Asien

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Ein unberührter Silizium-Wafer in einer sterilen Reinraumumgebung einer Halbleiterfertigung.

High-NA-EUV: ASML-Allianz verspricht 40% mehr Produktivität

Der niederländische Lithografie-Spezialist ASML weitet seine Zusammenarbeit mit den Branchengrößen Intel, SK Hynix, TSMC und Samsung Electronics signifikant aus. Ziel der Kooperation ist die Einführung größerer Photomasken für High-NA-EUV-Systeme (Extreme Ultraviolet). Durch den Einsatz von 12-Zoll-Masken soll die Produktion von…

Ein minimalistisch gestaltetes, modernes Architektur-Interieur in Jakarta mit klaren Linien und natürlichem Licht.

Galaxy S26 FE: Samsung bringt Exynos 2500 und KI-Funktionen

Samsung hat sein Galaxy S26 FE in Jakarta vorgestellt und dabei sechs zentrale Neuerungen des Modells hervorgehoben. Wie antaranews.com berichtete, setzt der Hersteller bei der aktuellen Fan-Edition auf verbesserte Kamera-Funktionen, erweiterte KI-Werkzeuge, einen neuen Prozessor, ein überarbeitetes Betriebssystem, ein reduzierteres…

TSMC entwickelt Intel-Konkurrenz: EMIB-ähnliche Packaging-Lösung

TSMC entwickelt Intel-Konkurrenz: EMIB-ähnliche Packaging-Lösung

TSMC arbeitet an einer Advanced-Packaging-Technologie, die Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) Konkurrenz machen soll. Wie dailysynapse.com berichtete, entsteht eine EMIB-ähnliche Lösung als Alternative zum bestehenden CoWoS-Verfahren des Unternehmens. Unterstützung erhält TSMC dabei von Kinsus Interconnect Technology. Der Vorstoß markiert…