Halbleiter

HBM5: SK hynix und TSMC validieren gemeinsam die nächste Speichergeneration

Im Rahmen der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Conference in Santa Clara, Kalifornien, haben SK hynix und TSMC am 23. September 2026 einen bedeutenden Fortschritt in ihrer technologischen Zusammenarbeit bekannt gegeben. Die beiden Unternehmen validierten gemeinsam die nächste Speichergeneration HBM5.…

Nvidia und SK Telecom: KI-Fabrik in Korea soll bis zu 2 Gigawatt erreichen

Die Spitzen der beiden größten südkoreanischen Technologiekonzerne haben sich beim Korea Society Annual Gala in New York mit Nvidia-Chef Jensen Huang getroffen. Samsung-Chairman Lee Jae-yong und SK-Chairman Chey Tae-won sprachen laut einem Bericht von ajupress.com vom 27. September 2026 mit…

AI-Server-Platinen: Kupferfolie und Glasfasergewebe werden knapp

Die rasant steigende Nachfrage nach Leiterplatten für AI-Server treibt die Zulieferkette an ihre Grenzen. Berichten zufolge wachsen die Materialanforderungen für mehrlagige Platinen mit dicken Kupferstrukturen schneller als die verfügbaren Kapazitäten – mit der Folge, dass Engpässe bei Verbundmaterial für Leiterplatten,…

Nvidia RTX PRO 5500: China signalisiert ByteDance und Alibaba mögliche Käufe

Berichten vom 27. September 2026 zufolge bereitet die chinesische Regierung offenbar den Weg für den Erwerb neuer Hochleistungschips des US-Herstellers Nvidia durch führende inländische Technologieunternehmen. Wie der Branchendienst The Information unter Berufung auf Insiderkreise meldete, signalisierten staatliche Stellen eine mögliche…

MoDT-Mainboards: ERYING bringt zwei Intel-Prozessoren fest verlötet aufs Board

Der Markt für sogenannte MoDT-Mainboards – kompakte Platinen mit fest verlöteten Mobile- oder Embedded-Prozessoren für den Desktop-Einsatz – erweitert sich weiter. Ein aktuelles Beispiel liefert der chinesische Hersteller ERYING, der laut einem Bericht vom 26. September 2026 zwei neue Mainboards…

Apple und Qualcomm: Patentdeal verlängert, aber kein Chip-Kauf zugesagt

Qualcomm hat eine Verlängerung der globalen Patentlizenzvereinbarung mit Apple angekündigt, die zum 1. April 2027 in Kraft tritt. Die Ankündigung erfolgte einen Tag nach Ablauf des alten Vertrags. Dauer und Finanzkonditionen der neuen Vereinbarung nannte Qualcomm nicht. Analysten stellen jedoch…

Snapdragon X1: Qualcomm prüft Linux-Support nach wachsender Marktnachfrage

Im Rahmen des Snapdragon Summit am 24. September 2026 äußerte sich Qualcomm zur künftigen Ausrichtung seiner Prozessor-Plattformen hinsichtlich alternativer Betriebssysteme. Nitin Kumar, Vizepräsident bei Qualcomm, erklärte dabei, dass eine Ausweitung der Linux-Unterstützung auf die erste Generation des Snapdragon X1 sowie…

Qualcomm Wearables: 1-Bit-KI braucht nur 125 MB statt 1 GB RAM

Qualcomm integriert eine Unterstützung für 1-Bit-KI-Modelle in seine Wearable-Plattformen Snapdragon AR1, AR1+ und Sound Elite Gen 2. Ziel ist es, leistungsfähige lokale KI-Funktionen auch auf Geräten mit stark begrenztem Arbeitsspeicher zu ermöglichen, wie das Unternehmen laut einem Bericht von thelec.net…

NVIDIA und SCHMID: Glass-Substrate für KI-Chips ab 2028 im Visier

In der Halbleiterindustrie zeichnet sich ein grundlegender Technologiewechsel bei der Fertigung von Hochleistungschips für Künstliche Intelligenz (KI) ab. Branchenberichten von Ende September 2026 zufolge prüft der US-Chipdesigner NVIDIA derzeit intensiv den Einsatz von Glass-Substraten in Kooperation mit dem deutschen Anlagenbauer…