Der südkoreanische Chipriese hat nach langen Verzögerungen technische Hürden genommen – doch der Kampf um die Marktführschaft bei KI-Speichern ist härter denn je.
Durchbruch nach 18 Monaten Leidenszeit
Die Halbleiterbranche erlebte im Herbst 2025 eine Zäsur: Samsung Electronics bestand endlich Nvidias strenge Qualifikationstests für seine 12-Lagen-HBM3E-Chips. Damit endete eine eineinhalbjährige Durststrecke, in der die Koreaner immer wieder an den hohen Leistungs- und Temperaturanforderungen des US-Konzerns gescheitert waren.
Die Verzögerungen hatten fatale Folgen. Die heimischen Rivalen SK Hynix und der US-Konzern Micron Technology sicherten sich frühzeitig die begehrten Lieferverträge für die dritte HBM-Generation. Samsungs Marktanteil fiel Mitte 2025 zeitweise unter die 20-Prozent-Marke.
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Erst eine strategische Neuausrichtung unter Vizepräsident Jun Young-hyun brachte die Wende. Der neue Chef der Halbleitersparte, der im Frühjahr 2024 die Führung übernommen hatte, setzte auf ein grundlegendes Redesign. Im Fokus standen die Wärmeableitung und der Stromverbrauch – genau jene Probleme, die die 12-Lagen-Stapel bis dahin blockiert hatten.
Die Zertifizierung öffnete Samsung zwar die Tür zu Nvidias Blackwell-Architektur. Doch Analysten zufolge blieben die Liefermengen zunächst begrenzt – die Konkurrenz hatte die Produktionskapazitäten bereits weitgehend gebunden.
HBM4: Der Kampf um die nächste Generation
Während sich die Branche auf den HBM4-Standard vorbereitet, schlägt Samsung einen grundlegend neuen Weg ein. Die vierte Generation der High-Bandwidth-Memory-Chips benötigt fortschrittliche Fertigungsverfahren, die über die herkömmliche DRAM-Produktion hinausgehen.
Im Januar 2026 wurde bekannt: Samsung integriert seinen 4-Nanometer-Foundry-Prozess in die Logik-Basis-Schicht der HBM4-Chips. Ein cleverer Schachzug: Die fortschrittlicheren Transistorstrukturen verschaffen einen Leistungsvorteil gegenüber Konkurrenten, die noch auf 12-Nanometer-Technik setzen.
Die technischen Daten können sich sehen lassen: Samsungs HBM4 erreicht Verarbeitungsgeschwindigkeiten von 11,7 Gigabit pro Sekunde – deutlich über dem JEDEC-Industriestandard von 8 Gbps. Damit erfüllt der chip die verschärften Anforderungen von Nvidias kommender Vera-Rubin-Plattform, die für große KI-Inferenzaufgaben mehr als 11 Gbps pro Pin verlangt.
Ungewöhnliche Allianz mit TSMC
Um möglichst viele Kunden zu bedienen, geht Samsung einen ungewöhnlichen Weg. Der Konzern bietet seinen Kunden erstmals die Option, Logik-Chips des taiwanesischen Rivalen TSMC für die HBM4-Integration zu nutzen. Normalerweise vermarktet Samsung seine „Turnkey“-Fähigkeit – also die Komplettfertigung aus einer Hand: DRAM-Produktion, Foundry-Dienstleistungen und moderne Verpackungstechnik unter einem Dach.
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Doch der Schritt zeigt: Im Kampf um die Gunst der großen KI-Chip-Designer müssen selbst die größten Player flexibel sein.
Nvidia setzt auf Risikostreuung
Trotz aller technischen Fortschritte bleibt die Auftragslage für 2026 angespannt. Branchenbeobachter berichten, dass Nvidia rund 70 Prozent seiner HBM4-Bedarfe für die Vera-Rubin-Plattform vorläufig an SK Hynix vergeben hat. Der Rivale überzeugte in den frühen Validierungsphasen mit hohen Ausbeuten und Zuverlässigkeit.
Für 2026 rechnen Marktforscher damit, dass SK Hynix mehr als die Hälfte des gesamten HBM-Marktes kontrollieren wird. Samsung liegt mit geschätzten 25 bis 30 Prozent zwar deutlich dahinter – aber immerhin weit besser als in der Krise Mitte 2025.
Nvidias Strategie ist klar: Der Konzern setzt auf mehrere Lieferanten, um sich gegen die globalen Speicher-Engpässe abzusichern. Seit dem vierten Quartal 2025 sind die Preise für konventionelle DRAM-Chips massiv gestiegen.
Die Rubin-Plattform selbst treibt den Speicherhunger auf neue Spitzen: Jede GPU benötigt rund 288 Gigabyte HBM4 – etwa sechsmal so viel wie frühere Consumer-Grafikkarten. Das setzt alle drei großen Zulieferer unter enormen Druck, die Produktion hochzufahren, ohne die Qualität zu gefährden.
Interne Baustellen: Arbeitskampf und Produktionsrisiken
Doch nicht nur die Technik bereitet Samsung Sorgen. Im Mai 2026 eskalierte ein Streit über Bonuszahlungen aus den KI-Speichergewinnen. Ein für Ende Mai angekündigter Streik konnte zwar in letzter Minute durch eine vorläufige Tarifeinigung abgewendet werden. Branchenkenner warnen jedoch: Die schlechte Stimmung in den kritischen Test- und Verpackungsabteilungen könnte die Produktionspläne weiter verzögern.
Aktuell befindet sich Samsung in der finalen Validierungsphase für HBM4 bei mehreren Großkunden. Eigentlich sollte die Massenproduktion bereits in der zweiten Jahreshälfte 2025 anlaufen. Doch Probleme mit der Ausbeute und Nvidias nachträgliche Spezifikationsänderungen verschoben den Start ins erste Halbjahr 2026.
Der sogenannte „Rubin Supercycle“ soll in der zweiten Jahreshälfte 2026 richtig Fahrt aufnehmen. Für Samsung wird dann entscheidend sein, ob die 16-Lagen-HBM4-Stapel die finale Qualifikation bestehen und die Produktion stabil läuft. Nur dann lassen sich die Jahresziele erreichen.
Marktforscher von Counterpoint Research gehen davon aus, dass südkoreanische Hersteller auch 2026 rund 80 Prozent des weltweiten HBM-Marktes kontrollieren werden. Für Samsung geht es nun darum, mit dem 1c-Nanometer-DRAM-Prozess und der 4-Nanometer-Foundry-Technik wieder an die Spitze der Lieferkette zu gelangen – während KI-Modelle immer weiter auf Billionen-Parameter-Architekturen zusteuern.
