Schlagwort Halbleiter
Z990-Mainboards: ASRock bereitet Intel-Nova-Lake-Plattform vor
Versandmanifeste aus Taiwan und Vietnam, die auf Ende Juli 2026 datiert sind, belegen laut einem Bericht von videocardz.com vom 17. September 2026, dass ASRock bereits Z990-Mainboards für die kommende Intel-Nova-Lake-Plattform verschickt hat. Die Dokumente deuten darauf hin, dass sich die…
LUMI-AI-Supercomputer: Bull setzt AMD gegen Nvidia durch
Die europäische Landschaft für KI-Rechenleistung verändert sich derzeit an zwei Fronten gleichzeitig: Während staatlich getragene Supercomputer-Projekte neue Kapazitäten schaffen, verteuert sich der Zugang zu kommerzieller GPU-Rechenleistung in der Cloud spürbar. Beide Entwicklungen zeigen, wie stark die Nachfrage nach Rechenkapazität für…
ASUS Ascent QN10: Erster Mini-PC mit Snapdragon X2 Elite startet
ASUS hat mit der Auslieferung des Ascent QN10 begonnen, laut einem Bericht von windowscentral.com vom 17.09.2026 der erste Mini-PC auf Basis der Qualcomm Snapdragon X2 Elite Plattform. Das kompakte Gerät soll KI-Leistung von bis zu 80 TOPS bieten und richtet…
SK Hynix und Intel: Erstmals HBM-Chips in den USA geplant
Der südkoreanische Speicherchip-Hersteller SK Hynix führt einem Bericht von Reuters vom 16. September 2026 zufolge, der sich auf drei Quellen stützt, Gespräche mit Intel über eine erstmalige Fertigung von Speicherchips in den Vereinigten Staaten. Als Optionen gelten dabei das Leasing…
Teslas KI5-Chip: Samsung startet 2-nm-Produktion in Texas
Samsung hat laut Berichten von digitimes.com, sedaily.com und businesskorea.co.kr vom 15. September 2026 die Testproduktion des KI5-Prozessors (AI5) von Tesla im Foundry-Werk in Taylor, Texas, aufgenommen. Der Chip wird im 2-nm-Verfahren gefertigt, Ziel der aktuellen Phase ist die Verifikation der…
Ascend 960: Huawei stellt KI-Chip-Familie für 2027 vor
Huawei hat auf der Huawei Connect in Shanghai zwei neue Halbleiterprodukte für das Jahr 2027 angekündigt. Der rotierende Vorsitzende Wang Tao stellte die Ascend-960-Chipfamilie vor, die kommerziell verfügbar werden soll und damit den nächsten Schritt in Huaweis Bestreben markiert, im…
800-Volt-Rechenzentren: SolarEdge und Infineon entwickeln Schutzschalter
SolarEdge und Infineon weiten ihre Zusammenarbeit auf einen Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB) für 800-Volt-Gleichstromnetze in KI-Rechenzentren aus. Wie pv-magazine.de berichtete, liefert Infineon dafür seine SiC-JFET-Technologie in Form der CoolSiC-JFETs. Der Schalter soll einen fehlerhaften Zweig im Stromnetz innerhalb weniger Mikrosekunden trennen können,…
Speicherchip-Krise: 64-GB-Paket kostet 450% mehr als vor einem Jahr
Die enorme Nachfrage nach Hardware für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz (AI) hat eine weitreichende Knappheit bei Speicherchips ausgelöst. Kleinere Hardware-Hersteller wie Fairphone, Jolla und Framework sehen sich gezwungen, mit tiefgreifenden Produkt-Redesigns und strengen Testverfahren für gefälschte Komponenten auf die veränderten…
Speicherchips: SK Hynix prüft Produktion in Intels Ohio-Werk
Berichten von Reuters und CNBC zufolge sondiert der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix eine mögliche Fertigung von Speicherchips in den Vereinigten Staaten – nach eigenen Angaben ein bislang unbekanntes Terrain für das Unternehmen. Als mögliche Szenarien werden die Anmietung eines Teils…
PCIe 6.0: Cadence bestätigt First-Pass-Konformität im TSMC-N3
Ende Juli 2026 fand der erste offizielle PCI-SIG Compliance Workshop für den PCIe-6.0-Standard statt. Bei diesem Testevent gelang es Cadence (Nasdaq: CDNS), mit seiner PHY- und Controller-IP für PCIe 6.0 auf Basis des TSMC-N3-Fertigungsprozesses im ersten Anlauf die Konformitätsprüfung zu…