Speicherchip-Krise: 64-GB-Paket kostet 450% mehr als vor einem Jahr

Die AI-Nachfrage verknappt DRAM und NAND: Hersteller passen Designs an, während steigende Kosten und Prognosen die Hardwaremärkte belasten.

Die enorme Nachfrage nach Hardware für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz (AI) hat eine weitreichende Knappheit bei Speicherchips ausgelöst. Kleinere Hardware-Hersteller wie Fairphone, Jolla und Framework sehen sich gezwungen, mit tiefgreifenden Produkt-Redesigns und strengen Testverfahren für gefälschte Komponenten auf die veränderten Marktbedingungen zu reagieren.

Die Verschiebung der Produktionskapazitäten hin zu High-Bandwidth Memory (HBM) für AI-Beschleuniger belastet zunehmend die Lieferketten für herkömmliche DRAM- und NAND-Bausteine.

Massive Kostensteigerungen belasten Budget-Segmente

Die wirtschaftlichen Auswirkungen der Speicherknappheit zeigen sich besonders deutlich bei preisgünstigen Endgeräten. Raymond van Eck, CEO von Fairphone, erklärte am 15. September 2026, dass Speicherkomponenten bei Mobiltelefonen in der Preisklasse um 400 US-Dollar mittlerweile fast 60 % der gesamten Materialkosten (BOM) ausmachen.

Das Hauptproblem liege dabei weniger beim Preis als bei der generellen Verfügbarkeit; ohne feste Zuteilungen (Allocations) sei eine Produktion kaum möglich.

Diese Einschätzung wird durch aktuelle Daten gestützt. Ein 64-GB-Speicherpaket, das vor einem Jahr noch 200 US-Dollar kostete, wird laut einem Bericht vom 15. September 2026 nun mit 1.100 US-Dollar gehandelt, was einer Steigerung von 450 % entspricht.

Für DDR5 64GB RDIMM lag der Vertragspreis am 15. September 2026 bei 1.500 US-Dollar – das 5,5-fache des Vorjahreswerts von 272 US-Dollar. Am Spotmarkt wurden Preise von bis zu 3.100 US-Dollar aufgerufen.

Intel-CEO Lip-Bu Tan betonte am 15. September 2026 auf dem AI Infrastructure Summit in Santa Clara, dass Speicherchips mittlerweile 70 % bis 80 % der Kosten von Budget-Smartphones und -Laptops beanspruchen. Die Preise seien je nach Produktkategorie um das 5- bis 7-fache gestiegen.

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Strategien gegen Lieferengpässe und gefälschte Komponenten

Um die Lieferfähigkeit aufrechtzuerhalten, setzen kleinere Hersteller auf technische Anpassungen. Jolla-CEO Sami Pienimäki berichtete am 15. September 2026, dass sein Unternehmen inzwischen zwei verschiedene Mainboard-Varianten nutzt, um flexibler auf verfügbare Chip-Chargen reagieren zu können.

Zudem werde jede Charge explizit auf gefälschte Chips geprüft, da die Knappheit vermehrt minderwertige oder manipulierte Ware in den Markt dränge. Eine Normalisierung der Situation erwartet Pienimäki erst ab dem Jahr 2028.

Der Hersteller Framework begegnet der Krise durch den Einsatz modularer Speicherlösungen und setzt auf nicht stornierbare Vorausbestellungen, um Planungssicherheit zu gewinnen. Experten von Direct Insight beobachten zudem, dass die Produktion von Standard-DRAM zugunsten von HBM vernachlässigt wird.

Gründer David Pashley empfahl in diesem Zusammenhang, bei neuen Designs wenn möglich auf geringere Kapazitäten wie 512 MB statt 1 GB zu setzen oder sogar auf ältere Standards wie DDR3 auszuweichen, da RAM mittlerweile den Prozessor als teuersten Posten in der Materialliste abgelöst habe.

Marktausblick und industrielle Gegenmaßnahmen

Die Marktforscher von Omdia meldeten für das zweite Quartal 2026 einen Rekordumsatz bei Halbleitern von über 425 Milliarden US-Dollar. Davon entfielen mehr als 50 % auf Speicher-ICs. Für das Gesamtjahr 2026 prognostiziert Counterpoint jedoch einen Rückgang der Smartphone-Auslieferungen um 13,9 % auf 1,08 Milliarden Einheiten – der stärkste Rückgang der Branche.

Führende Branchenvertreter rechnen mit einer lang anhaltenden Krise. Kwak Noh-jung, CEO von SK-Hynix, bezeichnete 2027 als das voraussichtlich schwierigste Jahr und geht davon aus, dass die Nachfrage die Kapazitäten bis über das Jahr 2030 hinaus übersteigen wird. Samsung erwartet eine Knappheit mindestens bis 2027.

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Als Reaktion werden die Produktionskapazitäten massiv ausgebaut, unterstützt durch staatliche Förderungen. Micron erhöht seine Investitionen auf 200 Milliarden US-Dollar, unterstützt durch 6,165 Milliarden US-Dollar aus dem US-CHIPS-Act, mit dem Ziel, 40 % der weltweiten DRAM-Produktion in den USA anzusiedeln.

Samsung investiert 17 Milliarden US-Dollar in ein Werk in Taylor (Texas), während SK Hynix 4 Milliarden US-Dollar für einen Standort in Indiana aufwendet.

Auswirkungen auf den Gaming- und PC-Markt

Auch der Gaming-Sektor bleibt nicht verschont. Valve gab im Rahmen der Vorstellung des Steam Frame bekannt, dass die Preise aufgrund der RAM-Krise höher ausfallen als ursprünglich geplant. Das Modell mit 256 GB Speicher wird für 1.059 US-Dollar (1.049 Euro) angeboten. Laut den Ingenieuren Lyons und Selan verfügt das Gerät über 16 GB LPDDR5X-Speicher, dessen Beschaffungskosten die Kalkulation massiv beeinflusst haben.

Im PC-Markt stieg der durchschnittliche Verkaufspreis (ASP) in den USA im zweiten Quartal 2026 erstmals auf über 1.000 US-Dollar, was einem Zuwachs von 12 % entspricht.

Trotz eines leichten Liefermengen-Plus von 1,0 % in diesem Zeitraum erwarten Analysten von Omdia für das gesamte Jahr 2026 einen Rückgang der US-PC-Auslieferungen um 10,7 % und für 2027 ein weiteres Minus von 4,9 %.