Der Halbleiterhersteller Renesas hat mit dem SLG46801 die Einführung eines neuen, hochintegrierten und konfigurierbaren Mixed-Signal-Bausteins bekannt gegeben. Die Neuentwicklung ergänzt die etablierte GreenPAK-Produktfamilie und ist speziell auf die Anforderungen von Wearables, XR-Brillen sowie portabler IoT-Elektronik zugeschnitten.
Wie aus Branchenberichten von Ende September 2026 hervorgeht, zielt das Unternehmen darauf ab, durch die hohe Funktionsdichte auf kleinstem Raum sowohl die Systemkosten als auch die benötigte Platinenfläche in Endgeräten signifikant zu senken.
Minimale Abmessungen für anspruchsvolle Designs
Ein zentrales Merkmal des SLG46801 ist seine Baugröße, die auf die Integration in platzkritische Hardware optimiert wurde. Der Baustein wird in zwei verschiedenen Gehäusevarianten angeboten: Die besonders kompakte 9-Ball-WLCSP-Ausführung misst lediglich 1,155 × 1,155 mm.
Für Anwendungen, die eine andere Montageform erfordern, steht zudem ein 12-poliges STQFN-Gehäuse zur Verfügung, welches Abmessungen von 1,6 × 1,6 × 0,55 mm aufweist.
Durch diese geringen Abmessungen eignet sich der Baustein insbesondere für moderne Wearables und Augmented-Reality-Lösungen, bei denen das Design und das Gewicht der Hardware eine entscheidende Rolle spielen. Die Integration mehrerer Funktionen in einen einzigen Chip ermöglicht es Entwicklern, auf diverse diskrete Bauteile zu verzichten, was die Komplexität des Platinendesigns reduziert.
Technische Integration und flexible Programmierung
Trotz der geringen physischen Ausmaße integriert der SLG46801 eine Vielzahl technischer Komponenten. Dazu gehören zwei schnelle Analogkomparatoren sowie konfigurierbare Look-Up Tables (LUTs). Für die zeitliche Steuerung und Signalverarbeitung verfügt das Gerät über interne Zähler, Verzögerungsglieder sowie zwei Oszillatoren, die mit Frequenzen von 10 kHz und 25 MHz arbeiten.
Der neue Mixed-Signal-Baustein lässt sich per I²C konfigurieren, selbst wenn er bereits fest im Endgerät verbaut ist — späte Anpassungen werden damit möglich. Unser kostenloser Leitfaden zeigt Ihnen Schritt für Schritt, wie Sie das In-System-Update aufsetzen und welche Gehäusevariante zu Ihrer Platine passt. Kostenlosen Entwickler-Leitfaden anfordern
Die Anbindung an das Gesamtsystem erfolgt über eine I²C-Schnittstelle sowie zusätzliche General Purpose Input/Outputs (GPIOs). Ein wesentlicher technologischer Vorteil ist der mehrfach programmierbare Speicher (Multi-Time-Programming). Dieser erlaube laut Herstellerangaben die Konfiguration und spätere Updates des Bausteins über die I²C-Schnittstelle, selbst wenn dieser bereits fest im Endgerät verbaut ist.
Diese Flexibilität bei der Programmierung nach der Integration bietet Entwicklern die Möglichkeit, Anpassungen in späten Phasen des Produktionsprozesses oder im Feld vorzunehmen.
Spannungsbereich und Marktverfügbarkeit
Der SLG46801 ist für einen weiten Spannungsbereich ausgelegt; sowohl der reguläre Betrieb als auch die Programmierung erfolgen bei Spannungen zwischen 1,71 und 5,5 V. Damit deckt der Baustein die gängigen Spannungslevel moderner batteriebetriebener Elektronik ab.
Hinsichtlich der Verfügbarkeit liegen bereits konkrete Zeitpläne vor. Muster der STQFN-Variante sind demnach bereits für Entwicklungszwecke erhältlich. Die Massenproduktion für die noch kleinere WLCSP-Variante ist laut Berichten vom 25. September 2026 für den November 2026 geplant.
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Renesas unterstreicht mit dieser Markteinführung den Erfolg seiner GreenPAK-Plattform. Das Unternehmen konnte in diesem Zusammenhang vermelden, dass inzwischen bereits mehr als vier Milliarden Geräte aus dieser Produktfamilie weltweit ausgeliefert wurden.
Der neue SLG46801 soll diese Marktposition weiter festigen, indem er die steigende Nachfrage nach immer kleineren und effizienteren Steuerungskomponenten im Bereich der tragbaren Elektronik bedient.
