PCB) hat sich in den vergangenen Tagen verschärft und erfasst nun auch konventionelle Basismaterialien. Experten führen den strukturellen Wandel vor allem auf den massiven Bedarf im Bereich der Künstlichen Intelligenz (KI) und des Hochleistungsrechnens zurück. Ein Ende der angespannten Marktlage ist laut Branchenprognosen erst für das Jahr 2027 in Sicht.
Die Engpässe in der PCB-Lieferkette, die sich bisher vor allem auf hochspezialisierte Komponenten konzentrierten, haben laut aktuellen Berichten des Marktspezialisten Confidee mittlerweile auch Standard-FR-4-Materialien sowie dickere kupferkaschierte Laminate (CCL) erreicht.
Getrieben wird diese Entwicklung durch eine Kombination aus dem Ausbau von KI-Infrastrukturen, Hochleistungsrechnen (HPC), der Elektromobilität sowie dem Sektor der erneuerbaren Energien. Infolge dieser Nachfrage verlängern sich die Lieferzeiten deutlich, während die Preise eine hohe Volatilität aufweisen.
Strukturelle Veränderungen durch hohe Lagenzahlen
Nach Einschätzung von Branchenvertretern handelt es sich bei der aktuellen Situation nicht um eine vorübergehende zyklische Schwankung, sondern um einen fundamentalen strukturellen Wandel. Raymond Goh, COO von Confidee, wies darauf hin, dass moderne KI-Plattformen und Beschleunigerkarten mittlerweile Leiterplatten mit 40 bis über 50 Lagen erfordern. Dies erhöht die Komplexität der Fertigung und den Materialverbrauch pro Einheit massiv.
Zusätzliche Daten von Würth Elektronik verdeutlichen die Dimensionen dieses Bedarfs: Während konventionelle Server-Leiterplatten in der Regel 18 Lagen aufweisen, kommen KI-Server auf 32 bis über 90 Lagen.
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Ein einzelner Hochleistungs-Server verbrauche demnach die zehn- bis fünfzehnfache Menge an Platinenmaterial im Vergleich zu Standardgeräten. Dieser enorme Hunger nach Ressourcen führt zu gravierenden Engpässen bei CCL, Kupferfolien, Harzen und speziellen Prepregs wie den Typen PP1080 und PP2116. Auch Hilfsmittel für die Bearbeitung, etwa Wolframcarbid, sind von der Verknappung betroffen.
Verzögerungen bei Kapazitätserweiterungen
Die angespannte Lage wird durch Verzögerungen beim Ausbau der Produktionskapazitäten verschärft. Berichten zufolge stockt die Expansion bei Herstellern von hochwertigen CCL-Materialien. Materialien der Kategorie M8 und höher entwickeln sich aufgrund der KI-Anforderungen zunehmend zum Mainstream in der Serverproduktion, was den Druck auf die vorhandenen Fertigungslinien erhöht.
Gleichzeitig ist die allgemeine Branchennachfrage im Jahr 2026 wieder auf die Höchststände der Post-Pandemie-Zeit gestiegen. Jian Rong-kun, Vorstandsvorsitzender von EISO Enterprise, verwies in diesem Zusammenhang auf die weite Verbreitung von KI-Anwendungen als Haupttreiber, äußerte sich jedoch auch zu möglichen Risiken einer Marktumkehr oder einer Blasenbildung im KI-Sektor.
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Langfristige Ausblicke und Handlungsempfehlungen
Eine Entspannung der Gesamtsituation wird kurzfristig nicht erwartet. Während die allgemeinen Materialengpässe voraussichtlich bis 2027 anhalten, prognostiziert Würth Elektronik bei Glasfaser-Komponenten sogar eine Knappheit, die bis in das Jahr 2028 hineinreichen könnte. Die Preissituation bleibt für Einkäufer schwierig; einige Lieferanten bestätigen Preise mittlerweile erst zum Zeitpunkt der tatsächlichen Lieferung.
Um den Risiken in der Beschaffung zu begegnen, empfehlen Marktexperten Unternehmen, alternative Materialien frühzeitig zu qualifizieren. Zudem sollten Aufträge deutlich früher als üblich freigegeben und detaillierte Bedarfsprognosen mit den Lieferanten geteilt werden, um Planungssicherheit in einem volatilen Marktumfeld zu schaffen.
