Die südkoreanischen Chip-Giganten liefern die nächste Generation von Hochleistungsspeichern aus – und treiben damit die KI-Revolution voran.
Der Wettlauf um die Vorherrschaft bei High-Bandwidth Memory (HBM) spitzt sich zu. Samsung Electronics und SK Hynix haben beide entscheidende Meilensteine erreicht: Während Samsung auf einer globalen Strategiekonferenz langfristige Lieferverträge mit Tech-Giganten besiegelte, versandte SK Hynix noch vor dem ursprünglichen Zeitplan Muster seiner neuesten HBM4E-Chips an Kunden.
Samsung setzt auf langfristige Partnerschaften
Anzeige: Wer die knappen HBM-Kapazitäten für seine KI-Infrastruktur sichern will, findet in diesem Report die wichtigsten Strategie-Hebel – von Lieferantenbewertung bis Preisentwicklung. Jetzt kostenlosen Marktanalyse-Report anfordern
Drei Tage lang tagte die Führungsriege von Samsung unter der Leitung von Jun Young-hyun, Chef der Device Solutions-Sparte. Die Botschaft war klar: Samsung will verlorenen Boden im DRAM-Markt gutmachen. Im Zentrum der Gespräche standen langfristige Liefervereinbarungen (LTAs) mit Branchengrößen wie Nvidia, AMD, Broadcom und Google.
Der Zeitpunkt ist kein Zufall. Bereits im Februar 2026 startete Samsung die Massenproduktion von HBM4, Ende Mai folgten die ersten Muster der 12-Layer-HBM4E-Chips. Die neuen Speicher nutzen 1c-DRAM und einen 4nm-Base-Die – und liefern laut Unternehmensangaben 20 Prozent höhere Datentransferraten sowie 30 Prozent mehr Kapazität als die Vorgängergeneration. Die Anleger reagierten positiv: Der Aktienkurs legte um 5,8 Prozent zu.
SK Hynix bleibt die Nase vorn
Doch SK Hynix gibt sich keine Blöße. Der Konkurrent kündigte am 18. Juni den Versand eigener 12-Layer-HBM4E-Muster an. Die technischen Daten können sich sehen lassen: 48 Gigabyte pro Stack, eine Bandbreite von rund 4 TB/s und eine um 20 Prozent verbesserte Energieeffizienz. Möglich macht das die fortschrittliche MR-MUF-Technologie (Mass Reflow Molded Underfill), die zudem die Wärmebeständigkeit um 17 Prozent steigert.
Marktanalysten sehen SK Hynix im ersten Quartal 2026 mit einem Marktanteil von 57 bis 58 Prozent klar vorn. Ein weiterer Erfolg: Am 15. Juni erreichte das Unternehmen die Massenproduktion von 16-Gigabit-HBM-Chips. Die Folge: Die Lieferzeiten für nordamerikanische Kunden sanken drastisch – von 18 Monaten auf nur noch acht bis zehn Wochen. Branchenbeobachter sprechen von einem potenziellen Boom für die KI-Infrastruktur: Die verbesserte Verfügbarkeit könnte bis 2027 hunderte Milliarden Dollar an bislang aufgeschobenen Investitionen freisetzen.
Knappe Kapazitäten treiben Preise
Anzeige: Die explodierenden Speicherkosten gefährden Ihre Hardware-Budgets? Dieser Report zeigt, wie Sie mit einer cleveren Lieferantenstrategie Engpässe vermeiden und bis 2027 planbare Preise sichern. Lieferantenstrategie-Report jetzt sichern
Der HBM-Markt bleibt ein Verkäufermarkt. Micron Technology, der dritte große Anbieter, hat seine gesamte HBM-Produktion für 2026 bereits verkauft – und liefert erste Chips für Nvidias kommende Vera-Rubin-Plattform aus. Der Aktienkurs des US-Unternehmens hat sich verdreifacht, die Marktkapitalisierung überschritt jüngst die Billionen-Dollar-Marke.
Die Knappheit hat Folgen für die gesamte Elektronikbranche. Analysten von Gartner und Goldman Sachs warnen: Die explodierenden Speicherkosten könnten die Absatzzahlen von Smartphones und PCs im Laufe des Jahres 2026 deutlich drücken. Apple und Google suchen bereits nach Auswegen – und prüfen angeblich den Einsatz chinesischer Hersteller wie YMTC und CXMT.
Doch der Schwenk zu chinesischen Anbietern ist mit erheblichen Risiken verbunden. US-chinesische Handelskonflikte und Sicherheitsbedenken bei kritischer Infrastruktur stehen im Weg. Aktuell decken die drei Hauptanbieter – SK Hynix, Samsung und Micron – gerade einmal 60 bis 70 Prozent der weltweiten Nachfrage. Die Prognosen sind entsprechend ambitioniert: Von rund 76 Milliarden Dollar im Jahr 2025 könnte der HBM-Markt bis 2027 auf 156 Milliarden Dollar anwachsen.
