Halbleiter

KI-Inferenz: China Mobile verdoppelt Leistung mit neuromorphen Chips

Auf der China Computing Power Conference in Langfang hat China Mobile Cloud Mitte September ein neuartiges Inferenzsystem vorgestellt. Die Lösung kombiniert klassische Grafikprozessoren (GPUs) mit neuromorphen Chips, um die Effizienz bei der Verarbeitung von Künstlicher Intelligenz deutlich zu steigern. Das…

3-Nanometer-Chips ohne EUV: Chinas Akademie zeigt DUV-Weg

Die Chinesische Akademie der Wissenschaften (CAS) hat einen vorläufigen Entwicklungspfad für Gate-All-Around-Transistoren (GAA) auf 3-Nanometer-Niveau vorgestellt, der vollständig ohne EUV-Lithografie auskommt. Wie die South China Morning Post am 19. September 2026 berichtete, setzt das Institut für Mikroelektronik der CAS (IMECAS)…

EPYC 9006 Venice: AMD meldet 2,24x Vorsprung vs. Nvidia

AMD hat ein Whitepaper samt Benchmark-Daten veröffentlicht, das die Leistungsfähigkeit der sechsten EPYC-Generation mit dem Codenamen „Venice“ (EPYC 9006, Zen-6-Architektur) für Agentic-AI- und HPC-Workloads dokumentiert. Die Zahlen sollen belegen, dass die neuen Prozessoren in mehreren Disziplinen sowohl gegenüber Nvidias Vera-Plattform…

EMIB-T: Intel plant 50% günstigere KI-Chip-Verpackung ab 2027

Intel bringt mit EMIB-T eine Advanced-Packaging-Technologie in Stellung, die externen Foundry-Kunden eine kostengünstigere Alternative zu TSMCs CoWoS-Verfahren bieten soll. Die Technologie nutzt Through-Silicon-Vias (TSVs) sowohl für Logik-zu-Logik- als auch für Logik-zu-HBM-Verbindungen und zielt damit direkt auf den Markt für KI-Beschleuniger,…

SiGe-Chips für Rechenzentren: GlobalFoundries und Marvell bauen Kapazität aus

GlobalFoundries und Marvell haben eine mehrjährige Vereinbarung zur Erhöhung der Fertigungskapazität für SiGe-Technologie im Werk Burlington in Vermont (Essex Junction) geschlossen. Wie Reuters am 17. September 2026 berichtete, soll die zusätzliche Kapazität Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-Verbindungen in Rechenzentren zugutekommen. Konkrete Produktionsmengen, Dollar-Volumina oder…

Dnotitia VDPU: Spezialisierte Hardware erreicht 5,77-fach höheren Durchsatz

Das Technologieunternehmen Dnotitia hat einen wichtigen Meilenstein in der Entwicklung seiner spezialisierten Hardware für die Datenverarbeitung erreicht. Wie aus Branchenberichten von Mitte September 2026 hervorgeht, hat das Unternehmen die ersten Samples seiner Vector Data Processing Unit (VDPU) in Form von…

PISA 0.1: Intel führt portable ISA für Nova-Lake-S-GPUs ein

Intel hat mit dem Compute Runtime 26.35.39758.10 für Windows und Linux erstmals Unterstützung für das PISA-Format (Portable ISA, Version 0.1) eingeführt. Es handelt sich um eine portable virtuelle Instruction Set Architecture für die GPUs des Herstellers, wie phoronix.com berichtete. Der…

Huawei Atlas 960E: Erste NPO-Architektur mit 16 EFLOPS

Im Rahmen der Fachkonferenz HUAWEI CONNECT in Shanghai hat der chinesische Technologiekonzern Huawei umfassende Erweiterungen seiner KI-Hardware-Sparte präsentiert. Die Strategie zielt darauf ab, die eigene Position im Wettbewerb um globale KI-Infrastrukturen durch neue Chip-Technologien, optische Systeme und eine Architektur zu…

Nvidia 2027: Jensen Huang kündigt Verdopplung der Chip-Verkäufe an

In einer aktuellen Einschätzung zur Marktentwicklung hat Nvidia-CEO Jensen Huang eine massive Steigerung des Chip-Absatzes für das nächste Jahr angekündigt. Grund für diese Erwartung sei die zunehmende Verbreitung Künstlicher Intelligenz (KI) über zahlreiche Branchen hinweg sowie umfangreiche Investitionen in die…