Schlagwort Halbleiter
Apple und Qualcomm: Patentdeal verlängert, aber kein Chip-Kauf zugesagt
Qualcomm hat eine Verlängerung der globalen Patentlizenzvereinbarung mit Apple angekündigt, die zum 1. April 2027 in Kraft tritt. Die Ankündigung erfolgte einen Tag nach Ablauf des alten Vertrags. Dauer und Finanzkonditionen der neuen Vereinbarung nannte Qualcomm nicht.Analysten stellen jedoch klar,…
Snapdragon X1: Qualcomm prüft Linux-Support nach wachsender Marktnachfrage
Im Rahmen des Snapdragon Summit am 24. September 2026 äußerte sich Qualcomm zur künftigen Ausrichtung seiner Prozessor-Plattformen hinsichtlich alternativer Betriebssysteme.Nitin Kumar, Vizepräsident bei Qualcomm, erklärte dabei, dass eine Ausweitung der Linux-Unterstützung auf die erste Generation des Snapdragon X1 sowie die…
Qualcomm Wearables: 1-Bit-KI braucht nur 125 MB statt 1 GB RAM
Qualcomm integriert eine Unterstützung für 1-Bit-KI-Modelle in seine Wearable-Plattformen Snapdragon AR1, AR1+ und Sound Elite Gen 2. Ziel ist es, leistungsfähige lokale KI-Funktionen auch auf Geräten mit stark begrenztem Arbeitsspeicher zu ermöglichen, wie das Unternehmen laut einem Bericht von thelec.net…
NVIDIA und SCHMID: Glass-Substrate für KI-Chips ab 2028 im Visier
In der Halbleiterindustrie zeichnet sich ein grundlegender Technologiewechsel bei der Fertigung von Hochleistungschips für Künstliche Intelligenz (KI) ab. Branchenberichten von Ende September 2026 zufolge prüft der US-Chipdesigner NVIDIA derzeit intensiv den Einsatz von Glass-Substraten in Kooperation mit dem deutschen Anlagenbauer…
Qualcomm und AI-PCs: Warum viele KI-Funktionen den nächsten Kauf antreiben
Der Halbleiterhersteller Qualcomm setzt bei der Etablierung von KI-gestützten Computern auf einen kumulativen Effekt statt auf eine einzelne revolutionäre Anwendung. Nitin Kumar, Vizepräsident des Unternehmens, verglich die aktuelle Marktentwicklung für sogenannte AI-PCs mit der frühen Phase des Mobilfunkstandards 4G LTE.Demnach…
Google TPU v7 Ironwood: Inferact misst 57 Prozent mehr KI-Durchsatz
Ein neuer Benchmark des Startups Inferact stellt die Leistungsfähigkeit von Googles TPU v7 Ironwood im Vergleich zu Nvidias GB200-Plattform bei der KI-Inferenz heraus.Wie qbitai.com und ifeng.com berichteten, erreichten 16 TPU-v7-Ironwood-Chips bei dem Modell Kimi K3 unter Einsatz von vLLM einen…
Snapdragon Sound Elite Gen 2: Qualcomm verdoppelt die KI-Leistung auf 128 GOPS
Auf dem Snapdragon Summit auf Maui hat der Halbleiterhersteller Qualcomm mit dem Snapdragon Sound Elite Gen 2 den Nachfolger seiner bisherigen Audio-Plattform präsentiert. Die neue Generation des Chipsatzes zielt darauf ab, Wearables wie Kopfhörer und Audio-Brillen durch eine deutlich gesteigerte…
Snapdragon Sound Elite Gen 2: Qualcomm integriert Wi-Fi 6E in Kopfhörer
Im Rahmen des Snapdragon Summit auf Maui hat der US-Halbleiterhersteller Qualcomm die Snapdragon Sound Elite Gen 2 vorgestellt. Die neue Premium-Audioplattform markiert einen technologischen Wendepunkt für kabellose Kopfhörer, da erstmals ein Micro-Power Wi-Fi 6E-Modul (2,4/5/6 GHz) direkt in den Hauptchip…
Renesas SLG46801: Chip lässt sich per I²C auch nach dem Einbau aktualisieren
Der Halbleiterhersteller Renesas hat mit dem SLG46801 die Einführung eines neuen, hochintegrierten und konfigurierbaren Mixed-Signal-Bausteins bekannt gegeben. Die Neuentwicklung ergänzt die etablierte GreenPAK-Produktfamilie und ist speziell auf die Anforderungen von Wearables, XR-Brillen sowie portabler IoT-Elektronik zugeschnitten. Wie aus Branchenberichten von…
Apple und Qualcomm: Patentabkommen gilt ab April 2027 trotz eigener Modems
Apple bleibt Qualcomm auch als Lizenznehmer treu, obwohl der Konzern beim iPhone 18 Pro weitgehend auf eigene Modem-Chips umgestellt hat. Qualcomm gab bekannt, dass das globale Patentlizenzabkommen mit Apple verlängert wurde und ab dem 1. April 2027 wirksam wird.John Han,…