Advanced Packaging

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Eine hochpräzise Fertigungsumgebung in einem Reinraum für die Halbleiterproduktion ohne Personen.

EMIB-T: Intel plant 50% günstigere KI-Chip-Verpackung ab 2027

Intel bringt mit EMIB-T eine Advanced-Packaging-Technologie in Stellung, die externen Foundry-Kunden eine kostengünstigere Alternative zu TSMCs CoWoS-Verfahren bieten soll. Die Technologie nutzt Through-Silicon-Vias (TSVs) sowohl für Logik-zu-Logik- als auch für Logik-zu-HBM-Verbindungen und zielt damit direkt auf den Markt für KI-Beschleuniger,…