Schlagwort Halbleiter
Synopsys und TSMC: Agentic AI soll das Chipdesign deutlich beschleunigen
Der US-Softwarekonzern Synopsys und der weltweit führende Halbleiterhersteller TSMC haben eine weitreichende Erweiterung ihrer Zusammenarbeit im Bereich von KI- und HPC-Chips bekannt gegeben. Wie aus Berichten vom 23. September 2026 hervorgeht, zielt die Kooperation darauf ab, die Entwicklung von Halbleitersystemen…
Zhenwu V900: T-Head verspricht dreifache Leistung des Vorgängers M890
Alibabas Chip-Tochter T-Head hat auf der Apsara Conference in Hangzhou den neuen KI-Beschleuniger Zhenwu V900 präsentiert. Der Chip ist für Training und Inferenz ausgelegt und soll laut T-Head die dreifache Leistung des Vorgängermodells M890 erreichen, wie unter anderem technode.com, jonpeddie.com…
Linux-Laptops mit Snapdragon X2: HP und ASUS planen Start 2027
Qualcomm hat auf dem Snapdragon Summit 2026 in Maui offiziellen Linux-Support für die Snapdragon X2 Series angekündigt. Damit unterstützt der Prozessor künftig drei Betriebssysteme: Windows, Googlebook und Linux. Der Snapdragon X2 Elite, der bereits auf dem Snapdragon Summit 2025 vorgestellt…
Glas-Substrate für KI-Chips: Nvidia setzt Zulieferern zwei Jahre Frist
Branchenberichte identifizieren fortschrittliche Packaging-Substrate als zentralen Flaschenhals der GPU-Produktion. Wie unter anderem businesstimescn.com, readaitime.com und sedaily.com in Berichten vom 23. September 2026 darlegen, prüfen Chiphersteller und Zulieferer verstärkt Glas-Substrate als Ausweg aus den Grenzen organischer Trägermaterialien – mit Auswirkungen auf…
Supermicro startet Auslieferung: Vera Rubin NVL72-Racks mit 72 GPUs
Der Hardware-Hersteller Supermicro hat mit der Auslieferung seiner vollintegrierten, flüssigkeitsgekühlten Rack-Systeme auf Basis der NVIDIA Vera Rubin NVL72-Plattform begonnen. Wie aus Unternehmensmeldungen vom 23. September 2026 hervorgeht, umfasst das Angebot neben der Hardware auch detaillierte Blueprints für skalierbare KI-Cluster-Systeme, die…
Snapdragon 8 Elite Gen 6: Qualcomm stellt erste 5-GHz-Smartphone-Chips vor
Qualcomm hat auf dem Snapdragon Summit auf Maui den Snapdragon 8 Elite Gen 6 und den Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 vorgestellt. Es handelt sich laut einem Bericht von phonearena.com vom 22.09.2026 um die ersten Smartphone-Prozessoren mit 5-GHz-Taktung sowie…
KI-Chip-Design: SPRIND und NADI starten 40-Millionen-Challenge
Die deutsche Bundesagentur für Sprunginnovation SPRIND und die niederländische Agentur NADI haben die „AI-Native Chip Design Challenge“ gestartet, ein gemeinsames Programm mit einem Volumen von 40 Millionen Euro über 20 Monate. Ziel des Vorhabens ist es, die Entwicklungszeit für Halbleiter…
GDDR7-Speicher: Micron stellt 2-GB-Module überraschend ein
Micron hat seine 2-GB-GDDR7-Speichermodule als „End of Life“ eingestuft und die Produktion der Bausteine überraschend eingestellt. Die Chips stecken in mehreren aktuellen Grafikkarten der nächsten Generation. Die Entscheidung trifft einen Markt, der ohnehin unter Engpässen leidet. Die betroffenen Module verschwanden…
NVIDIA Rubin: GeForce RTX 6090 ab 2.499 Dollar erwartet
Die strategische Ausrichtung von NVIDIA hinsichtlich der kommenden Rubin-Architektur für den Consumer-Markt ist derzeit Gegenstand intensiver Branchenanalysen. Während interne Planungen zeitweise auf eine Markteinführung der Client-GPUs im Jahr 2027 hindeuteten, zeichnen Berichte aus dem September 2026 ein komplexeres Bild. Die…
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6: Qualcomm stellt erste 2nm-Chips vor
Qualcomm hat auf dem Snapdragon Summit in Maui zwei neue Spitzenprozessoren vorgestellt: den Snapdragon 8 Elite Gen 6 sowie erstmals eine Extreme-Variante namens Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Beide Chips lässt Qualcomm bei TSMC im 2-Nanometer-Verfahren fertigen – es…