Schlagwort Chipfertigung
Intel 14A-Prozess: 15–20% mehr Performance, 25–35% weniger Strom
Im Rahmen der Deutsche Bank Tech Conference am 26. August 2026 gab Intel-Finanzvorstand David Zinsner Einblicke in die aktuelle Entwicklung der hauseigenen Halbleiterfertigung. Im Zentrum der Ausführungen stand der kommende 14A-Prozess, dessen Fortschritte bei der Reduktion der Defektdichte laut Unternehmensangaben…
iMac-Tests: Apple erprobt M3-Chip mit 3nm-Technologie
Aktuelle Engineering-Berichte aus der Hardware-Entwicklung belegen, dass Apple derzeit neue Iterationen seines iMac-Desktop-Computers erprobt. Im Zentrum der Tests steht die Integration der M3-Chip-Architektur in Verbindung mit einer fortschrittlichen 3nm-Prozesstechnologie. Neben den internen Leistungsmerkmalen deuten die Berichte zudem auf optische Anpassungen…
Kirin 9030: SMICs N+3-Chip schlägt Intel 18A bei Metallabstand
SMICs N+3-Technologie erreicht feinere Metallstrukturen als Intels 18A-Knoten – doch die Leistung bleibt zurück.Eine technische Analyse des neuen Huawei Kirin 9030-Prozessors zeigt: Der chinesische Auftragsfertiger SMIC hat bei einem zentralen Fertigungsparameter die Nase vorn. Die Untersuchung von SemiAnalysis belegt, dass…