Der südkoreanische Speicherchip-Hersteller SK Hynix führt einem Bericht von Reuters vom 16. September 2026 zufolge, der sich auf drei Quellen stützt, Gespräche mit Intel über eine erstmalige Fertigung von Speicherchips in den Vereinigten Staaten.
Als Optionen gelten dabei das Leasing eines Teils von Intels geplantem Werkkomplex in Ohio oder ein Joint Venture zwischen SK Hynix, Intel und Cloud-Anbietern. Sollte es zu einer Einigung kommen, könnte in den USA erstmals eine Anlage zur Fertigung von High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM) entstehen.
SK Hynix selbst dämpfte die Erwartungen und erklärte, es sei nichts finalisiert – eine Entscheidung sei bislang nicht gefallen. Als möglicher Bremsfaktor gilt zudem Widerstand aus der südkoreanischen Regierung, die Bedenken hinsichtlich des Exports sensibler Technologie hegt.
Bedeutung für Apple
SK Hynix zählt neben Samsung und Micron zu den Speicherchip-Lieferanten von Apple. Die möglichen Verhandlungen mit Intel fallen in eine Phase, in der sich die Versorgungslage bei Speicherchips für Apple offenbar verschärft hat: Laut einem Bericht vom Februar 2026 zahlte Apple Samsung demnach doppelt so viel für Speicherchips des iPhone 17. Der Analyst Ming-Chi Kuo erklärte zudem, Apple kürze seine Hardware-Lieferpläne für 2026 wegen einer DRAM-Knappheit.
Vor diesem Hintergrund gewinnt jede Ausweitung der US-Fertigungskapazitäten von Speicherchip-Herstellern zusätzliche Relevanz für die Lieferketten der Elektronikbranche.
Bestehende US-Investitionen von SK Hynix
Unabhängig von den Gesprächen mit Intel baut SK Hynix bereits eine Packaging- und Forschungsanlage in West Lafayette, Indiana, mit einem Investitionsvolumen von 3,8 Milliarden US-Dollar. Die Massenproduktion soll dort ab 2029 anlaufen, wobei DRAM-Wafer aus Südkorea zu HBM verpackt werden sollen.
Im vergangenen Monat erfolgte zudem der Baubeginn einer ersten eigenen US-Anlage in Indiana mit einem Volumen von 4 Milliarden US-Dollar. CEO Kwak Noh-Jung erklärte, die Anlage solle bis 2030 zur zentralen HBM-Produktionsbasis des Unternehmens in Amerika werden.
Die Gespräche zwischen SK Hynix und Intel über eine erstmalige Speicherchip-Fertigung in den USA sind nicht abgeschlossen — doch sie markieren eine Verschiebung der HBM-Lieferkette, die Beschaffungsentscheidungen bis 2030 prägt. Wer Speicherchips einkauft oder in die Branche investiert, findet hier eine nüchterne Einordnung der Faktenlage. Kostenlosen Analyse-Report zur HBM-Lieferkette anfordern
Der Baubeginn folgte auf ein Nasdaq-Listing im Volumen von 26,5 Milliarden US-Dollar. Im Juni 2026 hatte SK Hynix zudem eine Verdopplung seiner Kapazität über fünf Jahre angekündigt, und im Juli 2026 berichtete Korea JoongAng Daily über Verhandlungen zum Kauf eines gesamten Campus mit Front-End-Speicherproduktion binnen fünf Jahren.
Intels Rolle und Marktreaktionen
Intel hatte 2022 Investitionen von bis zu 100 Milliarden US-Dollar für den Werkkomplex in Ohio angekündigt, die Fertigstellung der beiden Werke wurde inzwischen auf 2030 und 2031 verschoben. Am 16. September 2026 bestätigte Intel seine Ohio-Pläne. Intel und SK Hynix verbindet bereits eine frühere Transaktion: 2020 verkaufte Intel sein NAND-Geschäft an SK Hynix für 9 Milliarden US-Dollar.
Die Berichte über mögliche Verhandlungen lösten an den Börsen deutliche Kursbewegungen aus. Die Intel-Aktie legte vorbörslich um 3,2 Prozent zu und eröffnete am 16. September mit einem Plus von 5,5 Prozent, laut anderen Angaben lag das vorbörsliche Plus bei 5,2 Prozent.
Die Nasdaq-gelisteten Aktien von SK Hynix stiegen um 2,6 Prozent, in Seoul legte die Aktie um 4,1 Prozent zu. Über das vergangene Jahr summierte sich der Kursgewinn der SK-Hynix-Aktie in Südkorea auf 400 Prozent.
Politisches Umfeld
Die DRAM-Knappheit hat Apples Hardware-Lieferpläne für 2026 bereits gekürzt, und US-Handelsminister Lutnick droht Südkorea mit Zöllen von bis zu 100 Prozent. Eine Checkliste für die Speicherchip-Beschaffung hilft, Lieferrisiken frühzeitig zu erkennen. Beschaffungs-Checkliste jetzt abrufen
Die möglichen US-Investitionen von SK Hynix stehen im Kontext angespannter Handelsbeziehungen: US-Handelsminister Howard Lutnick drohte Südkorea und Taiwan mit Zöllen von bis zu 100 Prozent.
Südkorea wiederum hatte einen Investitionsplan für Chipkapazitäten im Volumen von 520 Milliarden US-Dollar angekündigt, davon 350 Milliarden US-Dollar als Zusage für die USA – aufgeteilt in 150 Milliarden US-Dollar für den Schiffbau, während über die verbleibenden 200 Milliarden US-Dollar noch keine Einigung erzielt wurde.
Mehr zum Thema bei AppleInsider: „SK Hynix talks to Intel about making RAM chips on U.S. soil“
