Der südkoreanische Elektronikriese bereitet einen radikalen Designwechsel für seine 2027er Flaggschiff-Serie vor. Branchenkreisen zufolge soll das Galaxy S27 das größte Redesign seit Jahren erhalten – angetrieben durch die Integration von magnetischem Laden und einer Neuordnung der Kamera-Hardware.
Neues Kamera-Layout: Abschied vom vertikalen Stack
Die auffälligste Veränderung betrifft die Rückseite. Statt der seit dem Galaxy S21 bekannten vertikalen Kamera-Anordnung soll ein horizontales „Kamera-Island“ oder eine „Leiste“ kommen. Der Grund ist technischer Natur: Für die native Unterstützung des Qi2-Magnetladestandards benötigt Samsung Platz im Inneren des Geräts – genau dort, wo bisher die Kameras sitzen.
Der Einfluss von Hubert H. Lee, dem ehemaligen Mercedes-Benz-Designer, der Ende 2022 die Leitung des Mobile-eXperience-Designteams übernahm, wird in diesen Plänen deutlich. Analysten sehen im Galaxy S27 das erste Modell, das seine langfristige Vision für eine einheitliche Premium-Identität vollständig umsetzt.
Kamera-Hardware: Weniger Linsen, bessere Sensoren
Das Galaxy S27 Ultra könnte eine umstrittene Reduzierung erfahren: Statt vier Kameras soll es künftig nur noch drei geben. Konkret plant Samsung, das separate 3x-Teleobjektiv zu streichen – das Ende einer Strategie, die das Unternehmen ein halbes Jahrzehnt verfolgt hat.
Der Ersatz kommt von der Sensortechnologie. Der neue ISOCELL HP6 – ein 200-Megapixel-Sensor – soll mit LOFIC-Technologie (Lateral Overflow Integration Capacitor) ausgestattet sein. Diese ermöglicht einen deutlich größeren Dynamikumfang, indem sie an jedem Pixel einen speziellen Kondensator gegen Überbelichtung einsetzt. Durch hochauflösendes Sensor-Cropping soll der Verlust des 3x-Zooms ausgeglichen werden.
Prozessor-Revolution: „Project Ulysses“ und 2-Nanometer-Chips
Unter der Haube steht ein Meilenstein in der Halbleitertechnologie an. Der interne Codename „Project Ulysses“ bezeichnet Samsungs nächsten Eigenbau-Prozessor, voraussichtlich als Exynos 2700 vermarktet. Gefertigt wird er im zweiten 2-Nanometer-Gate-All-Around-Verfahren (SF2P) von Samsung Foundry.
Finanzanalysten rechnen damit, dass der Exynos 2700 rund 50 Prozent aller Galaxy-S27-Geräte weltweit antreiben wird – ein deutlicher Anstieg gegenüber der Vorgängergeneration. Die ersten Ausbeuten des SF2P-Prozesses liegen Berichten zufolge bei etwa 50 Prozent, was für eine derart hochmoderne Fertigung als starker Start gilt.
Für die Spitzenmodelle Galaxy S27 Ultra und ein mögliches neues „Pro“-Modell setzt Samsung weiterhin auf Qualcomm. Ein speziell angefertigter Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro könnte ebenfalls auf 2-Nanometer-Basis gefertigt werden – entweder bei Samsung oder beim taiwanesischen Konkurrenten TSMC.
Neue Modellstrategie: Das „Pro“-Modell kommt
Neben dem Standard-Galaxy S27 und S27 Plus verdichten sich die Hinweise auf ein neues Galaxy S27 Pro. Dieses soll die Spitzen-Hardware des Ultra-Modells bieten – inklusive Hauptkamera und 2-Nanometer-Prozessor –, aber auf den S Pen verzichten und ein etwas kompakteres Gehäuse erhalten.
Damit würde Samsung besser mit Konkurrenten konkurrieren, die „Pro“- und „Pro Max“-Varianten anbieten, die sich primär in der Größe unterscheiden. Das Ultra bliebe das absolute Flaggschiff, möglicherweise mit UFS-5.0-Speicher (Übertragungsraten bis zu 10,8 Gbit/s) und neuen 5.500-mAh-Silizium-Kohlenstoff-Akkus mit höherer Energiedichte.
Ausblick: 2027 wird zum Schicksalsjahr
Das Galaxy S27 befindet sich bereits in einem fortgeschrittenen Entwicklungsstadium. Die schiere Menge an Leaks deutet darauf hin, dass die grundlegenden Architekturentscheidungen bereits gefallen sind. Konkretere Details werden für die zweite Jahreshälfte 2026 erwartet, wenn die Komponentenbestellungen bei den Zulieferern eingehen.
Sollten sich die Pläne bestätigen, kommt das Galaxy S27 Anfang 2027 mit einem radikal neuen Look, einem effizienteren 2-Nanometer-Herz und einem Kamerasystem, das auf Sensorqualität statt Linsenanzahl setzt. Ob dieser Kurs aufgeht, hängt von der finalen Umsetzung der neuen Designphilosophie und der Stabilität der hauseigenen Chips ab.
