Schlagwort Halbleiter
Qualcomm und AI-PCs: Warum viele KI-Funktionen den nächsten Kauf antreiben
Der Halbleiterhersteller Qualcomm setzt bei der Etablierung von KI-gestützten Computern auf einen kumulativen Effekt statt auf eine einzelne revolutionäre Anwendung. Nitin Kumar, Vizepräsident des Unternehmens, verglich die aktuelle Marktentwicklung für sogenannte AI-PCs mit der frühen Phase des Mobilfunkstandards 4G LTE.…
Google TPU v7 Ironwood: Inferact misst 57 Prozent mehr KI-Durchsatz
Ein neuer Benchmark des Startups Inferact stellt die Leistungsfähigkeit von Googles TPU v7 Ironwood im Vergleich zu Nvidias GB200-Plattform bei der KI-Inferenz heraus. Wie qbitai.com und ifeng.com berichteten, erreichten 16 TPU-v7-Ironwood-Chips bei dem Modell Kimi K3 unter Einsatz von vLLM…
Snapdragon Sound Elite Gen 2: Qualcomm verdoppelt die KI-Leistung auf 128 GOPS
Auf dem Snapdragon Summit auf Maui hat der Halbleiterhersteller Qualcomm mit dem Snapdragon Sound Elite Gen 2 den Nachfolger seiner bisherigen Audio-Plattform präsentiert. Die neue Generation des Chipsatzes zielt darauf ab, Wearables wie Kopfhörer und Audio-Brillen durch eine deutlich gesteigerte…
Snapdragon Sound Elite Gen 2: Qualcomm integriert Wi-Fi 6E in Kopfhörer
Im Rahmen des Snapdragon Summit auf Maui hat der US-Halbleiterhersteller Qualcomm die Snapdragon Sound Elite Gen 2 vorgestellt. Die neue Premium-Audioplattform markiert einen technologischen Wendepunkt für kabellose Kopfhörer, da erstmals ein Micro-Power Wi-Fi 6E-Modul (2,4/5/6 GHz) direkt in den Hauptchip…
Renesas SLG46801: Chip lässt sich per I²C auch nach dem Einbau aktualisieren
Der Halbleiterhersteller Renesas hat mit dem SLG46801 die Einführung eines neuen, hochintegrierten und konfigurierbaren Mixed-Signal-Bausteins bekannt gegeben. Die Neuentwicklung ergänzt die etablierte GreenPAK-Produktfamilie und ist speziell auf die Anforderungen von Wearables, XR-Brillen sowie portabler IoT-Elektronik zugeschnitten. Wie aus Branchenberichten von…
Apple und Qualcomm: Patentabkommen gilt ab April 2027 trotz eigener Modems
Apple bleibt Qualcomm auch als Lizenznehmer treu, obwohl der Konzern beim iPhone 18 Pro weitgehend auf eigene Modem-Chips umgestellt hat. Qualcomm gab bekannt, dass das globale Patentlizenzabkommen mit Apple verlängert wurde und ab dem 1. April 2027 wirksam wird. John…
Xiaomi MiMo-V3: HySparse2 senkt den KV-Cache bei Millionen Token
In der aktuellen Forschung zur künstlichen Intelligenz rückt das Gleichgewicht zwischen hoher Modellleistung und Recheneffizienz zunehmend in das Zentrum der Entwicklung. Wissenschaftler untersuchen dabei Sprachmodelle mit 66 Milliarden Parametern, die gezielt darauf ausgelegt sind, auf bereits existierender Hardware eine optimale…
NXP MR-VMU-RT1176: Neuer Flugcontroller ist mit Pixhawk FMUv6X-RT kompatibel
Im Bereich der autonomen Mobilität hat NXP mit dem MR-VMU-RT1176 eine neue Hardware-Referenz für die Steuerung unbemannter Fahrzeuge vorgestellt. Wie aus Berichten vom 25. September 2026 hervorgeht, handelt es sich dabei um einen Open-Source-Flugcontroller, der eine vollständige Kompatibilität zum Pixhawk…
Speicherknappheit: Qualcomm sieht Laptop-Preise und Budgetmodelle unter Druck
Die globale Knappheit bei Speicherkomponenten entwickelt sich zunehmend zu einer Belastung für die Computerindustrie und erschwert die Preisgestaltung für Endverbraucher. Im Rahmen des Snapdragon Summit in Maui erklärte Kedar Kondap, Senior Vice President für Compute & Gaming bei Qualcomm, dass…
Huawei Atlas 960E: Neuer SuperPoD bündelt 4.096 NPUs für KI-Modelle
Huawei hat auf der HUAWEI CONNECT 2026 in Shanghai mit dem Atlas 960E SuperPoD nach eigenen Angaben den weltweit ersten NPO-basierten (Network-on-Package) SuperPoD vorgestellt. Das System wurde von David Wang, Deputy Chairman und Rotating Chairman des Unternehmens, präsentiert und soll…