Schlagwort Halbleiter
High-NA-EUV: ASML und TSMC planen 12-Zoll-Masken bis 2033
ASML und TSMC haben am 7. September 2026 vor der SPIE BACUS in Monterey eine gemeinsame Industrie-Initiative vorgestellt, mit der die Chipbranche von den bisherigen 6-Zoll-Photomasken auf 12-Zoll-Reticles für die High-NA-EUV-Lithografie umsteigen soll. Wie ASML-CTO Marco Pieters laut Reuters mitteilte,…
d-Matrix Raptor: 100 Terabyte/Sekunde Speicherbandbreite für KI-Chips
Die anhaltende Speicherknappheit in der KI-Infrastruktur treibt Hardware-Hersteller zu einer neuen Welle von Speichertechnologien und speicherzentrierten Inferenz-Chips. Mehrere Unternehmen präsentierten in den vergangenen Tagen Architekturen, die Rechenzentren mit deutlich mehr Speicherbandbreite pro Chip versorgen sollen – ein direkter Kontrapunkt zur…
Ryzen 5 7500: AMD bringt neue Zen-4-CPU für AM5-Sockel
Der Chiphersteller AMD hat sein Angebot an Prozessoren für Desktop-Rechner offiziell ausgebaut. Mit dem Verkaufsstart des Ryzen 5 7500 auf Basis der modernen Zen-4-Architektur sowie dem Ryzen 5 5500F, der die bewährte Zen-3-Technologie nutzt, adressiert das Unternehmen primär das Einstiegssegment…
Backline: Xanadu und AMD verbinden Quantenchips mit klassischer Hardware
Das Quantencomputing-Unternehmen Xanadu (NASDAQ/TSX: XNDU) hat gemeinsam mit AMD die Open-Source-Plattform Backline vorgestellt. Sie soll klassische Hardware-Engines wie CPUs, GPUs und FPGAs enger mit Quantenprozessoren verzahnen, wie financialpost.com berichtete. Technische Basis und Funktionsweise Backline setzt auf dem Software-Framework PennyLane auf…
LPDDR6: CXMT schließt zu Samsung auf – 12.800 Mbps erreicht
Der chinesische Speicherhersteller CXMT (ChangXin Memory Technologies) hat die Massenproduktion von LPDDR6-Speicherchips aufgenommen. Nach eigenen Angaben erreicht das Unternehmen damit Übertragungsraten von bis zu 12.800 Mbps und schließt technologisch zu führenden Herstellern wie Samsung und Micron auf. CXMT-Chef Zhao Lun…
AMD Threadripper Halo: 96 Kerne und 2 TB RAM für über 100.000 Euro
AMD positioniert sich derzeit auf mehreren Ebenen des Hardwaremarkts neu – vom preisbewussten Gaming-Segment bis zum professionellen KI-Arbeitsplatz. Im September 2026 zeigte sich das Unternehmen mit einer breiten Produktpalette, die von der Grafikkarte RX 9070 GRE bis zur hochpreisigen Threadripper…
Huawei Ascend 950DT: KI-Chip kostet jetzt 37.255 Dollar
Die führenden chinesischen Technologiekonzerne Huawei und Cambricon haben die Preise für ihre aktuellen und kommenden Generationen von Prozessoren für künstliche Intelligenz (KI) deutlich angehoben. Branchenberichten zufolge ist der Hauptgrund für diese Entwicklung eine anhaltende Verknappung bei High-Bandwidth-Memory-Komponenten (HBM), die für…
Microchip SY757xx: Taktpuffer mit unter 25 Femtosekunden Jitter
Microchip Technology hat die neue Taktpuffer-Familie SY757xx vorgestellt. Die 1,2-V-LVCMOS-Bausteine richten sich mit extrem niedrigem Jitter an Hochleistungs-FPGAs, SoCs und KI-Beschleuniger, die auf modernen FinFET-Fertigungsknoten basieren. Präzise Taktversorgung für anspruchsvolle Systeme Kern der neuen Serie ist ein minimaler zusätzlicher Jitter,…
Chimera-Chip: Europa baut KI-Prozessor gegen US-Dominanz
Im Rahmen der Fachkonferenz ESSERC 2026 in Spanien haben Forscher der Technischen Universität Eindhoven (TU/e) den Chimera-Chip vorgestellt. Die Neuentwicklung, die im Rahmen des EU-Projekts CONVOLVE entstand, ist speziell für den Einsatz in der energieeffizienten Edge-KI konzipiert. Ziel des Vorhabens…
Arm CSS for Mobile 2: Mali-GPU mit 4x Effizienz für KI-Grafik
Der Halbleiter-Designer Arm hat am 8. September 2026 mit der Vorstellung der „Arm CSS for Mobile 2“ eine neue, KI-native Compute-Plattform für den Mobilsektor angekündigt. Die Architektur umfasst die Mali G2-Ultra NX GPU sowie ein C2-CPU-Cluster und zielt darauf ab,…