Schlagwort Halbleiter
iPhone 18: TSMC lagert Milliarden-Chips wegen DRAM-Mangel ein
Der Halbleiterhersteller TSMC sieht sich derzeit gezwungen, fertige A20-Pro-Wafer im Wert von etwa einer Milliarde US-Dollar zwischenzulagern. Wie aus Branchenberichten vom 6. August 2026 hervorgeht, ist ein massiver Mangel an LPDDR5X-DRAM-Speicherbausteinen der Grund für diesen drastischen Schritt. Da die im…
CXMT DDR5: Chinesischer Speicher erreicht 8800 MT/s auf AM5
Der chinesische Speicherhersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) hat einen neuen Meilenstein erreicht: Seine DDR5-Module laufen nun mit 8800 MT/s auf dem AM5-Mainstream-Plattform. Der Durchbruch ist Teil einer rasanten Entwicklungsserie – innerhalb weniger Wochen steigerte der Hersteller seine Spitzengeschwindigkeit um 200…
Apple-Deal mit Broadcom: 15 Milliarden Chips für USA-Produktion
Apple hat mit dem Halbleiterkonzern Broadcom einen Milliarden-Deal über die Produktion von Kommunikationschips in den USA abgeschlossen. Die Partnerschaft umfasst mehr als 15 Milliarden Chips und ist Teil von Apples Bekenntnis, 600 Milliarden Dollar in die amerikanische Wirtschaft zu pumpen.Ausbau…
Apple-Chips blockiert: 1 Milliarde Dollar Wert lagert bei TSMC
Die Halbleiterfertigung des kommenden iPhone-Prozessors stößt auf unerwartete Hindernisse. Beim Auftragsfertiger TSMC lagern derzeit fertig produzierte Apple-Silicon-Chips des Typs A20 Pro im Wert von über 1 Milliarde US-Dollar, die aufgrund fehlender Speicherbausteine nicht finalisiert werden können. Ein Mangel an kritischem…
Snapdragon 8 Elite Gen 5 V: Qualcomm bringt Budget-Variante
Der Halbleiterhersteller Qualcomm hat am 4. August 2026 die Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Series (Modellnummer SM8850-1-AB) offiziell auf seiner Website gelistet. Bei der Neuvorstellung handelt es sich um eine kostengünstigere Variante des Snapdragon 8 Elite Gen 5. Mit…
Anthropic baut Silicon-Team: Eigene Chips für Claude-Modelle
Das US-amerikanische KI-Unternehmen Anthropic hat den Aufbau eines internen Silicon-Teams zur Entwicklung eigener Prozessoren gestartet. Ein Unternehmenssprecher bestätigte diesen Schritt am 5. August 2026. Mit der Entwicklung maßgeschneiderter Hardware für die hauseigenen Claude-Modelle verfolgt das Unternehmen das Ziel, die Effizienz…
NVIDIA Rubin: Neue Kühltech senkt Temperaturen um bis zu 12 Grad
Eine neue Kühltechnologie soll NVIDIAs Rubin-Chips deutlich leistungsfähiger machen. Der Spezialist Frore Systems verspricht Temperatursenkungen, die die KI-Berechnung spürbar beschleunigen könnten – ein entscheidender Faktor für Rechenzentren in Deutschland und Europa.Der kalifornische Kühlspezialist Frore Systems hat am 5. August ein…
Samsung zHBM: 10-fache Speicherdichte für KI-Rechenzentren
Im Rahmen der Fachkonferenz Future of Memory and Storage (FMS) in Santa Clara hat Samsung am 4. August 2026 neue Speichertechnologien vorgestellt, die gezielt auf die Beseitigung von Engpässen in der KI-Infrastruktur ausgerichtet sind. Im Mittelpunkt der Präsentation standen die…
AMD erhöht GPU-Preise um 10%: Grafikspeicher verdreifacht sich
Die angespannte Lage auf dem Halbleitermarkt verschärft sich weiter. Wie das Unternehmen AMD am 31. Juli mitteilte, werden die Preise für Radeon-Grafikprozessoren (GPUs) und GDDR6-Speicherkits ab August 2026 um mindestens 10 Prozent angehoben. Damit reagiert der Chiphersteller auf massiv gestiegene…
Radeon-GPUs: AMD erhöht Preise um 10% ab August
Die angespannte Lage auf dem Halbleitermarkt verschärft sich weiter. Der Chiphersteller AMD hat seine Partner darüber informiert, dass die Preise für Radeon-Grafikprozessoren (GPUs) sowie GDDR6-Speicher-Kits ab August 2026 um mindestens 10 % steigen werden. Diese Maßnahme folgt auf eine bereits…