Schlagwort Expansion

docomo Starlink Direct: NTT Docomo erweitert Roaming auf Australien und Neuseeland
Der japanische Mobilfunkbetreiber NTT Docomo baut seinen satellitengestützten Dienst docomo Starlink Direct weiter aus. Das Angebot für internationales Roaming wird nun auch in Neuseeland und Australien zur Verfügung gestellt. Mit dieser Erweiterung steigt die Zahl der unterstützten Länder, in denen…

SPIL baut Nvidia-Optik aus: CPO-Kapazität in Taiwan soll auf das 15-Fache steigen
Auf der Branchenmesse SEMICON West 2026 hat Nvidia einen Prototyp seiner künftigen Co-Packaged-Optics-Technologie (CPO) unter der Bezeichnung Optics-on-Interposer (OOI) vorgestellt. Die Neuentwicklung verlagert die optischen Engines direkt auf den Silizium-Interposer. Damit adressiert der Halbleiterkonzern die technischen Anforderungen an KI- und…

DeepSeek und MiniMax: Chinesische KI-Modelle dürfen ins Ausland
Die chinesischen Technologieunternehmen DeepSeek und MiniMax dürfen ihre Modelle für künstliche Intelligenz künftig auch auf internationalen Märkten bereitstellen. Wie das dem staatlichen Sender CCTV nahestehende Medienkonto Yuyuantantian am 22. Oktober 2026 meldete, erhielten beide Firmen die Erlaubnis für den weltweiten…

Nvidia-Ausbau: Package-Substratkapazität soll sich binnen drei Jahren 2,5-fachen
Auf der Entwicklerkonferenz GTC in Berlin hat der Halbleiterkonzern Nvidia am 21. Oktober 2026 einen weitreichenden Ausbau seiner weltweiten Produktionskapazitäten angekündigt. Gemeinsam mit sechs ausgewählten Partnern aus der Zulieferindustrie – Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL und Unimicron – will…

AMD MI355X: Scaleway plant KI-Supercomputer mit 696 GPUs in Stockholm
Der taiwanische Hardware-Hersteller Giga Computing hat eine Partnerschaft mit dem europäischen Cloud-Anbieter Scaleway geschlossen. Im Rahmen der Fachkonferenz ai-PULSE in Paris kündigten beide Unternehmen am 13. Oktober 2026 den Aufbau einer neuen KI- und Cloud-Plattform an, die auf AMD-Instinct-Grafikprozessoren basiert.…

TSMC-Kapazitäten: C.C. Wei verbietet Kunden die Weitervermietung von Wafern
Der taiwanische Halbleiterkonzern TSMC greift im Ringen um seine hochmodernen Produktionslinien durch. Wie aus Medienberichten vom 15. Oktober 2026 hervorgeht, liefern sich Großkunden wie Nvidia, Apple und Broadcom derzeit einen intensiven Konkurrenzkampf um die knappen Fertigungskapazitäten des Auftragsfertigers. Um Spekulationen…

Nvidia in Deutschland: 10.000 Blackwell-GPUs für eine KI-Cloud
Der US-Halbleiterkonzern Nvidia baut seine Präsenz in Europa weiter aus. Am 13. Oktober 2026 kündigte Nvidia-Chef Jensen Huang in Paris neue Investitionen in Höhe von 2 Mrd. USD (1,8 Mrd. EUR) an, die in der kommenden Woche offiziell vorgestellt werden…

Azure Maia 200: Microsoft bringt eigene KI-Chips nach Europa und Australien
Microsoft rollt seine hauseigenen Inferenzbeschleuniger Azure Maia 200 in Rechenzentren in den USA, Europa und Australien aus. Der Technologiekonzern reagiert damit auf den wachsenden Rechenbedarf für KI-Workloads und skaliert die Verfügbarkeit seiner ersten eigenen Halbleitergeneration über den US-Markt hinaus. Im…

AMD in Südkorea: KI-Forschungszentrum mit Hunderten Stellen bis Ende 2026
Der Halbleiterhersteller AMD will seine Präsenz in Asien deutlich ausbauen. Wie Unternehmenschefin Lisa Su in Seoul ankündigte, plant der US-Konzern, bis Ende 2026 ein eigenes Forschungszentrum für künstliche Intelligenz in Südkorea einzurichten. An dem künftigen Standort, dessen genaue Lage derzeit…

Gamma 5: Gamma Tech stellt den größten Umbau seiner Präsentationsplattform vor
Das Softwareunternehmen Gamma Tech hat am 6. Oktober 2026 mit Gamma 5 eine grundlegend überarbeitete Version seiner Präsentationsplattform vorgestellt. Das Release gilt laut Unternehmensangaben als der bisher größte Plattform-Umbau sowie das umfangreichste Produkt-Update in der Geschichte der 2020 gegründeten Firma.…
