Schlagwort Asien

High-NA-EUV: ASML-Allianz verspricht 40% mehr Produktivität
Der niederländische Lithografie-Spezialist ASML weitet seine Zusammenarbeit mit den Branchengrößen Intel, SK Hynix, TSMC und Samsung Electronics signifikant aus. Ziel der Kooperation ist die Einführung größerer Photomasken für High-NA-EUV-Systeme (Extreme Ultraviolet). Durch den Einsatz von 12-Zoll-Masken soll die Produktion von…

Firmus Technologies: OpenAI sichert sich 900 Megawatt KI-Kapazität
Firmus Technologies hat OpenAI als Ankermieter für zwei neue AI-Factory-Standorte in Malaysia gewonnen. Die Vereinbarung ist Teil einer mehrjährigen Partnerschaft und treibt die insgesamt kontrahierte Kapazität des Unternehmens auf über 900 Megawatt. Firmus betreibt bereits ein Portfolio von sieben AI-Factories…

Cyberkriminalität: Microsoft Japan und Polizei unterzeichnen Sicherheitspakt
Die japanische Polizeibehörde (NPA) und Microsoft Japan haben eine weitreichende Vereinbarung zur verstärkten Zusammenarbeit bei der Bekämpfung von Cyberkriminalität geschlossen. Wie Anfang September bekannt wurde, umfasst die Kooperation den systematischen Austausch von sicherheitsrelevanten Informationen sowie gemeinsame Bildungsinitiativen. Mit diesem Schritt…

KI-Speicher: Lagerbestände unter zehn Tage bei Samsung/SK Hynix
Die Lagerbestände von Speicherchips bei Samsung Electronics und SK Hynix sind einem Bericht von KB Securities zufolge im dritten Quartal 2026 auf unter zehn Tage gefallen. Das südkoreanische Analysehaus verweist auf einen zentralen Grund für die Verknappung: Die Produktion von…

Galaxy S26 FE: Samsung bringt Exynos 2500 und KI-Funktionen
Samsung hat sein Galaxy S26 FE in Jakarta vorgestellt und dabei sechs zentrale Neuerungen des Modells hervorgehoben. Wie antaranews.com berichtete, setzt der Hersteller bei der aktuellen Fan-Edition auf verbesserte Kamera-Funktionen, erweiterte KI-Werkzeuge, einen neuen Prozessor, ein überarbeitetes Betriebssystem, ein reduzierteres…

Xiaomi Smart Band 11 Active: 50 Sportmodi und bis zu 21 Tage Akku
Der Technologiekonzern Xiaomi hat eine Erweiterung seines Angebots an gesundheitsorientierten Wearables angekündigt. Mit der Markteinführung der REDMI Watch 6 Lite und des Xiaomi Smart Band 11 Active ergänzt das Unternehmen sein Portfolio um zwei neue Modelle, die unterschiedliche Nutzersegmente im…

Südkorea: 140 NVIDIA-Racks für KI-Training der Mythos-Klasse
Das südkoreanische Ministerium für Wissenschaft und IKT bereitet eine großangelegte Modernisierung seiner technologischen Infrastruktur vor. Für das Jahr 2026 stellt die Behörde ein Budget von 3,85 Billionen Won bereit, um insgesamt 140 NVIDIA Vera Rubin NVL72-Racks zu beschaffen. Diese Maßnahme…

OneXPlayer X2 Mini Pro: 90+ FPS in AAA-Titeln auf 8,8-Zoll-Display
Der Markt für portable Gaming-Hardware verzeichnete in den letzten Monaten eine deutliche Verschiebung hin zu leistungsstärkeren Komponenten. Im Zentrum dieser Entwicklung steht der OneXPlayer X2 Mini Pro, der mit dem AMD Ryzen AI Max+ 388 ausgestattet ist. Jüngste Testberichte des…

Seekabel ASC beschädigt: Latenzzeiten in Australien-Asien verfünffacht
Seit dem 4. September 2026 sorgt eine schwerwiegende Beschädigung des Australia-Singapore Cable (ASC) für erhebliche Störungen in der digitalen Infrastruktur zwischen Australien und Südostasien. Der Vorfall ereignete sich in indonesischen Gewässern in der Nähe von Anyer und hat weitreichende Auswirkungen…

TSMC entwickelt Intel-Konkurrenz: EMIB-ähnliche Packaging-Lösung
TSMC arbeitet an einer Advanced-Packaging-Technologie, die Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) Konkurrenz machen soll. Wie dailysynapse.com berichtete, entsteht eine EMIB-ähnliche Lösung als Alternative zum bestehenden CoWoS-Verfahren des Unternehmens. Unterstützung erhält TSMC dabei von Kinsus Interconnect Technology. Der Vorstoß markiert…
