Snapdragon 8 Elite Gen 6: Qualcomm stellt erste 5-GHz-Smartphone-Chips vor

Qualcomms neue Smartphone-Prozessoren erreichen bis zu 5 GHz und nutzen 2-Nanometer-Fertigung. Erste Geräte mit der Extreme-Version wurden vorgestellt.

Qualcomm hat auf dem Snapdragon Summit auf Maui den Snapdragon 8 Elite Gen 6 und den Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 vorgestellt. Es handelt sich laut einem Bericht von phonearena.com vom 22.09.2026 um die ersten Smartphone-Prozessoren mit 5-GHz-Taktung sowie um Qualcomms erste Chips in 2-Nanometer-Fertigung.

Technische Basis: gemeinsame Architektur, zwei Leistungsstufen

Beide Chips werden bei TSMC im 2-Nanometer-Verfahren gefertigt, teilen sich weitgehend CPU-, GPU- und KI-Hardware und erreichen laut phonearena.com eine Spitzentaktung von 5,0 GHz – gegenüber 4,74 GHz beim Vorgänger Gen 5. Die neue Oryon-CPU kombiniert laut techradar.com zwei Prime-Cores mit bis zu 5 GHz, ein Novum in dieser Klasse, mit sechs Performance-Kernen bis 4 GHz sowie 16 MB Oryon FlexCache.

Laut Qualcomm-Angaben, die androidauthority.com wiedergibt, arbeitet die CPU 37 Prozent effizienter als die Gen-5-Generation. Die Extreme-Variante soll dabei 13 Prozent, die Standardversion 10 Prozent mehr Leistung liefern.

Auch bei der GPU, die mit drei Slices à 1,45 GHz statt zuvor 1,2 GHz arbeitet, verspricht Qualcomm 40 Prozent mehr Effizienz für beide Chips – bei 44 Prozent Mehrleistung in der Extreme- und 35 Prozent in der Standardvariante.

Zusatzfunktionen der Extreme-Version

Der Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 bringt laut androidauthority.com exklusive Features mit: Adreno Neural Fusion soll 40 Prozent Stromersparnis bringen, hinzu kommen 18 MB Adreno HBM, dedizierte Matrix Cores, Videoaufnahme in 8K bei 60 fps sowie 4K-Zeitlupe mit 240 fps.

Der neue APV-Codec und ein VVC-Decoder sollen gegenüber Software-Decoding bis zu 55 Prozent Energie sparen, zudem steht 50 Prozent mehr Shared Memory zur Verfügung, was den Betrieb von MoE-Modellen mit bis zu 30 Milliarden Parametern ermöglichen soll.

Laut itdaily.com verbindet ein neuer NPU-ISP-Link Kamerasensor und KI-Einheit mit 16 Bit KI-Daten pro Pixel – 256-mal mehr als bisher. Die Hexagon-NPU erhält einen neuen Element Accelerator, ebenfalls 50 Prozent mehr Shared Memory und ein Kontextfenster von bis zu 32.000 Token. Ein Sensing Hub mit zwei Micro-NPUs soll Modelle mit bis zu 200 Millionen Parametern verarbeiten können.

Beim Modem setzt Qualcomm auf den X105 mit 14,8 Gbit/s im Downlink und 4,2 Gbit/s im Uplink nach 3GPP Release 19, inklusive 5G-Satellitenanbindung. Die FastConnect-8800-Konnektivitätslösung unterstützt Wi-Fi 8 mit bis zu 11,6 Gbit/s, Bluetooth 6.0, UWB und Thread, dazu kommen LPDDR6 und UFS 5.0.

Der Standard-Chip: Effizienz statt Spitzenwerte

Der Snapdragon 8 Elite Gen 6 bietet laut techaeris.com 14 Prozent mehr NPU-Leistung, 20 Prozent bessere Performance pro Watt, 35 Prozent mehr GPU-Leistung und 40 Prozent Effizienzgewinn insgesamt. Er unterstützt Videoaufnahmen in 8K bei 30 fps, Fotos mit bis zu 320 Megapixel sowie Triple-Kameras mit 64 Megapixel oder Single-Kameras mit 108 Megapixel.

Für die Extreme-Variante nennt bgr.com gezielte Optimierungen für Spiele wie Diablo Immortal, Honkai: Star Rail und Monster Hunter Outlanders sowie Entwicklerwerkzeuge für Unity und Unreal. Ein überarbeitetes Packaging platziert Speicherbausteine abseits der heißesten Chipbereiche, um thermische Probleme zu reduzieren.

Strategie und erste Geräte

Chris Patrick von Qualcomm begründete laut koreaittimes.com die Aufteilung in zwei Chip-Varianten mit einer Multi-Flagship-Strategie, die KI-Innovationen in ein breiteres Spektrum an Premium-Geräten bringen soll. Lekha Motiwala von Qualcomm verwies demnach auf den Wunsch von Geräteherstellern, zwischen Spitzentechnologie und einem breiteren Publikum wählen zu können.

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Als erste Geräte mit dem Extreme-Chip nennt techradar.com das Motorola Signature 27 sowie das Xiaomi 18 Pro Max, während das Xiaomi 18 Pro auf die Standardversion setzt.

Als mögliche weitere Kandidaten werden unter anderem die Samsung-Galaxy-S27-Serie, das Xiaomi 18 Ultra, das Oppo Find X10, das Honor Magic 10 Pro und das RedMagic 12 Pro gehandelt. itdaily.com listet zudem Geräte von Honor, iQOO, Motorola, Nubia, OnePlus, OPPO, REDMI, RedMagic, vivo, Xiaomi und ZTE als Partner – Samsung fehlt in dieser Aufzählung.

Zu Preisen für Gerätehersteller äußerte sich Qualcomm laut bgr.com nicht. Der Marktforscher IDC warnte demnach, dass eine Speicherknappheit die Preise erhöhen oder den verbauten Arbeitsspeicher neuer Smartphones und PCs reduzieren könnte.

Erste Umsetzungen bei Herstellern

Motorola präsentierte auf dem Snapdragon Summit in Hawaii mit dem Signature 27 das erste Smartphone mit dem Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Laut androidcentral.com kommt ein ArcticMesh-Kühlsystem aus diamantinfundiertem Thermal-Gel, Liquid Metal, Kupfernetz und einer 3D-Vapor-Chamber zum Einsatz, das laut Motorola-Angaben rund 40 Prozent bessere Thermalleistung als der Vorgänger bieten soll.

Die Kamera kombiniert laut androidauthority.com einen 50-Megapixel-Hauptsensor Sony LYTIA 910 mit einem 200-Megapixel-Periskop-Teleobjektiv, dazu kommen eine KI-gestützte Video-Enhancement-Engine, ein 3,5-Grad-Hardware-Bildstabilisator sowie erstmals Audio by B&O in einem Motorola-Smartphone.

Der Hersteller verspricht sieben Jahre Betriebssystem- und sieben Jahre Sicherheitsupdates. Das Gerät erscheint in den Finishes Pantone Cool Smoke und Pantone Capulet Green; Preis und Verkaufsstart stehen noch aus, ein weltweiter Marktstart wird später im Jahr 2026 erwartet.

Red Magic bestätigte laut gizchina.com das Modell 12 Pro+ mit dem Extreme-Chip, das im Oktober 2026 in China erscheinen soll, ein genaues Datum wurde nicht genannt. Laut techgenyz.com schrumpft der Displayrand von 1,25 mm auf 0,96 mm – erstmals unter einem Millimeter in der Serie – und eine Under-Display-Kamera ersetzt das bisherige Punch-Hole-Design.

Das Gerät soll leichter, dünner, schmaler und runder werden als der Vorgänger, dessen Gewicht bei 230 Gramm lag; ein neues Gewicht wurde noch nicht genannt. gizmochina.com berichtet zudem von einem neuen 2,5D-Rahmen mit leicht gebogenen Kanten sowie einem Kühlsystem aus Flüssigkühlung und aktiven Lüftern.

Jiang Chao, General Manager der Red-Magic-Gaming-Phones-Sparte, nannte laut nokiamob.net Dauerleistung, robustes Thermomanagement und eine flüssige Software-Erfahrung als Entwicklungsziele. Ni Fei, President der ZTE-Terminal-Business-Unit und zuständig für Nubia, verwies auf schnellere Reaktionszeiten und stabile Performance bei langen Spielsitzungen.

Ergänzend beschreibt eine ZTE-Patentanmeldung laut heyupnow.com eine Kühlarchitektur mit aktivem Lüfter, Flüssigkühlkreislauf und Halbleiter-Thermoelektrik direkt über dem CPU-Bereich – anders als beim Vorgänger 11 Pro, wo die Kühlung primär auf den Akku zielte. Ein Patent stellt jedoch keine Produktbestätigung dar.

iQOO kündigte für den 29.09.2026 den Marktstart des iQOO 16 und des iQOO Pad Ultra in China an, so beebom.com. Das iQOO 16 kombiniert den Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 mit einem zusätzlichen iQOO-Q4-Chip, der über eine QNSS-Super-Rendering-Engine verfügt. Das Smartphone soll native 2K-Auflösung bei 165 fps in ausgewählten Titeln sowie 2K-Super-Resolution in 13 weiteren Spielen bieten.

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Die Q-flex-Control-Technologie reduziert die Touch-Latenz laut Hersteller um über 28 Prozent bei 165-Hz-Szenarien und ermöglicht in Honor of Kings ein Input-Delay von bis zu 5 Millisekunden. Ein integrierter PC-Emulator soll nahezu 100 PC-Titel offline lauffähig machen. Laut geleakten Informationen soll ein 2K-OLED-Display von Samsung mit einer Spitzenhelligkeit von 11.000 Nits zum Einsatz kommen.

Bereits am 23.09.2026 startet zudem das Xiaomi 18 in China, wie androidauthority.com berichtet.