Der taiwanische Halbleiterausrüster Spirox (TWSE: 3055) hat auf dem Advanced Packaging Technology Forum in Hsinchu ein neues Hochgeschwindigkeits-Inspektionssystem für Glas-Substrate präsentiert. Das SP7000G High Speed TGV Crack Inspection System richtet sich an Hersteller, die auf Glass-Core- und Through-Glass-Via-Technologie (TGV) setzen und markiert einen weiteren Schritt in der Entwicklung fortschrittlicher Packaging-Lösungen.
Schnelle Erkennung von Mikrorissen
Das SP7000G ist darauf ausgelegt, ein Glas-Substrat mit den Abmessungen 510 mal 515 Millimeter in weniger als 20 Minuten vollständig zu scannen. Dabei kommt Laser-Tomographie zum Einsatz, mit der interne Mikrorisse aufgespürt werden können, die nach der Metallisierung und dem Aufbau der ABF-Schicht entstehen.
Solche Defekte gelten in der Fertigung als besonders kritisch, da sie oft erst in späteren Prozessschritten sichtbar werden und dann zu kostspieligem Ausschuss führen können. Neben Mikrorissen erkennt das System laut Spirox auch Ablagerungen auf den Substraten.
Das neue Modell ergänzt das bereits bestehende SP8000G-System des Unternehmens und erweitert damit das Portfolio an Inspektionslösungen für die Glas-Substrat-Fertigung. Beide Systeme sollen künftig parallel im Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien positioniert werden.
Auf Massenproduktion ausgelegt
Wer Glas-Substrate in der Massenproduktion einsetzt, kennt das Problem: Mikrorisse werden oft erst nach der Metallisierung sichtbar – und führen dann zu teurem Ausschuss. Das neue SP7000G von Spirox scannt ein 510×515-mm-Substrat in unter 20 Minuten. Wie Sie Ihre Inspektionsstrategie optimieren, zeigt unser kostenloser Leitfaden. Jetzt Leitfaden zur Glas-Substrat-Inspektion anfordern
Nach Angaben von Spirox ist das SP7000G speziell für den Einsatz in der Massenproduktion von Glass-Core- und TGV-Substraten konzipiert. Diese Technologien gelten als vielversprechender Ansatz, um die Verbindungsdichte und Signalintegrität in fortschrittlichen Chip-Gehäusen zu erhöhen – ein Feld, das angesichts wachsender Anforderungen an Hochleistungs- und KI-Chips zunehmend an Bedeutung gewinnt.
Im Zusammenhang mit dem SP7000G nennt Spirox eine Partnerschaft mit dem US-Glashersteller Corning sowie mit dem japanischen Unternehmen Dai Nippon Printing (DNP). Details zur genauen Ausgestaltung dieser Zusammenarbeit wurden nicht mitgeteilt.
Internationales Interesse und Umsatzziele
Laut Spirox besteht bereits Interesse an dem System aus Taiwan, Japan, den USA und Südkorea – allesamt Regionen mit bedeutender Halbleiter- und Substratfertigung. Das Unternehmen strebt an, im Jahr 2027 mehrere Dutzend Systeme zu verkaufen. Die eigene Ausrüstung soll dabei 80 bis 90 Prozent des Umsatzes ausmachen, wie Spirox weiter mitteilte.
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Mit der Vorstellung des SP7000G positioniert sich Spirox in einem Marktsegment, das durch den zunehmenden Einsatz von Glas als Substratmaterial in der Chip-Verpackung an Dynamik gewinnt. Glass-Core-Substrate gelten in der Branche als Alternative zu klassischen organischen Substraten, insbesondere für Anwendungen, die höhere thermische Stabilität und feinere Verdrahtungsstrukturen erfordern.
Inspektionssysteme wie das SP7000G sollen dabei helfen, die Qualitätssicherung in diesem neuen Fertigungsbereich auf ein Niveau zu heben, das für eine breite industrielle Anwendung notwendig ist.
