Schlagwort Halbleiter

Microsofts 12-Zoll-Surface: Sparpläne könnten Ausstattung deutlich kürzen
Microsoft prüft laut einem Bericht des Branchendienstes DigiTimes deutliche Abstriche bei der Ausstattung eines geplanten 12-Zoll-Einstiegs-Surface sowie eine Neubewertung der dafür vorgesehenen Prozessorplattform. Als wesentliche Auslöser für diese Überlegungen gelten der durch Apples ehemals 599 US-Dollar teures MacBook Neo verschärfte…

Nvidia Vera: Monolithischer Chip soll x86-Prozessoren bei KI-Agenten schlagen
Der Halbleiterkonzern Nvidia hat sich bei seinem neuen Serverprozessor Vera gegen den in der Branche weit verbreiteten Chiplet-Ansatz und für ein monolithisches Die-Design entschieden. Nach Angaben des Unternehmens soll die auf künstliche Intelligenz ausgerichtete Hardware bei sogenannten agentischen Aufgaben die…

Apple Vision Pro: Speicherkrise treibt Preise für Macs und iPads ebenfalls nach oben
Branchenanalysten führen jüngste Preiserhöhungen für das Mixed-Reality-Headset Apple Vision Pro auf tiefgreifende Engpässe in der weltweiten Lieferkette für Speicherchips zurück. Laut Branchenberichten hob Apple neben dem Headset auch die Preise für Macs, iPads sowie den HomePod an. Als Hauptursache gilt…

Intel-Prozessor Anfang 2027: Gigabyte bereitet BIOS-Updates für LGA1700 vor
Die seit mehreren Generationen genutzte LGA1700-Plattform steht vor einer weiteren Verlängerung ihres Lebenszyklus. Am 13. Oktober 2026 kündigte der Hardwarehersteller Gigabyte an, dass Mainboards mit den Chipsätzen Z790, B760 und H610 einen kommenden neuen Prozessor unterstützen werden. In der offiziellen…

Nvidias NVHBM: Samsung und TSMC fertigen erstmals gemeinsam Speicherchips
Samsung Electronics hat der Fertigung der Basis-Dies für Nvidias maßgeschneiderten Speicher NVHBM im 3-nm-Prozess des taiwanischen Auftragsfertigers TSMC zugestimmt. Damit kommt es zu einer Premiere in der Halbleiterbranche: Erstmals arbeiten die beiden Rivalen direkt ab der Fertigungsstufe von HBM-Chips zusammen.…

Razor Lake-AX: Intel plant 700 TOPS für KI und Robotik ab 2028
Auf dem Branchengipfel Semiconductors Powering Humanoids Summit in Südkorea hat Intel die Entwicklung seiner künftigen Prozessorplattform Razor Lake-AX offiziell bestätigt. Wie Cho Min-sung, Senior Vice President bei Intel, darlegte, peilt der Halbleiterhersteller mit der Plattform eine Rechenleistung von rund 700…

Vera Rubin NVL72: Benchmark misst bis zu 5,7-fachen Durchsatz pro Megawatt
Auf dem OCP Global Summit in San Jose hat NVIDIA am 12. Oktober 2026 seine Rack- und Compute-Tray-Designs der kommenden Vera-Rubin-Generation an das Open Compute Project übergeben. Die unter der Spezifikation MGX 1.2 bereitgestellten Baupläne zielen darauf ab, Rechenzentrumsbetreibern standardisierte…

ASUS Arc Pro B70: Vier Karten liefern 128 GB VRAM für große KI-Modelle
Der Hardwarehersteller ASUS hat mit der UGen Intel Arc Pro B70 seine erste Grafikkarte auf Basis von Intels Arc-Architektur vorgestellt. Das Modell richtet sich an professionelle Anwender und setzt auf den Grafikprozessor Big Battlemage (BMG-G31). Ausgestattet ist der Beschleuniger mit…

MSI PRO B860-P WIFI: Neues Mainboard bringt Wi-Fi 7 und 5G-LAN
Für Intels Prozessorgeneration Core Ultra Series 2 steht mit dem MSI PRO B860-P WIFI ein neues ATX-Mainboard bereit. Die Hauptplatine basiert auf dem B860-Chipsatz und setzt auf den Sockel LGA1851. Damit richtet sich das Modell an Anwender, die moderne Konnektivität…

AMD Helion und Intel D-Series: Neue Hardware für autonome KI-Agenten
Auf dem OCP Global Summit 2026 in San Jose haben AMD und Intel am 12. Oktober neue Hardware-Blueprints und GPU-Serien für sogenannte Agentic-AI-Workloads vorgestellt. Die Konferenz, die vom 12. bis zum 15. Oktober stattfand, diente beiden Halbleiterherstellern als Plattform, um…
