Schlagwort Halbleiter

Microsoft Maia 300: Bis zu siebenfacher Token-Durchsatz pro Rack geplant
Microsoft treibt die Entwicklung eigener Halbleiter für Rechenzentren weiter voran. Am 12. Oktober 2026 stellte der Konzern auf dem OCP Global Summit in San Jose mit Azure Maia 300 die dritte Generation seines internen KI-Beschleunigers vor. Der Chip ist als…

Nvidia und d-Matrix: Geplante Beteiligung am Rivalen für KI-Inferenzchips
Der Halbleiterkonzern Nvidia bereitet nach Angaben von drei mit der Angelegenheit vertrauten Personen eine Beteiligung am Chip-Rivalen d-Matrix vor. Bei dem Zielunternehmen handelt es sich um einen spezialisierten Anbieter von Serverchips für künstliche Intelligenz, der auf dem Markt für KI-Inferenz…

RTX Spark: Adobe und NVIDIA versprechen doppelte KI-Geschwindigkeit
Adobe und NVIDIA bauen ihre Zusammenarbeit im Bereich der agentischen Kreation weiter aus. Wie aus Berichten vom 15. Oktober 2026 hervorgeht, optimiert Adobe zentrale Kreativanwendungen wie Photoshop, Premiere, Substance 3D, Frame.io und Brand Concierge gezielt für NVIDIAs System-on-Chip-Plattform RTX Spark.…

Nvidia RTX Spark: 25 Prozent schneller als Apples M5 Max bei lokaler KI
Erste Benchmark-Ergebnisse zur neuen Notebook-Plattform RTX Spark von Nvidia zeigen ein zweigeteiltes Leistungsbild. Berichten vom 15. Oktober 2026 zufolge glänzt das System insbesondere bei der Ausführung lokaler künstlicher Intelligenz, offenbart jedoch Schwächen bei Latenzen und in CPU-limitierten Gaming-Szenarien. Die ersten…

RTX Spark: Microsoft richtet Windows für Arm-Laptops und neue Chips neu aus
Die Zusammenarbeit von Microsoft und Nvidia bei der Plattform RTX Spark markiert eine grundlegende Neuausrichtung für Windows-Mobilrechner. Anstelle der traditionellen x64-Architektur setzen die ersten Systeme auf Arm-Prozessoren, während das Betriebssystem umfassend an die veränderten Hardware-Strukturen angepasst wird. Für Entwickler bedeutet…

TSMC-Kapazitäten: C.C. Wei verbietet Kunden die Weitervermietung von Wafern
Der taiwanische Halbleiterkonzern TSMC greift im Ringen um seine hochmodernen Produktionslinien durch. Wie aus Medienberichten vom 15. Oktober 2026 hervorgeht, liefern sich Großkunden wie Nvidia, Apple und Broadcom derzeit einen intensiven Konkurrenzkampf um die knappen Fertigungskapazitäten des Auftragsfertigers. Um Spekulationen…

Supermicro: Neue OCP-Racks bündeln bis zu 144 GPUs für KI-Rechenzentren
Der Hardwarehersteller Supermicro baut seine Infrastruktur für künstliche Intelligenz aus. Auf dem OCP Global Summit im kalifornischen San Jose stellte das Unternehmen ein erweitertes integriertes Produktportfolio nach den Standards des Open Compute Project (OCP) vor. Ziel der neuen Produktlinie ist…

Intel Nova Lake: Standardmodelle sollen bei Spielen zu Arrow Lake aufschließen
Intels künftige Prozessorgeneration Nova Lake könnte bei klassischen Desktop-Modellen ohne zusätzlichen Zwischenspeicher eine vergleichbare Spieleleistung bieten wie die aktuelle Baureihe Arrow Lake alias Core Ultra 200. Das geht aus Angaben des Branchen-Leakers Kopite7kimi auf der Plattform X hervor, über die…

MSI auf dem OCP Summit: 48RU-Rack fasst bis zu 32 Blackwell-GPUs
Auf dem OCP Global Summit 2026 in San Jose präsentiert MSI eine erweiterte Palette an offener Rechenzentrums- und KI-Infrastruktur. Im Zentrum des Messeauftritts stehen 21-Zoll-ORv3-Systeme und modulare Bausteine nach dem Standard DC-MHS. Ergänzt wird die Präsentation durch GPU-Server-Plattformen auf Basis…

Decenta M26-NVLS-ATX09: Erstes ATX-Mainboard für Intels Nova Lake-S
Auf einer Veranstaltung in China hat der Hersteller Decenta das Modell M26-NVLS-ATX09 präsentiert. Dabei handelt es sich um das erste öffentlich gezeigte Mainboard im Standard-ATX-Format, das für kommende Intel-Nova-Lake-S-Prozessoren auf der Sockelplattform LGA 1954 ausgelegt ist. Das Modell wird mit…
