Schlagwort Halbleiter
PS6 und Project Helix: Geleakte Chips erreichen den Tape-out
Die Halbleiter für Sonys PS6 und Microsofts Xbox-Nachfolger Project Helix sollen laut einem Bericht vom 23. September 2026 den sogenannten Tape-out erreicht haben – also den Abschluss des Chipdesigns, bevor die Fertigung beginnt. Die Information stammt vom Hardware-Leaker Kepler_L2 und…
TSMC-Preise ab 2027: Chipfertigung wird um 3 bis 6 Prozent teurer
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hebt laut einem Bericht vom 24. September 2026 unter Berufung auf DigiTimes und nicht namentlich genannte Lieferkettenquellen die Preise für seine Chipfertigung ab Januar 2027 an. Die Wafer-Out-Preise sollen demnach je nach Prozess und Produkt um…
Qualcomm und Apple: Patentlizenzvertrag gilt ab 1. April 2027 weiter
Qualcomm hat die Erneuerung seines weltweiten Patentlizenzvertrags mit Apple bekannt gegeben. Wie aus Berichten vom 24. September 2026 hervorgeht, wird die neue Vereinbarung mit Wirkung zum 1. April 2027 in Kraft treten. Mit diesem Schritt sichern die beiden Technologiekonzerne die…
Synopsys und TSMC: Agentic AI soll das Chipdesign deutlich beschleunigen
Der US-Softwarekonzern Synopsys und der weltweit führende Halbleiterhersteller TSMC haben eine weitreichende Erweiterung ihrer Zusammenarbeit im Bereich von KI- und HPC-Chips bekannt gegeben. Wie aus Berichten vom 23. September 2026 hervorgeht, zielt die Kooperation darauf ab, die Entwicklung von Halbleitersystemen…
Zhenwu V900: T-Head verspricht dreifache Leistung des Vorgängers M890
Alibabas Chip-Tochter T-Head hat auf der Apsara Conference in Hangzhou den neuen KI-Beschleuniger Zhenwu V900 präsentiert. Der Chip ist für Training und Inferenz ausgelegt und soll laut T-Head die dreifache Leistung des Vorgängermodells M890 erreichen, wie unter anderem technode.com, jonpeddie.com…
Linux-Laptops mit Snapdragon X2: HP und ASUS planen Start 2027
Qualcomm hat auf dem Snapdragon Summit 2026 in Maui offiziellen Linux-Support für die Snapdragon X2 Series angekündigt. Damit unterstützt der Prozessor künftig drei Betriebssysteme: Windows, Googlebook und Linux. Der Snapdragon X2 Elite, der bereits auf dem Snapdragon Summit 2025 vorgestellt…
Glas-Substrate für KI-Chips: Nvidia setzt Zulieferern zwei Jahre Frist
Branchenberichte identifizieren fortschrittliche Packaging-Substrate als zentralen Flaschenhals der GPU-Produktion. Wie unter anderem businesstimescn.com, readaitime.com und sedaily.com in Berichten vom 23. September 2026 darlegen, prüfen Chiphersteller und Zulieferer verstärkt Glas-Substrate als Ausweg aus den Grenzen organischer Trägermaterialien – mit Auswirkungen auf…
Supermicro startet Auslieferung: Vera Rubin NVL72-Racks mit 72 GPUs
Der Hardware-Hersteller Supermicro hat mit der Auslieferung seiner vollintegrierten, flüssigkeitsgekühlten Rack-Systeme auf Basis der NVIDIA Vera Rubin NVL72-Plattform begonnen. Wie aus Unternehmensmeldungen vom 23. September 2026 hervorgeht, umfasst das Angebot neben der Hardware auch detaillierte Blueprints für skalierbare KI-Cluster-Systeme, die…
Snapdragon 8 Elite Gen 6: Qualcomm stellt erste 5-GHz-Smartphone-Chips vor
Qualcomm hat auf dem Snapdragon Summit auf Maui den Snapdragon 8 Elite Gen 6 und den Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 vorgestellt. Es handelt sich laut einem Bericht von phonearena.com vom 22.09.2026 um die ersten Smartphone-Prozessoren mit 5-GHz-Taktung sowie…
KI-Chip-Design: SPRIND und NADI starten 40-Millionen-Challenge
Die deutsche Bundesagentur für Sprunginnovation SPRIND und die niederländische Agentur NADI haben die „AI-Native Chip Design Challenge“ gestartet, ein gemeinsames Programm mit einem Volumen von 40 Millionen Euro über 20 Monate. Ziel des Vorhabens ist es, die Entwicklungszeit für Halbleiter…