Qualcomm hat die nächste Generation seiner Hexagon NPU vorgestellt. Kernstück der neuen Architektur ist eine sogenannte Element Accelerator Technologie, die On-Device-KI-Modelle mit bis zu 30 Milliarden Parametern direkt auf Smartphones ermöglichen soll. Damit rückt Qualcomm die lokale Verarbeitung komplexer KI-Modelle näher an das, was bislang nur in der Cloud möglich war.
Mehr Leistung für Transformer-Modelle
Der neue Element Accelerator ist speziell auf die Beschleunigung von Transformer-Workloads ausgelegt, die die Grundlage moderner Sprachmodelle bilden. Der gemeinsam genutzte NPU-Speicher wurde gegenüber dem Snapdragon 8 Elite Gen 5 um bis zu 50 Prozent erhöht.
Bei INT4-Modellen steigert Qualcomm die Prefill-Performance ebenfalls um bis zu 50 Prozent. In der Praxis bedeutet das laut Angaben aus dem Umfeld der Ankündigung, dass bei einem Modell mit 4 Milliarden Parametern die erste Token-Generierung in unter 1,5 Sekunden erfolgt.
Für rechenintensive Aufgaben mit größeren Modellen setzt Qualcomm auf die sogenannte Mixture-of-Experts-Architektur (MoE). Die neue NPU unterstützt Modelle mit bis zu 30 Milliarden Parametern, wobei pro Token-Generierung nur rund 3 Milliarden Parameter tatsächlich aktiviert werden. Dieser Ansatz soll die Effizienz erhöhen, ohne bei der Modellgröße Kompromisse einzugehen.
Längere Kontexte, mehr Datenformate
Die integrierte KV-Cache-Beschleunigung erlaubt Kontextlängen von bis zu 32.000 Token, was für längere Konversationen oder komplexere Aufgabenstellungen relevant ist. Zudem unterstützt die neue Hexagon NPU eine breite Palette an Datentypen – von INT2 über INT4 und INT8 bis zu FP8 und FP16. Diese Flexibilität soll Entwicklern erlauben, je nach Anwendungsfall zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit zu wählen.
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Die Architektur ist gezielt für agentische KI-Anwendungen und MoE-Workloads konzipiert – also für KI-Systeme, die eigenständig Aufgaben planen und ausführen, statt nur auf einzelne Anfragen zu reagieren. Nach Angaben von techradar.com reduziert die neue NPU zudem die Abhängigkeit von Arbeitsspeicher für KI-Aufgaben, was besonders für Geräte mit begrenzter RAM-Ausstattung von Vorteil sein dürfte.
Einbettung in Snapdragon 8 Elite Gen 6 und Gen 6 Pro
Die Details zur neuen Hexagon NPU wurden im Zusammenhang mit dem kommenden Snapdragon 8 Elite Gen 6 und der Gen 6 Pro-Variante veröffentlicht. Qualcomm will die neuen Chipsätze auf dem Snapdragon Summit am 22. September 2026 offiziell vorstellen.
Erste technische Hinweise zur zugrunde liegenden chip-Architektur kursieren bereits: Ein Referenzgerät mit dem Chipsatz SM8975 wurde in einem Geekbench-Eintrag gesichtet.
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Die Prime-Cores sollen dabei 5,11 GHz erreichen, verteilt auf eine Acht-Kern-CPU mit 2 Kernen à 5,11 GHz, 3 Performance-Kernen à 4,03 GHz und 3 Effizienz-Kernen à 3,74 GHz, kombiniert mit einer Adreno 850 GPU. Die gemessenen Werte lagen bei 3.582 Punkten im Single-Core- und 12.247 Punkten im Multi-Core-Test, dazu 26.210 Punkte in OpenCL und 29.934 in Vulkan.
Laut Berichten basiert der Snapdragon 8 Elite Gen 6 auf dem 2-Nanometer-Prozess von TSMC mit einem 2+3+3-Oryon-Kernlayout und einer Adreno 845 GPU; erste Smartphones mit dem Standard-Gen-6-Chip werden noch vor Jahresende erwartet.
Die Oryon-CPU verfügt über zwei Prime-Cores mit 5 GHz und FlexCache-Technologie, während die Adreno-GPU mit drei Slices und 1,45 GHz sowie 18 MB HPM-Speicher ausgestattet ist. Gegenüber dem Snapdragon 8 Elite Gen 5 soll dies eine Energieverbesserung von 12 Prozent bringen, mit der zusätzlichen Neural-Fusion-Technologie sogar eine Energieeinsparung von 40 Prozent.
Mögliche Einsatzgeräte
Der neue Chipsatz könnte laut techradar.com in der kommenden Samsung Galaxy S27-Serie sowie in High-End-Geräten von Oppo, Xiaomi und Honor zum Einsatz kommen. Bereits jetzt ist ein Xiaomi 18 Pro Max mit der Gen-6-Pro-Variante und einem Peak-Takt von 5,11 GHz in Geekbench-Datenbanken aufgetaucht, was auf eine baldige Markteinführung entsprechender Geräte hindeutet.
