Schlagwort Halbleiter
LPDDR5X-PIM: Samsung senkt KI-Inferenz-Kosten drastisch
Samsung hat auf der Hot-Chips-Konferenz (23. bis 26. August) eine neue Speichertechnologie vorgestellt, die die KI-Inferenz kostengünstiger machen soll als bisherige Lösungen mit High Bandwidth Memory (HBM).Der als LPDDR5X-PIM bezeichnete Chip verlagert Rechenoperationen direkt in den Speicher (Processing-in-Memory) und soll…
SOT-MRAM: TSMC entwickelt Speicher mit 2 Nanosekunden Schreibzeit
Forscher haben in Zusammenarbeit mit dem Halbleiterhersteller TSMC eine neue Variante der SOT-MRAM-Speichertechnologie entwickelt, die deutlich schneller und sparsamer arbeitet als bisherige Ansätze. Wie am 28. August 2026 berichtet wurde, erreicht der Speicherbaustein eine Schreibzeit von 2 Nanosekunden bei einem…
SK Hynix baut HBM-Fabrik in Indiana: 4 Mrd. Dollar Investition
Der südkoreanische Halbleiterhersteller SK Hynix hat am 27. August 2026 den offiziellen Spatenstich für sein erstes Werk zur Verpackung von High Bandwidth Memory (HBM) in den USA vollzogen. Die Anlage in West Lafayette im Bundesstaat Indiana markiert einen strategischen Meilenstein,…
Kioxia und Sandisk: 31,4 Mrd. Dollar für NAND-Fabrik bis 2032
Die Speicherchip-Hersteller Kioxia und Sandisk haben eine Investition von über 5 Billionen Yen (31,4 Mrd. US-Dollar) in Japan über einen Zeitraum von sechs Jahren bis 2032 angekündigt. Das Vorhaben steht unter dem Vorbehalt staatlicher Unterstützung. Die Ankündigung erfolgte im Rahmen…
NVHBM: NVIDIA stellt Custom-Speicher mit 30% mehr Bandbreite vor
Im Rahmen der technologischen Weiterentwicklung seiner KI-Plattformen hat NVIDIA am 26. August mit NVHBM ein eigenes, kundenspezifisches Design für High Bandwidth Memory (HBM) angekündigt.Die Neuentwicklung zielt darauf ab, die Leistungsgrenzen herkömmlicher Speicherlösungen zu durchbrechen und ist eng mit der ebenfalls…
Groq 3 LPX: Nvidias neuer Inferenz-Chip erreicht Rekord von 3.400 Tokens/s
Nvidia hat den Startschuss für die vollständige Serienfertigung seines neuen Inferenz-Chips Groq 3 LPX gegeben. Der Baustein erweitert die Vera-Rubin-NVL72-Plattform des Unternehmens und soll laut Nvidia im Artificial-Analysis-Benchmark auf dem Modell Gemma 4 31B mit einem Kontextfenster von 100.000 Tokens…
Xring O3: Xiaomi stellt ersten 3nm-Chip Chinas vor
Der Elektronikkonzern Xiaomi hat mit dem Xring O3 einen neuen Flaggschiff-Prozessor für mobile Endgeräte vorgestellt. Der Chip wird im modernen 3-Nanometer-Verfahren (N3P) beim Auftragsfertiger TSMC produziert und markiert einen strategischen Meilenstein für das Unternehmen.Mit der Eigenentwicklung zielt Xiaomi darauf ab,…
XRing O3: Xiaomis Chip durchbricht 5-Millionen-Marke bei AnTuTu
Xiaomi hat mit dem selbst entwickelten Prozessor XRing O3 einen neuen Bestwert bei mobilen Benchmarks erreicht. Der Chip ist laut notebookcheck.net der erste Smartphone-Prozessor überhaupt, der im AnTuTu-Benchmark V11 die Marke von 5 Millionen Punkten überschreitet – konkret wurden 5.228.014…
AMD RDNA 4m: Firmware für Ryzen 500 im Linux-Kernel verfügbar
Der US-Halbleiterhersteller AMD hat am 22. August 2026 die ersten Firmware-Komponenten für seine kommende Grafikarchitektur RDNA 4m im offiziellen linux-firmware-Repository bereitgestellt.Dieser Schritt markiert einen wichtigen Meilenstein in der Software-Vorbereitung für künftige Prozessorgenerationen, da die Firmware die notwendige Grundlage für die…
Nvidia erhöht KI-Server-Preise um 15%: Vera Rubin ab 2027 teurer
Der Halbleiterkonzern Nvidia hat am 22. August 2026 seine Großkunden über bevorstehende Preissteigerungen im Bereich der Künstlichen Intelligenz (KI) informiert. Betroffen sind AI-Server-Einheiten, deren Auslieferung für Anfang 2027 geplant ist. Nach Unternehmensangaben werden die Preise für diese Systeme voraussichtlich um…