Im Rahmen einer erweiterten strategischen Zusammenarbeit rüsten sich Samsung Electronics und der niederländische Lithografie-Spezialist ASML für die Produktion künftiger Chipgenerationen. Die am 8. September 2026 bekannt gegebene Partnerschaft umfasst technologische Initiativen bei Photomasken sowie die Integration fortschrittlicher Künstlicher Intelligenz in die Fertigungsprozesse.
Die Kooperation zwischen dem südkoreanischen Elektronikkonzern und dem weltweit führenden Anbieter von Lithografiesystemen zielt darauf ab, die Effizienz in der High-End-Chip-Produktion signifikant zu steigern.
Ein zentraler Bestandteil dieser Vereinbarung ist der Beitritt Samsungs zur sogenannten 12-Zoll-Photomasken-Initiative. Dieser branchenweite Vorstoß, der neben ASML und Samsung auch von Intel und TSMC unterstützt wird, sieht den Übergang von herkömmlichen 6-Zoll- auf 12-Zoll-Masken vor. Branchenexperten zufolge soll dieser Wechsel die Fabrikproduktivität erhöhen und gleichzeitig die Produktionskosten senken.
High NA EUV für die Speicherchip-Produktion
Samsung plant, als erstes Unternehmen der Branche die High NA EUV-Technologie (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) für die Fertigung von DRAM-Speichern einzusetzen.
Die Einführung dieser Systeme ist für das Jahr 2028 vorgesehen. Damit positioniert sich das Unternehmen im Wettbewerb um die technologische Marktführerschaft bei Speicherchips. Auch der Mitbewerber TSMC hat sich zum Einsatz von ASML-High-NA-EUV-Werkzeugen verpflichtet, plant deren Nutzung für fortschrittliche Logikchips jedoch für das Jahr 2030.
Die Investitionen in diese neue Anlagengeneration sind erheblich. Ein einzelnes High-NA-EUV-Werkzeug schlägt mit Kosten von etwa 400 Millionen US-Dollar zu Buche. ASML selbst reagiert auf die steigende Nachfrage mit einer umfassenden Expansion und vollzog am 8. September den ersten Spatenstich für neue Fertigungsanlagen, um die Kapazitäten für diese hochkomplexen Maschinen zu sichern.
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Strategische Allianz mit Mistral AI für den Halbleiterbetrieb
Parallel zur Hardware-Kooperation mit ASML treibt Samsung die Digitalisierung seiner Fertigung durch eine neue Partnerschaft mit dem französischen KI-Unternehmen Mistral AI voran.
Im Rahmen des Korea-Frankreich-Gipfels in Paris wurde eine Vereinbarung unterzeichnet, die den Einsatz von Mistral-KI-Modellen, darunter Mistral Large, im Halbleiterbetrieb von Samsung vorsieht. Fokus der Zusammenarbeit ist die Entwicklung spezieller Fertigungs-KI-Modelle sowie deren Bereitstellung als On-Premises-Lösung direkt in den Samsung-Werken.
Um diese Allianz zu festigen, führt Samsung Electronics die Serie-D-Finanzierungsrunde von Mistral AI in Höhe von 3 Milliarden Euro an. Die Beteiligung ist Teil von insgesamt 16 Abkommen zwischen Südkorea und Frankreich, die Bereiche wie Quantentechnologie, Nuklearbrennstoff und Weltraumforschung abdecken.
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Ausbau der Forschungs- und Entwicklungskapazitäten
Neben den Projekten in Europa und Korea baut Samsung seine globale Forschungspräsenz weiter aus. In Yokohama wurde ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum für KI-Chips eröffnet. Dieses Zentrum soll die Kooperation mit japanischen Zulieferern im Bereich des sogenannten Advanced Packaging stärken.
Gleichzeitig verdichten sich die Anzeichen für eine tiefergehende Zusammenarbeit mit OpenAI. Wie am 9. September bekannt wurde, arbeiten beide Unternehmen gemeinsam an Chips der nächsten Generation, um die Infrastruktur für künftige KI-Anwendungen sicherzustellen.
Der Übergang zur großflächigen Nutzung der 12-Zoll-Photomasken-Technologie ist hierbei ein wichtiger Meilenstein; eine entsprechende Pilotlinie soll bis 2031 bereitstehen, während die volle Produktionsreife für das Jahr 2033 angestrebt wird.
