Der US-Softwarekonzern Synopsys und der weltweit führende Halbleiterhersteller TSMC haben eine weitreichende Erweiterung ihrer Zusammenarbeit im Bereich von KI- und HPC-Chips bekannt gegeben. Wie aus Berichten vom 23. September 2026 hervorgeht, zielt die Kooperation darauf ab, die Entwicklung von Halbleitersystemen durch den Einsatz von künstlicher Intelligenz (KI) in der Design-Automatisierung massiv zu beschleunigen.
Integration von Agentic AI in den Designprozess
Ein zentraler Pfeiler der neuen Partnerschaft ist die Integration sogenannter Agentic-AI-Fähigkeiten in die Electronic Design Automation (EDA). Synopsys hat hierfür seine digitalen und analogen EDA-Flows für die A14-Prozesstechnologie von TSMC zertifizieren lassen. Diese Technologie ermöglicht es autonomen KI-Agenten, komplexe Designaufgaben innerhalb der Softwareumgebungen zu übernehmen.
Dabei kommen spezialisierte Werkzeuge zum Einsatz: Der „Custom Compiler“ von Synopsys wird für die Migration analoger Designs genutzt, während der „Fusion Compiler“ Analysen auf Basis von Large Language Models (LLM) durchführt.
Für die Optimierung von Chiplet-Strukturen auf der 3DFabric-Plattform von TSMC wird der „3DIC Compiler“ eingesetzt. Dieser ermöglicht laut Unternehmensangaben eine simultane Optimierung des Floorplans sowie die Simulation der Stromversorgung (IVR) auf der CoWoS-Packaging-Technologie.
Fortschritte bei A14-Prozessen und optischen Schnittstellen
Die technologische Roadmap sieht für den A14-Prozess von TSMC signifikante Leistungssteigerungen vor. Im Vergleich zur N2-Generation soll A14 bei gleicher Leistung eine um 10 bis 15 Prozent höhere Rechengeschwindigkeit erreichen. Alternativ kann bei gleichbleibender Geschwindigkeit der Stromverbrauch um 25 bis 30 Prozent gesenkt werden, während die Logikdichte um 20 Prozent steigt.
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TSMC plant den Beginn der Risikoproduktion für das Jahr 2027, die Massenproduktion soll 2028 folgen. Berichten vom 24. September 2026 zufolge liege der Zeitplan aufgrund starker Kundenbeteiligung derzeit sogar vor dem ursprünglichen Termin.
Ein weiterer Fokus liegt auf der Integration optischer Komponenten. Synopsys führt hierfür einen integrierten elektronisch-photonischen Design-Flow für die COUPE-Technologie (Co-Packaged Optics) von TSMC ein. Die Produktion von COUPE auf Substratbasis ist bereits ab dem Jahr 2026 geplant.
Meilensteine bei geistigem Eigentum und Marktreaktion
Synopsys hat zudem wichtige Meilensteine für sein Portfolio an Halbleiter-IP (Intellectual Property) erreicht. Auf dem TSMC N2P-Knoten stehen nun zertifizierte Schnittstellen wie PCIe 7.0, HBM4 sowie LPDDR6 und 224G Ethernet zur Verfügung.
Erste Testchips mit UCIe-Schnittstellen (32G/40G) wurden bereits auf TSMC N3P-Prozessen erfolgreich demonstriert. Tape-outs für 64G UCIe-IP auf 2-Nanometer- und 3-Nanometer-Knoten seien bereits abgeschlossen.
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Michael Buehler-Garcia, Senior Vice President bei Synopsys, und Aveek Sarkar von TSMC betonten im Rahmen der Ankündigung die Bedeutung dieser Innovationen für die Skalierung von KI-Infrastrukturen. Analysten ordnen die Kooperation als strategisch bedeutsam, jedoch ohne unmittelbare Finanzkonditionen ein.
An den Märkten löste die Nachricht unterschiedliche Reaktionen aus. Die Aktie von Synopsys notierte am 24. September 2026 bei 418,75 US-Dollar, was einem Plus von 2,32 Prozent entspricht. Die Marktkapitalisierung des Unternehmens liegt damit bei 78,43 Milliarden US-Dollar.
Die Aktie von TSMC gab hingegen leicht um 1,13 Prozent auf 446,90 US-Dollar nach, bei einer Marktkapitalisierung von 2,01 Billionen US-Dollar. Historisch führten vergleichbare Ankündigungen zwischen diesen beiden Partnern oft zu kurzfristigen Kurssteigerungen im ein- bis zweistelligen Prozentbereich bei EDA-Werten.
