Südkorea: 576 Milliarden Euro für Halbleiter und KI-Zentren

Südkorea startet ein 576-Milliarden-Euro-Programm für Halbleiter und KI. Samsung und SK Hynix bauen neue Chipfabriken außerhalb Seouls.

Die südkoreanische Regierung hat am Montag ein gigantisches Investitionsprogramm für Halbleiter und Künstliche Intelligenz angekündigt. Rund 576 Milliarden Euro (800 Billionen Won) sollen fließen, um die globale Wettbewerbsfähigkeit des Landes zu sichern. Im Fokus stehen neue Produktionsstandorte außerhalb der Hauptstadtregion Seoul – mit massiven Beteiligungen der Technologiekonzerne Samsung Electronics und SK Hynix.

Drei „Mega-Projekte“ für die Zukunft

Das Vorhaben umfasst drei zentrale Schwerpunkte: Halbleiter, KI-Rechenzentren und Robotik. Samsung und SK Hynix haben zugesagt, jeweils zwei neue Chipfabriken im Südwesten des Landes zu errichten. Der zweite Halbleiter-Cluster soll in den Provinzen Honam und Chungcheong entstehen. Gefertigt werden dort vor allem High-Bandwidth-Memory (HBM) und die nächste DRAM-Generation – beides Schlüsseltechnologien für KI-Anwendungen.

Präsident Lee Jae-myung bezeichnete die Investition bei der Ankündigung als „notwendig für das nationale Überleben“. Zwar gibt es Kritik an der regionalen Konzentration, doch die Regierung betont die Notwendigkeit einer Entwicklung außerhalb der Hauptstadt. Industrieminister Kim Jung-kwang erklärte, das Ziel sei eine Verdopplung der nationalen DRAM-Produktion innerhalb von fünf Jahren.

Die Dimensionen sind gewaltig: Lokale Schätzungen gehen davon aus, dass Samsungs Investitionen im Inland im nächsten Jahrzehnt auf 1.000 Billionen Won anwachsen könnten. SK Hynix will am 30. Juni einen detaillierten Fahrplan für die Region Gwangju vorlegen. Der Konzern hatte erst am 22. Juni Samsung als wertvollstes Unternehmen Südkoreas abgelöst – mit einer Marktkapitalisierung von umgerechnet rund 1,35 Billionen Euro.

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Indien baut Chip-Produktion aus

Während Südkorea seine Führungsrolle bei Speicherchips festigt, treibt auch Indien den Aufbau einer eigenen Halbleiterindustrie voran. Am 28. Juni genehmigte die indische Regierung zwölf neue Fertigungsprojekte im Rahmen der „India Semiconductor Mission“. Das Investitionsvolumen liegt bei umgerechnet rund 18 Milliarden Euro. Geplant sind ein Wafer-Werk, zwei Compound-Halbleiter-Fabriken und neun Verpackungsanlagen.

Parallel dazu läuft die „IndiaAI Mission“ mit einem Budget von rund 1,2 Milliarden Euro. Eine Anlage mit 45.000 GPU-Rechenkapazität ist bereits in Betrieb, 15 KI-Modelle wurden entwickelt. Die Elektronikbranche ist inzwischen Indiens drittwichtigster Exportsektor mit einem Volumen von rund 145 Milliarden Euro.

Das Nadelöhr der Chip-Verpackung

Trotz der Investitionen in die Wafer-Fertigung bleibt ein Problem: die fortschrittliche Chip-Verpackung. Branchenexperten sehen darin den kritischen Engpass für die gesamte KI-Branche. Der taiwanesische Marktführer TSMC wickelt fast die gesamte Produktion ab – und seine Kapazitäten für Spezialtechnologien wie CoWoS liegen Schätzungen zufolge 30 Prozent unter der aktuellen Nachfrage.

Die geografische Konzentration dieser Dienstleistungen bleibt ein Risiko für die globale Lieferkette. Zwar bauen Intel, Amkor und Applied Materials ihre Verpackungskapazitäten in den USA aus – doch der US-Anteil am weltweiten Markt liegt weiterhin bei lediglich drei Prozent. Ein geplantes Forschungszentrum für Chip-Verpackung im Wert von 1,1 Milliarden Dollar in Arizona war unter der vorherigen US-Regierung gestrichen worden.

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Börse reagiert: Jefferies setzt auf koreanische chipwerte

Die Fokussierung auf KI-Hardware verändert auch die Anlagestrategien an den Finanzmärkten. Am 28. Juni stockten Analysten von Jefferies ihre Positionen in südkoreanischen Chipaktien auf. Sie verwiesen auf die attraktiven Bewertungen von Samsung und SK Hynix: Die Aktien notieren mit einem Kurs-Gewinn-Verhältnis von 6,8 beziehungsweise 7,8 – gemessen am erwarteten Gewinn. Finanziert wurde der Einstieg durch den Abbau von Positionen in indischen Infrastruktur- und Energiewerten.