Chip-Design

Kirin 9050 Pro: Huaweis neuer Flaggschiff-Chip mit 42% mehr Leistung

Huawei hat am 7. September 2026 in Guangzhou das neue Tri-Fold-Smartphone Mate XT 2 Ultimate Design vorgestellt. Begleitet wird die Markteinführung von einer hohen Nachfrage: Die Vorbestellungen für das neue Flaggschiff-Modell überstiegen bereits kurz nach der Präsentation die Marke von…

Arm und Samsung: Neuer 2nm-Chip für KI direkt auf dem Smartphone

Auf der Technologie-Messe IFA 2026 haben Arm und Samsung eine strategische Allianz zur Entwicklung eines neuen Hochleistungsprozessors bekannt gegeben. Im Mittelpunkt der Zusammenarbeit steht ein System-on-a-Chip (SoC), das speziell für Künstliche Intelligenz direkt auf dem Endgerät (On-Device-AI) konzipiert ist.Durch den…

A21-Chip: Apple überträgt M7-Design-Philosophie auf iPhones

Berichte aus dem Umfeld der Zulieferkette deuten darauf hin, dass Apple bei der Entwicklung seiner kommenden A21-Chipserie Erkenntnisse aus der M7-Chipfamilie einfließen lassen könnte. Nach Angaben chinesischer Branchenmedien soll die bei den M7-Chips verfolgte Design-Philosophie Auswirkungen auf die Architektur der…

Diamond Rapids: Intels 256-Kern-Prozessor mit 1,6 TB/s Bandbreite

Auf der Fachkonferenz Hot Chips 2026 in Palo Alto hat Intel detaillierte Einblicke in die kommende Prozessorarchitektur Diamond Rapids gegeben. Die unter der Bezeichnung Xeon 7 geführte Plattform markiert einen technologischen Wendepunkt für den Konzern und setzt auf eine hochgradig…

Wildcat Lake: Intel wechselt zu UCIe und spart deutlich Kosten

Intel hat bei seiner neuen Budget-Prozessorreihe Wildcat Lake (Core Series 3) einen grundlegenden Wechsel bei der Chip-Verpackungstechnologie vollzogen. Anstelle der bislang genutzten Foveros-Packaging-Technologie setzt der Hersteller auf ein organisches Multi-Chip-Package (MCP) mit UCIe-Interconnect, wie wccftech.com berichtete. Ziel des Wechsels ist…

Waymo-Chip: 5nm-ASIC mit 1.000 TOPS für autonome Flotten

Waymo hat am 20. August 2026 technische Details zu seinem neuesten Compute-System für autonomes Fahren veröffentlicht. Im Mittelpunkt der Entwicklung steht ein maßgeschneiderter Application-Specific Integrated Circuit (ASIC), der im 5-Nanometer-Verfahren gefertigt wird. Diese Hardwarekomponente wurde speziell für die Front-End-Sensorverarbeitung konzipiert…

TPU v10: Google und AMD entwickeln Hybrid-KI-Chip mit CPU-Kernen

In der Halbleiterbranche zeichnet sich eine weitreichende Kooperation zwischen dem Technologieriesen Google und dem Chiphersteller AMD ab. Wie aus aktuellen Analysen von SemiAnalysis Mitte August 2026 hervorgeht, arbeiten beide Unternehmen gemeinsam an der zehnten Generation von Googles Tensor Processing Unit…

Huaweis LogicFolding: 3-Nanometer-Leistung ohne EUV-Lithografie

Was mit Apples M1-Chip im November 2020 begann, hat sich zu einer globalen Bewegung entwickelt: Immer mehr Unternehmen setzen auf eigene Prozessoren – und fordern damit die etablierte Ordnung heraus.Vom M1 zur „Silicon Sovereignty“Als Apple 2008 das Startup P.A. Semi…