Der Chiphersteller Intel hat einen neuen Prozessor für den Weltraum vorgestellt – und setzt dabei auf modernste Fertigungstechnologie.
Der am Montag angekündigte „Starfire“-Chip basiert auf der Panther-Lake-Architektur und ist speziell für die extremen Bedingungen im Orbit ausgelegt. Das System-on-a-Chip (SoC) richtet sich sowohl an US-Behörden als auch an die private Raumfahrtindustrie. Für europäische Partner und die ESA eröffnet das neue Möglichkeiten bei künftigen Satellitenmissionen.
Zwei Fertigungsverfahren in einem Chip
Das Herzstück von Starfire ist eine Multi-Chip-Architektur, die Intels Foveros-Packaging-Technologie nutzt. Die CPU- und NPU-Kerne werden dabei im hochmodernen 18A-Verfahren gefertigt, während die Grafik-Einheiten auf dem Intel-3-Prozess basieren.
Intel produziert die Weltraum-Chips in den USA – eine Vorgabe der amerikanischen Regierung für sicherheitsrelevante Komponenten. Parallel dazu baut der Konzern seine globale Fertigung aus. Erst Anfang der Woche bestätigte Intel eine Investition von fünf Milliarden Euro in sein irisches Werk Fab34, wo unter anderem die Xeon-6- und Diamond-Rapids-Prozessoren vom Band laufen sollen.
Zwei Varianten für unterschiedliche Missionen
Starfire erscheint in zwei Leistungsstufen:
- Low-Power-Variante: 10 Watt TDP, P-Kerne mit 1,0 GHz, LPE-Kerne mit 850 MHz. Die KI-Leistung liegt bei rund 45 Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS).
- Performance-Variante: 35 Watt TDP, P-Kerne mit 3,1 GHz, LPE-Kerne mit 2,1 GHz. Hier erreicht die NPU bis zu 75 TOPS.
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Beide Versionen verfügen über acht Kerne – vier Performance- und vier Low-Power-Effizienzkerne. Die integrierte Grafik basiert auf der Xe3-Architektur mit vier Xe-Kernen und 64 Ausführungseinheiten. Arbeitsspeicher wird über LPDDR5 und DDR5 angebunden, zudem stehen zwölf PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung.
Hart im Nehmen: Temperaturen von minus 55 bis plus 125 Grad
Was den Starfire-Chip von irdischer Hardware unterscheidet, ist seine Widerstandsfähigkeit. Der Prozessor ist für einen Temperaturbereich von -55°C bis 125°C ausgelegt. Zudem verfügt er über eine spezielle Strahlungshärtung, die gegen Total Ionizing Dose (TID), Single Event Latch-up (SEL) und Single Event Effects (SEE) schützt.
Die Lebensdauer? Intel gibt eine Garantie von über zehn Jahren an. Ein gewaltiger Sprung nach vorn: Bis 2012 arbeitete die Internationale Raumstation ISS noch mit Intel-8086-Prozessoren, später kamen Pentium-Chips zum Einsatz. Starfire bringt nun moderne KI-Fähigkeiten in den Orbit.
Marktstart im dritten Quartal
Europäische Raumfahrt-Entscheider, die den wachsenden Bedarf an Edge-Computing im All adressieren müssen, brauchen jetzt einen klaren Fahrplan zur Integration strahlungsgehärteter KI-Prozessoren – bevor die ersten Starfire-Muster 2026 verfügbar sind. Dieser Leitfaden liefert Checkliste und Roadmap für Ihre Mission. Starfire-Integrationsleitfaden jetzt sichern
Erste Muster des Starfire-SoC sollen im dritten Quartal 2026 ausgeliefert werden. Intel adressiert damit den wachsenden Bedarf an Edge-Computing im All – Satelliten und Raumstationen benötigen zunehmend leistungsfähige Prozessoren für KI-gestützte Analysen direkt vor Ort.
Für Intel ist der Schritt auch eine strategische Rückkehr in den Spezialmarkt für Luft- und Raumfahrthardware. Statt der 16-MHz- und 266-MHz-Chips vergangener Jahrzehnte setzt das Unternehmen nun auf moderne 18A-Siliziumtechnologie – und bringt damit Rechenleistung in den Weltraum, die vor wenigen Jahren noch als Science-Fiction gegolten hätte.
