Die Rechenleistung von KI-Beschleunigern wächst seit Jahren rasant – doch zunehmend rückt ein anderer Flaschenhals in den Vordergrund: die Verbindung zwischen den Chips selbst. Mehrere Ankündigungen und Berichte aus dem Frühjahr und Sommer 2026 deuten darauf hin, dass die Branche ihre Investitionen von reiner Rechenleistung hin zu Hochgeschwindigkeits-Interconnects verlagert.
Nvidia setzt auf Photonik statt reiner Rechenleistung
Nvidia bringt seine Vera-Rubin-Plattform als sogenannte KI-Fabrik in Produktion, ausgestattet mit Spectrum-X-Ethernet-Photonics-Technologie und Co-Packaged Optics (CPO). Die Architektur ist auf einen Maßstab von einer Million GPUs ausgelegt.
Laut Nvidia liegt der eigentliche Engpass moderner KI-Systeme nicht mehr in der Rechenleistung einzelner Chips, sondern in deren Kommunikation untereinander – ein Perspektivwechsel, der die gesamte Branche derzeit prägt.
Parallel dazu hat Meta ein eigenes Netzwerkprotokoll namens MetaRoCE vorgestellt, das im August 2026 vorgestellt wurde. Auch dieser Schritt unterstreicht, dass Hyperscaler zunehmend eigene Lösungen für die Chip-zu-Chip-Kommunikation entwickeln, statt sich allein auf Standardkomponenten zu verlassen.
Optik-Zulieferer profitieren vom Wandel
Der Umbau der Infrastruktur hat handfeste Folgen für Zulieferer. Marvell und Broadcom dominieren laut einer Einschätzung von UAnalyze den Markt für PAM4-DSP-Chips in optischen Transceivern, während die Branche von 800G- auf 1,6T-Übertragungsraten umstellt. Marvell positioniert sich zudem in den Bereichen Co-Packaged Optics, Siliziumphotonik und Custom-ASIC-Interconnects – unter anderem für Beschleuniger von Amazon (Trainium) und Alphabet.
Auch das Inference-Chip-Startup d-Matrix reiht sich in diesen Trend ein: Die kommende XPU-Generation des Unternehmens soll über Nvidias NVLink-Fusion-Plattform in MGX-Systemen laufen, gestützt auf Nvidias Vera-CPU, ConnectX-9, BlueField-4-DPU, NVLink-Switch-Trays und Spectrum-X-Ethernet.
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Konkrete Angaben zu Durchsatz, Latenz, Leistungsaufnahme oder Systemkosten liegen bislang nicht vor. Auf der Hot-Chips-Konferenz 2026 präsentierte d-Matrix zudem seinen Raptor-Inference-Beschleuniger mit dreidimensional gestapeltem DRAM; laut einem Bericht vom 11. September 2026 soll das Unternehmen die Raptor-Prozessoren in Nvidia-Racks integrieren, mit Verfügbarkeit ab 2027.
Für die notwendige Custom-Connectivity in diesem Ökosystem sorgt laut demselben Bericht Astera Labs. Interessant ist dabei die Marktbeobachtung: Die Anzahl der Hedgefonds-Beteiligungen an Astera Labs stieg von 53 im ersten auf 73 im zweiten Quartal, bei Nvidia von 275 auf 285. Gleichzeitig lag der Anteil der Leerverkäufe am freien Aktienfloat bei Astera Labs zum 14. August bei rund 6,6 Prozent, bei Nvidia dagegen nur bei etwa 1,2 Prozent – ein Hinweis auf unterschiedliche Erwartungen der Marktteilnehmer an die beiden Werte.
Photonik als strategisches Investitionsfeld
Der Trend zeigt sich auch in den Investitionsentscheidungen der großen Plattformanbieter. Nvidia hat im Jahr 2026 jeweils 2 Milliarden US-Dollar in die Photonik-Spezialisten Lumentum und Coherent investiert sowie bis zu 3,2 Milliarden US-Dollar in Corning gesteckt – zusammen bis zu 7,2 Milliarden US-Dollar.
Corning wiederum verweist darauf, dass KI-Rechenzentren die Anzahl optischer Verbindungen um bis zu das Fünffache erhöhen; das Unternehmen bewirbt eine neue, 190 Mikron dünne Faser (SMF-28 Contour), die rund 20 Prozent dünner sei als die bisherige 242-Mikron-Faser, sowie einen MMC-Stecker, der die Faserdichte gegenüber MTP-Steckern verdreifachen soll.
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Auch Amazon Web Services investiert in physikalisch neue Übertragungswege: In Hollow-Core-Fiber-Technologie (HCF) bewegt sich Licht laut einer Labortour vom September 2026 mit rund 300.000 Kilometern pro Sekunde statt der üblichen rund 200.000 Kilometer pro Sekunde in klassischen Glasfasern, was die Latenz auf 3,3 bis 3,5 Mikrosekunden pro Kilometer senkt – eine Verbesserung von rund 30 Prozent bei zugleich größerer Reichweite.
AWS betreibt demnach 123 Cluster in 39 Regionen mit insgesamt 20 Millionen Kilometern Glasfaser; HCF ist seit 2024 in mehr als zehn Rechenzentren im Einsatz, ein Subseekabel zwischen den USA und Japan soll ab 2029 folgen.
Regulatorische und geopolitische Dimension
Der Umbau der optischen Infrastruktur hat auch eine handelspolitische Komponente. Die US-Regulierungsbehörde FCC hat optische Transceiver von einer neuen Gerätezertifizierung ausgenommen, wie ein Bericht vom 12. September 2026 festhält – eine Entscheidung, die befürchtete Importbeschränkungen für chinesische Hersteller abwendete.
Laut Counterpoint Research entfallen rund zwei Drittel der weltweiten Transceiver-Auslieferungen auf chinesische Firmen, die etwa 60 Prozent ihres Umsatzes im Data-Com-Bereich erzielen. Die Versorgung mit High-End-Komponenten bleibt dennoch knapp und wird weiterhin von ausländischen Anbietern dominiert.
Insgesamt zeichnet sich ab, dass der Wettlauf um schnellere KI-Systeme zunehmend über die Frage entschieden wird, wie effizient Chips, Racks und ganze Rechenzentren miteinander kommunizieren – nicht mehr allein darüber, wie viel Rechenleistung ein einzelner Beschleuniger liefert.
