Project Helix S: Microsoft plant Xbox-Konsole mit 18 TFLOPS ab 499 Dollar

Branchenberichte skizzieren eine digitale Helix S ab 499 US-Dollar und ein leistungsstärkeres X; Microsoft hat Daten und Termine nicht bestätigt.

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Microsoft bereitet nach jüngsten Branchenberichten vom 10. Oktober 2026 die Veröffentlichung einer neuen Konsolenvariante unter dem Codenamen Project Helix S vor. Das hardwarebezogene Modell soll unbestätigten Daten zufolge eine Rechenleistung von 18 TFLOPS FP32 bieten und zu einem Einstiegspreis ab 499 US-Dollar auf den Markt kommen.

Die Digital-Konsole gilt demnach als preiswerterer Einstieg in eine breit angelegte Next-Gen-Hardwarefamilie, die der US-Konzern für das Jahr 2027 anvisiert.

Prognostizierte Spezifikationen für Helix S und Helix X

Laut den kursierenden technischen Daten basiert Project Helix S auf AMD-Prozessoren der Architektur Zen 6 beziehungsweise Zen 6c sowie einer RDNA-5-Grafikeinheit mit etwa 28 Compute Units. Bei Dual-Issue-Berechnungen soll die GPU bis zu 36 TFLOPS erreichen können.

Zur weiteren Ausstattung sollen 20 GB GDDR7-Arbeitsspeicher sowie ein NVMe-Speicher mit einem Terabyte Kapazität und DirectStorage-Unterstützung zählen. Das rein digitale Gerät ohne optisches Laufwerk soll Spiele in Auflösungen von 1440p bis 4K mit bis zu 120 Bildern pro Sekunde darstellen und neben Windows 11 auch die PC-Plattform Steam unterstützen. Preislich wird für die Konsole ein Rahmen zwischen 499 und 599 US-Dollar genannt.

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Parallel dazu wird ein High-End-Modell unter der Bezeichnung Project Helix X gehandelt, das bei rund 1.000 US-Dollar liegen könnte. Für dieses System werden ein Zen-6-Prozessor mit bis zu 16 Kernen, eine RDNA-5-GPU mit 68 Compute Units bei etwa 3,2 Gigahertz und 56 TFLOPS (bis zu 112 TFLOPS bei Dual-Issue) prognostiziert.

Komplettiert werde das Setup durch 32 GB GDDR7, zwei Terabyte Speicher, ein Laufwerk sowie eine eigenständige neuronale Recheneinheit (NPU). Zum Vergleich: Eine Xbox Series X leistet 12,1 TFLOPS, während eine PlayStation 5 Pro bei rund 16,7 TFLOPS liegt.

Spekulationen um den Fertigungsprozess

Ergänzt werden die Hardware-Details durch Berichte des Hardware-Leakers KeplerL2 vom 9. Oktober 2026, wonach die Custom-Chips für Sonys PlayStation 6 und die Xbox-Helix-Generation das sogenannte Tape-out abgeschlossen haben sollen. Damit sei der Designentwurf an den Halbleiterhersteller TSMC zur Fertigung übergeben worden.

Dieser Schritt markiert jedoch noch keine Massenproduktion oder Marktreife; vor einem regulären Serienstart sind Testläufe und eventuelle Revisionen erforderlich.

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Analysen der Leaks folgern daraus einen möglichen Start der Chip-Produktion im zweiten Quartal 2027 und einen Verkaufsstart Ende 2027. Offizielle Bestätigungen für diese Zeitpläne und Leistungsdaten liegen weder von Microsoft noch von Sony oder AMD vor.

Strategie einer verzweigten Gerätefamilie

Die Gerüchte decken sich mit der strategischen Marschrichtung der Microsoft-Führung. Xbox-CEO Asha Sharma erklärte gegenüber Mitarbeitern, dass die zehnte Hardware-Generation eine ganze Familie von Geräten bilden werde. Neben einer leistungsstarken Kernkonsole sollen Angebote für das mobile Spielen geschaffen werden – teils durch Eigenfertigung, teils über Hardware-Partner.

Bereits im März hatte Microsoft bestätigt, dass Project Helix sowohl Xbox- als auch PC-Spiele abspielen kann und in Kooperation mit AMD an einem maßgeschneiderten System-on-a-Chip gearbeitet wird. Neben einer Integration über Windows 11 stehen neue Grafiktechnologien wie erweitertes Raytracing und AMDs Skalierungstechnik FSR Diamond im Raum.

Für Entwickler vereinfachte Xbox-CTO Scott Van Vliet zuletzt die Programmierschnittstellen und Genehmigungsprozesse spürbar. Erste Alpha-Hardware für Spieleentwickler ist für 2027 geplant; verbindliche Termine und Preise für Endkunden nannte Microsoft bislang nicht.