Schlagwort Halbleiter

Intel Nova Lake: Core Ultra 9 4970K soll bis zu 33 Prozent schneller spielen
Dokumente aus dem Umfeld von Intel geben Einblicke in die Leistungsfähigkeit und Architektur der künftigen Desktop-Prozessorengeneration Nova Lake. Berichten über interne Unterlagen mit Stand August 2026 zufolge strebt der Hersteller bei seiner nächsten Generation deutliche Zuwächse in Spielen an. Gleichzeitig…

RTX 5070 Ti: Händler verlangen 1.339 Dollar statt 749 Dollar UVP
Die Endkundenpreise für Nvidias Grafikkarten der aktuellen Generation ziehen massiv an. Bei großen US-Händlern liegt das derzeit günstigste gelistete Modell der GeForce RTX 5070 Ti bei 1.339,99 US-Dollar. Damit verlangt der Handel rund 79 Prozent mehr als die unverbindliche Preisempfehlung…

Smartwatch-Speicher: DRAM wird bis zu 15 Prozent, NAND bis zu 20 Prozent teurer
Der anhaltende Boom bei Rechenzentren für Künstliche Intelligenz treibt die weltweite Nachfrage nach Halbleitern massiv an und erreicht nun auch den Markt für tragbare Elektronik. Wie Branchenberichte Anfang November verdeutlichen, verdrängt die hohe Nachfrage nach KI-Servern zunehmend die Fertigungskapazitäten für…

MSI Venture 15 AI+ B3M: In Europa vorerst nur mit 16 GB RAM
Mit dem Venture 15 AI+ B3M hat der Hersteller MSI ein neues Notebook in der Europäischen Union auf den Markt gebracht. Wie notebookcheck.net in einem Bericht vom 06.11.2026 vermeldete, basiert das Gerät auf Intels Panther-Lake-Architektur und nutzt den Prozessor Core…

CUDA Toolkit 13.5: NVIDIA gibt Vera Rubin für Enterprise-Rechenzentren frei
Der US-Halbleiterkonzern NVIDIA hat das CUDA Toolkit 13.5 veröffentlicht. Mit der neuen Version wechselt die Unterstützung für die Next-Generation-Architektur Vera Rubin vom bisherigen Entwicklerzugang in die allgemeine Verfügbarkeit. Wie NVIDIA mitteilte, sei die Plattform nun für den Produktiveinsatz in Enterprise-Rechenzentren…

Magnificent Seven: Tech-Giganten verlieren an einem Handelstag 1 Billion Dollar
Die internationalen Aktienmärkte verzeichnen einen deutlichen Ausverkauf bei Halbleiter- und Technologieunternehmen. Neben den politischen Weichenstellungen nach den US-Midterms und drohenden Hürden beim Ausbau der Rechenzentrumsinfrastruktur geraten die Branchenwerte durch enttäuschende Unternehmensprognosen unter erheblichen Abgabedruck. Besonders der Halbleiterkonzern Qualcomm trübte die…

Nova Lake und Zen 6: Intel und AMD peilen bis zu 20 Prozent mehr Leistung an
Für das Jahr 2027 zeichnet sich ein neuer Leistungswettlauf im Prozessormarkt ab. Nach Einschätzung von Industrieanalysen sollen Intels kommende Architektur Nova Lake sowie AMDs nächste Generation Zen 6 je nach konkretem Chipdesign und jeweiliger Arbeitslast Leistungssteigerungen von etwa 10–20% erzielen.…

EuroCDP: EU startet Chipdesign-Plattform mit 525 Millionen Euro
Die Europäische Kommission hat den Start der European Chip Design Platform mit einem Gesamtvolumen von 525 Millionen Euro bekanntgegeben. Die Initiative, die unter der Abkürzung EuroCDP firmiert, soll die europäische Chipdesign-Branche gezielt stärken. Vorgestellt wurde das Projekt von Henna Virkkunen,…

Windows-KI-PCs: Microsofts Roadmap staffelt Rechner in vier RAM-Klassen
Eine an die Öffentlichkeit gelangte Roadmap von Microsoft gibt Einblicke in die künftige Klassifizierung von Windows-Rechnern für Anwendungen mit künstlicher Intelligenz. Das Dokument mit dem Titel „Windows is the home for hybrid intelligence“, das über die Plattform X verbreitet wurde,…

iMac M6: Apple verdoppelt die Netzwerkgeschwindigkeit auf 2,5 GbE
Im Vorfeld der anstehenden Auslieferung der neuen M6-Rechner von Apple rücken veränderte technische Spezifikationen bei Anschlüssen und Datendurchsatz in den Fokus. Wie Fachberichte vom 5. November 2026 hervorheben, erhält der 24-Zoll-iMac M6 erstmals eine kabelgebundene Netzwerkanbindung mit 2,5 Gigabit pro…
