Schlagwort Halbleiter
NVIDIA DSX Ready: LG qualifiziert 2,6-MW-Kühleinheit für AI Factories
LG Electronics hat eine 2,6-Megawatt-Kühlverteileinheit (CDU) als NVIDIA DSX Ready CDU qualifizieren lassen. Die Einheit erfüllt damit die DSX-Referenzdesign-Anforderungen von Nvidia für die Infrastruktur sogenannter AI Factories, wie das südkoreanische Unternehmen mitteilte. Nvidia baut Qualifizierungsprogramm für Infrastrukturpartner aus Nvidia hatte…
Rhea1-Prozessor: SiPearls europäischer Chip für JUPITER-Supercomputer
Der französische Chiphersteller SiPearl hat erste Muster seines Prozessors Rhea1 an den IT-Konzern Bull übergeben, der sie in die Plattform BullSequana XH3000 für den Supercomputer JUPITER am Jülich Supercomputing Centre (JSC) des Forschungszentrums Jülich integriert. Das berichtete electronicsweekly.com am 22.…
Tetrahedral Cages: AMDs neue Raytracing-Technik spart 98% Speicher
AMD hat mit „Tetrahedral Cages“ eine neue Raytracing-Technik vorgestellt, die den Speicherbedarf für Beschleunigungsstrukturen (BVH) bei komplexen animierten Szenen drastisch reduziert. Statt bis zu 80 Gigabyte, wie sie konventionelle Ansätze mit dichter Dreiecksgeometrie benötigen, kommt die neue Methode laut AMD…
Zhenwu V900: Alibabas neuer KI-Chip dreifach leistungsstärker
Der chinesische Technologiekonzern Alibaba hat durch seine Halbleitertochter T-Head den neuen KI-Prozessor Zhenwu V900 präsentiert. Laut Konzernchef Eddie Wu handele es sich um den leistungsstärksten KI-Chip Chinas, der eine dreifache Leistungssteigerung gegenüber dem im Mai 2026 eingeführten Vorgängermodell Zhenwu M890…
Ryzen AI Max+: AMDs Strix-Halo-Chips laufen 300-Mrd.-Modelle lokal
Seit Anfang des Jahres baut AMD seine Ryzen-AI-Max+-Reihe auf Basis der Strix-Halo-Architektur konsequent aus. Was im Januar 2026 mit einer Erweiterung des Portfolios um zwei zusätzliche Modelle begann, hat sich seither zur Grundlage einer ganzen Gerätekategorie entwickelt: leistungsfähige Mini-Workstations und…
NVIDIA: Jährliche KI-Chip-Zyklen und verdoppelte Absatzziele
Die Dynamik im Markt für Halbleiter und Künstliche Intelligenz (KI) unterliegt einer zunehmenden Beschleunigung. Im Rahmen eines AI-Gipfels in Schottland Mitte September 2026 erläuterte Jensen Huang, CEO von NVIDIA, die strategische Ausrichtung des Unternehmens. Ein zentraler Bestandteil dieser Planung ist…
RTX 60: Nvidias Rubin-Architektur verzögert sich auf 2028
Die für die kommende RTX-60-Serie erwartete Rubin-Architektur (GR20x) von Nvidia verzögert sich einem Bericht von tomshardware.com vom 21.9.2026 zufolge erneut. Statt wie zuvor angenommen Ende 2027 soll die Consumer-Generation nun erst 2028 erscheinen. Als Quelle dient der Hardware-Leaker Kopite7Kimi, der…
Onsemi EPP: Siliziumwafer als Substrat für 5× höhere Leistungsdichte
Der Halbleiterhersteller Onsemi hat die Embedded Power Platform (EPP) vorgestellt, eine neue Package-Technologie, bei der ein 12-Zoll-Siliziumwafer selbst als Substrat für Leistungshalbleiter dient – anstelle einer konventionellen Leiterplatte. Die Plattform integriert Silizium-, SiC- und GaN-Leistungshalbleiter zusammen mit Treibern und Controllern…
PC-Preise: Acer warnt vor Steigerungen von 5 bis 20 Prozent
Der PC-Hersteller Acer bereitet den Markt auf eine Phase erheblicher Preissteigerungen vor. Jason Chen, Chairman des Unternehmens, gab bekannt, dass für das vierte Quartal 2026 mit einem Anstieg der PC-Preise zwischen 5 Prozent und 20 Prozent zu rechnen sei. Diese…
DRAM-Produktion: CXMT startet G5-Plattform mit 50% höherer Effizienz
Der chinesische Speicherhersteller CXMT hat auf der World Manufacturing Convention in Hefei den Beginn der Massenproduktion seiner fünften DRAM-Generation, der sogenannten G5-Plattform, bekannt gegeben. Mit diesem technologischen Sprung untermauert das Unternehmen seine Ambitionen, zu den weltweit führenden Anbietern im Halbleitersektor…