Auf der Branchenmesse SEMICON West 2026 hat Nvidia einen Prototyp seiner künftigen Co-Packaged-Optics-Technologie (CPO) unter der Bezeichnung Optics-on-Interposer (OOI) vorgestellt.
Die Neuentwicklung verlagert die optischen Engines direkt auf den Silizium-Interposer. Damit adressiert der Halbleiterkonzern die technischen Anforderungen an KI- und Rechenzentrumsinfrastrukturen für die Zeit nach 2028. Vorstandschef Jensen Huang unterstrich die Dringlichkeit solcher Architekturschritte mit dem Hinweis, dass die Nachfrage im Markt außergewöhnlich hoch sei und die Fertigungskapazitäten den wesentlichen Engpass darstellten.
Milliardenschwere Vereinbarungen für Substrate und Packaging
Um die steigenden Anforderungen an Packaging und Verbindungstechnik abzusichern, kündigte Nvidia am 21. Oktober 2026 auf der GTC Berlin einen weitreichenden Kapazitätsausbau mit sechs Kernpartnern an: Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL und Unimicron. Die gesamten Liefer- und Kapazitätsverpflichtungen des Konzerns beliefen sich per 26. Juli 2026 auf 279 Milliarden US-Dollar, nach 119 Milliarden US-Dollar im Vorquartal.
Im Bereich der Substrate plant Nvidia gemeinsam mit IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics und Unimicron, die Gesamtkapazität innerhalb von drei Jahren auf das 2,5-Fache zu steigern.
Samsung Electro-Mechanics wird ab 2026 Substrate für KI-Chipsätze und Netzwerk-Switches liefern. IBIDEN erhielt von Nvidia eine Vorauszahlung im Milliardenbereich, um das Werk Ono auf die 3-fache Kapazität auszubauen; der Hochlauf ist für das erste Quartal 2028 vorgesehen.
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Einem Bericht von Bunshun zufolge beläuft sich dieser Vorschuss unbestätigt auf rund 280 Milliarden Yen (rund 1,8 Milliarden US-Dollar). Unimicron peilt einen Kapazitätsanstieg bei KF-Substraten ab dem zweiten Quartal 2027 an und will bis Mitte 2028 Volllast erreichen.
Auch bei den Interposern und den Testkapazitäten wurden Vereinbarungen fixiert. Amkor steigert seine Interposer-Wafer-Kapazität in Südkorea bis Ende 2028 um über 300 Prozent; das Auftragsvolumen liegt bei 1,3 Milliarden US-Dollar bei einem Gesamtwert von 3 Milliarden US-Dollar.
KYEC verzeichnet eine Vorauszahlung in Höhe von 1,1 Milliarden US-Dollar für ein neues US-Testwerk mit geplanter Serienproduktion ab April 2027, wobei ein Unternehmensbericht eine Obergrenze von 45 Milliarden Neuen Taiwan-Dollar (rund 1,4 Milliarden US-Dollar) nennt.
Insgesamt verdoppelt Nvidia seine Halbleitertests im Zeitraum von 2026 bis 2027 über Standorte in den USA, Taiwan und Singapur, wo die Serienreife für Februar 2027 avisiert ist.
Geografische Konzentration bei CPO und Marktreaktionen
Beim Ausbau der Optikmodul-Fertigung setzt Nvidia auf regionale Schwerpunkte. SPIL soll die Kapazitäten für CPO-Optik-Engines in Taiwan bis Mitte 2027 auf das 15-Fache ausbauen, gefolgt von einer weiteren Verdopplung bis Ende 2028. Am 22. Oktober 2026 wurde bekannt, dass Nvidia für diese 15-fache Erweiterung bis Mitte 2027 ausschließlich taiwanesische Partner vorsieht und keine Festlandfirmen benannte.
In der Folge gerieten chinesische Halbleiter- und Optikwerte unter Druck. Am 22. Oktober 2026 schloss der Shenzhen Component Index 3,0 Prozent tiefer. Werte wie Eoptolink verloren 12,3 Prozent, Zhongji Innolight gab um 8,8 Prozent nach und Victory Giant sank um 5,3 Prozent.
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Ungeachtet dieser Kursbewegungen meldeten fünf Optikunternehmen aus Shenzhen volle Auftragsbücher bis 2027 und teils bis 2028. Source Photonics erwartet für das dritte Quartal ein Umsatzwachstum von 265 Prozent bis 293 Prozent im Vorjahresvergleich, während Eoptolink ein Aktienrückkaufprogramm über 800 Millionen bis 1 Milliarde Renminbi ankündigte, gedeckelt bei 500 Renminbi je Aktie.
Optische Vernetzung für Cluster künftiger Generationen
Die Optics-on-Interposer-Initiative fügt sich in Nvidias breitere Systemarchitektur ein. Mit der Plattform Vera Rubin Ultra NVL576 bündelt das Unternehmen acht MGX-Racks mit je 72 Rubin-Ultra-GPUs zu einer zusammenhängenden 576-GPU-NVLink-Domain.
Die Verbindung erfolgt über Kupfer sowie direkte optische Verbindungen mittels NVLink-7-CPO-Switch-Trays. Ian Buck stellte auf der OCP 2026 eine Zielverfügbarkeit für das Jahr 2027 in Aussicht, ausgelegt auf Modelle mit mehr als 10 Billionen Parametern.
Für größere Rechenzentren ist der NVL1152-Ausbau mit Rack-zu-Rack-Optik vorgesehen. Nach Angaben von Nvidia verbraucht der CPO-Scale-out-Switch fünfmal weniger Leistung und erreicht eine zehnmal höhere Betriebszuverlässigkeit vor Ausfällen (MTBI) als herkömmliche steckbare Transceiver.