Schlagwort Halbleiter
Supermicro: Neue OCP-Racks bündeln bis zu 144 GPUs für KI-Rechenzentren
Der Hardwarehersteller Supermicro baut seine Infrastruktur für künstliche Intelligenz aus. Auf dem OCP Global Summit im kalifornischen San Jose stellte das Unternehmen ein erweitertes integriertes Produktportfolio nach den Standards des Open Compute Project (OCP) vor. Ziel der neuen Produktlinie ist…
Intel Nova Lake: Standardmodelle sollen bei Spielen zu Arrow Lake aufschließen
Intels künftige Prozessorgeneration Nova Lake könnte bei klassischen Desktop-Modellen ohne zusätzlichen Zwischenspeicher eine vergleichbare Spieleleistung bieten wie die aktuelle Baureihe Arrow Lake alias Core Ultra 200. Das geht aus Angaben des Branchen-Leakers Kopite7kimi auf der Plattform X hervor, über die…
MSI auf dem OCP Summit: 48RU-Rack fasst bis zu 32 Blackwell-GPUs
Auf dem OCP Global Summit 2026 in San Jose präsentiert MSI eine erweiterte Palette an offener Rechenzentrums- und KI-Infrastruktur. Im Zentrum des Messeauftritts stehen 21-Zoll-ORv3-Systeme und modulare Bausteine nach dem Standard DC-MHS. Ergänzt wird die Präsentation durch GPU-Server-Plattformen auf Basis…
Decenta M26-NVLS-ATX09: Erstes ATX-Mainboard für Intels Nova Lake-S
Auf einer Veranstaltung in China hat der Hersteller Decenta das Modell M26-NVLS-ATX09 präsentiert. Dabei handelt es sich um das erste öffentlich gezeigte Mainboard im Standard-ATX-Format, das für kommende Intel-Nova-Lake-S-Prozessoren auf der Sockelplattform LGA 1954 ausgelegt ist. Das Modell wird mit…
Azure Maia 200: Microsoft bringt eigene KI-Chips nach Europa und Australien
Microsoft rollt seine hauseigenen Inferenzbeschleuniger Azure Maia 200 in Rechenzentren in den USA, Europa und Australien aus. Der Technologiekonzern reagiert damit auf den wachsenden Rechenbedarf für KI-Workloads und skaliert die Verfügbarkeit seiner ersten eigenen Halbleitergeneration über den US-Markt hinaus. Im…
Galaxy S27 Ultra: Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 weltweit erwartet
Berichte vom 12. Oktober 2026 zeichnen ein detailliertes Bild der aktuellen Software- und Hardware-Entwicklungen bei Samsung. Während der südkoreanische Technologiekonzern die Verteilung seiner neuen Benutzeroberfläche One UI 9 auf Basis von Android 17 weltweit auf ältere Modellgenerationen ausweitet, verdichten sich…
TSMC A14: Pilotproduktion für den 1,4-Nanometer-Chip soll 2027 starten
Der taiwanische Halbleiterkonzern TSMC treibt die Entwicklung seiner nächsten Prozesstechnologien voran. Berichten zufolge beschleunigt das Unternehmen seine Pläne für den 1,4-Nanometer-Node, wobei erste Pilotläufe für die fortschrittliche Fertigungsstufe bereits für 2027 angepeilt werden. Mit dem Schritt in die sogenannte Angstrom-Ära…
Marvell Structera X: Neue CXL-3.2-Expander setzen auf sechs Speicherkanäle
Die Anforderungen an die Speicherarchitektur moderner Rechenzentren steigen mit der zunehmenden Verbreitung von Anwendungen für künstliche Intelligenz rasant an. Mit der Ankündigung der zweiten Generation seiner Structera X CXL 3.2 Memory Expander adressiert Marvell (NASDAQ: MRVL) gezielt Engpässe bei der…
MGX 1.2: NVIDIA öffnet Rack-Designs für Rechenzentren mit bis zu 250 kW
Auf dem OCP Global Summit in San Jose hat NVIDIA die Rack- und Compute-Tray-Designs der kommenden Vera-Rubin-Generation an das Open Compute Project übergeben. Der Halbleiterkonzern stellt die Baupläne über seine modulare MGX-Architektur bereit, um einheitliche Industriestandards zu etablieren. Damit soll…
Intel LGA1700: Vier DDR4-Prozessoren mit bis zu 20 Kernen im Leak
Intel bereitet die Wiederveröffentlichung älterer Prozessor-Designs mit Unterstützung für DDR4-Arbeitsspeicher vor, um den anhaltend hohen Anschaffungskosten für aktuelle DDR5-Speichermodule zu begegnen. Nun sind unbestätigte Details zu vier möglichen Prozessormodellen für den bewährten Sockel LGA1700 an die Öffentlichkeit gelangt. Leak nennt…